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博客專(zhuān)欄

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美國芯片巨頭,選擇印度

發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2023-06-27 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章
來(lái)源:芯師爺

近日,印度總理莫迪對美國進(jìn)行國事訪(fǎng)問(wèn)。期間,美印雙方發(fā)布了一份涉及58項內容的聯(lián)合聲明,稱(chēng)將在科技、防務(wù)、清潔能源轉型、公共衛生等領(lǐng)域加強合作。


其中,科技領(lǐng)域涉及半導體方向,美國將在印度構建半導體生態(tài)體系,增進(jìn)供應鏈多元化。


作為響應,多家美國芯片大廠(chǎng)在同一時(shí)間宣布了對印度的新投資計劃。

01

美國芯片大廠(chǎng),紛紛投向印度

當地時(shí)間22日,美國存儲芯片公司美光科技確認,將投資8.25億美元(約合60億人民幣)在印度古吉拉特邦建設新的芯片組裝和測試工廠(chǎng)。這也成為美光科技在印度的首家工廠(chǎng)。



圖源:路透社


據悉,該工廠(chǎng)總投資達27.5億美元。其中,50%資金將來(lái)自印度中央政府,20%來(lái)自古吉拉特邦。此前,印度總理莫迪已經(jīng)批準了該項目。


美光表示,古吉拉特邦的新工廠(chǎng)預計將于2023年開(kāi)始建設,第一階段將于 2024 年底投入運營(yíng),第二階段預計將在2025—2030年啟動(dòng),共計將提供多達5000個(gè)新工作崗位。


同日,全球三大半導體設備制造商之一的美國應用材料公司宣布計劃斥資4億美元(約合29億人民幣)在印度班加羅爾建立一個(gè)協(xié)作工程中心,專(zhuān)注于半導體制造設備技術(shù)的開(kāi)發(fā)和商業(yè)化。


圖片

圖源:應用材料官網(wǎng)


并稱(chēng),在運營(yíng)的前五年中,新中心預計將支持超過(guò) 20 億美元的計劃投資,并創(chuàng )造至少 500 個(gè)新的高級工程崗位。


據悉,該中心旨在將應用工程師、全球和國內領(lǐng)先供應商以及頂級研究和學(xué)術(shù)機構聚集在一起,使他們能夠在一個(gè)地點(diǎn)進(jìn)行合作,以實(shí)現加速半導體設備子系統和組件開(kāi)發(fā)的共同目標。


此外,該中心還將致力于成為未來(lái)半導體行業(yè)人才培訓和發(fā)展的催化劑,并為印度在全球芯片生態(tài)系統中發(fā)揮更大作用開(kāi)辟新的機會(huì )。


目前,應用材料公司在印度設有六個(gè)基地,并與多個(gè)領(lǐng)先的學(xué)術(shù)機構密切合作,包括印度科學(xué)研究所和印度理工學(xué)院。此外,應用材料公司在孟買(mǎi)建立了材料開(kāi)發(fā)中心,專(zhuān)注于為半導體行業(yè)開(kāi)發(fā)下一代化學(xué)和材料。


另一家全球前三的半導體設備制造商美國泛林集團宣布將采用Semiverse 解決方案部門(mén)提供的虛擬制造環(huán)境技術(shù),幫助培訓印度下一代半導體工程師。


據悉,該項目的目標是在十年內對6萬(wàn)名印度工程師進(jìn)行納米技術(shù)教育,以支持印度的半導體教育和勞動(dòng)力發(fā)展目標。

02

印度造芯,野心與現實(shí)

近年來(lái),印度政府重新開(kāi)始重視芯片制造,并將其視為戰略產(chǎn)業(yè)和核心產(chǎn)業(yè)。成為消費電子制造強國,是印度莫迪政府主要經(jīng)濟目標之一。


在去年3月初的一次會(huì )議上,印度總理莫迪指出,在半導體制造方面,印度別無(wú)選擇,必須減少進(jìn)口,加大自我制造的能力,并呼吁,“印度制造”有無(wú)限可能,印度必須共同努力,打造一個(gè)強大的制造業(yè)基地。
作為配套的政策,2021年12月,印度政府推出了100億美元的產(chǎn)業(yè)扶持計劃,用于發(fā)展印度半導體芯片設計和制造產(chǎn)業(yè),以及顯示器制造業(yè)生態(tài)系統。并表示,自2022年1月1日開(kāi)始,企業(yè)可以在45天內申請財政支持,政府將承擔建設芯片工廠(chǎng)的一半成本。
不過(guò),野心勃勃的造芯計劃背后,現實(shí)卻是,短暫的申請開(kāi)放窗口僅吸引了三名申請者,并且截止今年5月,這三名申請者都沒(méi)有取得太大進(jìn)展。
為此,印度不得不重新開(kāi)放100億美元獎勵及援助的申請程序,并取消了之前 45天內提交申請的時(shí)間限制,改為直到100 億美元激勵預算用完為止。
事實(shí)是,印度試圖構建本地半導體產(chǎn)業(yè)鏈面臨著(zhù)重重挑戰。首先,印度基礎設施薄弱,難以保障充足的水電供應,而半導體產(chǎn)業(yè)對水資源需求量大,同時(shí)需要極其穩定的電力供應。
其次,印度有相當不錯的芯片設計人才,但從未建立起相應的芯片制造能力,相關(guān)人才儲備嚴重不足。此外,半導體產(chǎn)業(yè)還依賴(lài)完整的供應網(wǎng)絡(luò ),覆蓋從化學(xué)品到機械到電子元件等的供應,而這些在印度尚未完全發(fā)展。

此外,對于外資企業(yè),印度的營(yíng)商環(huán)境也談不上友好,政策陰晴不定,還經(jīng)常搞“突擊式罰款”。此前,包括小米、英國電信巨頭沃達豐、諾基亞、IBM、沃爾瑪、凱恩能源等多家外企都因所謂的稅務(wù)問(wèn)題收到印度政府的高額罰單。

03

寫(xiě)在最后

從527億美元的芯片法案到與印度合作構建半導體供應鏈,顯然,美國希望借印度重新主導全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。


同時(shí),印度也樂(lè )于在配合這一戰略過(guò)程中坐收漁翁之利,實(shí)現“成為全球半導體供應鏈的三大合作伙伴之一”的目標。
不過(guò),美印此番合作,宣布投資只是開(kāi)始,更重要的是能否成功落地以及長(cháng)期發(fā)展。這仍待觀(guān)察。

-End-

三代半導體芯研究
聚焦于第三代半導體前沿技術(shù)與信息,持續為業(yè)內生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)的三代半技術(shù)干貨、新聞動(dòng)態(tài)、市場(chǎng)分析等內容。
3篇原創(chuàng )內容
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