天科合達/廣東天域/中芯紹興/長(cháng)飛先進(jìn)等高層確認參與，CSIF2023第三代半導體材料制造與裝備技術(shù)高峰論壇議程公布
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CSIF2023論壇邀請函
第三代半導體材料制造的技術(shù)瓶頸和市場(chǎng)阻礙有哪些？良率的提升和成本的把控如何平衡？國產(chǎn)材料及設備在產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中的機遇與挑戰？
論壇背景
Conference Introduction
以“國產(chǎn)替代 降本增效”為主題，由北京天科合達半導體股份有限公司、紹興中芯集成電路制造股份有限公司、安徽長(cháng)飛先進(jìn)半導體有限公司、廣東天域半導體股份有限公司作為戰略合作單位；旺材新媒體與新態(tài)咨詢(xún)主辦；雅時(shí)國際商訊聯(lián)合主辦；安徽芯塔電子科技有限公司、清純半導體（寧波）有限公司特邀協(xié)辦的“第三代半導體材料制造與裝備技術(shù)高峰論壇(簡(jiǎn)稱(chēng)CSIF2023)”定于2023年8月24-25日在無(wú)錫錫州花園酒店舉行。
5大板塊開(kāi)展活動(dòng)
晶圓制造
外延生長(cháng)
代工制造
器件設計
產(chǎn)業(yè)應用
論壇嘉賓
Forum Guest & Agenda
截止到目前，已確認來(lái)自10位國內三代半產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)高層參與演講及閉門(mén)會(huì )議。
于坤山
副總裁
北京世紀金光半導體有限公司
劉春俊
副總經(jīng)理
北京天科合達半導體股份有限公司
韓景瑞
副總經(jīng)理/研發(fā)總監
廣東天域半導體股份有限公司
劉紅超
高級副總裁/首席科學(xué)家
安徽長(cháng)飛先進(jìn)半導體有限公司
張清純
董事長(cháng)
清純半導體（寧波）有限公司
倪煒江
創(chuàng )始人
安徽芯塔電子科技有限公司
劉宏鈞
副總裁
蘇州晶方半導體科技股份有限公司
陳東坡
副總經(jīng)理
北京三安光電有限公司
鄧海明
產(chǎn)品市場(chǎng)總監
無(wú)錫芯動(dòng)半導體科技有限公司
劉泳灃
CEO
北京特思迪半導體設備有限公司
本次論壇擬共計20余位行業(yè)知名企業(yè)高層及技術(shù)專(zhuān)家、高校及研究院所專(zhuān)家高工出席，并參與演講及圓桌討論環(huán)節。
第三代半導體國產(chǎn)化進(jìn)展與產(chǎn)業(yè)化現狀
于坤山 副總裁
北京世紀金光半導體有限公司
國產(chǎn)大尺寸8英寸碳化硅的最新研發(fā)進(jìn)展
劉春俊 副總經(jīng)理
北京天科合達半導體股份有限公司
碳化硅外延材料關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化
韓景瑞 副總經(jīng)理/技術(shù)總監
廣東天域半導體股份有限公司
第三代半導體核心裝備本土化機會(huì )與挑戰
劉紅超 高級副總裁/首席科學(xué)家
安徽長(cháng)飛先進(jìn)半導體有限公司
中國化合物半導體制造的前景和挑戰（擬）
演講人員待定（演講單位已確認）
紹興中芯集成電路制造股份有限公司
碳化硅器件微型化及國產(chǎn)器件最新進(jìn)展
張清純 董事長(cháng)
清純半導體（寧波）有限公司
碳化硅功率器件生產(chǎn)工藝挑戰與解決方案
倪煒江 創(chuàng )始人
安徽芯塔電子科技有限公司
碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合關(guān)鍵技術(shù)（擬）
陳東坡 副總經(jīng)理
北京三安光電有限公司
GaN賦能新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
劉宏鈞 副總裁
蘇州晶方半導體科技股份有限公司
化合物半導體在儲能行業(yè)的應用（擬）
鄧海明 產(chǎn)品市場(chǎng)總監
無(wú)錫芯動(dòng)半導體科技有限公司
拋光技術(shù)在化合物半導體制造的應用
劉泳灃 CEO
北京特思迪半導體設備有限公司
同期展覽
Concurrent exhibition
在論壇同期，我們將會(huì )在會(huì )議廳外廊廳舉辦第三代半導體技術(shù)裝備展，預計參展規模40家，參會(huì )觀(guān)展人數500余人。
會(huì )議場(chǎng)館及展區圖
目前已確認參展企業(yè)名錄：
雅時(shí)國際商訊
北京天科合達半導體股份有限公司
廣東天域半導體股份有限公司
安徽芯塔電子科技有限公司
蘇州優(yōu)晶光電科技有限公司
深圳市納設智能裝備有限公司
蘇州恩正科電子有限公司
西安晟光硅研半導體科技有限公司
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13162353128（姚）
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