ABF載板供不應求,陸廠(chǎng)向中高階進(jìn)擊
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盡管全球景氣不佳,ABF載板廠(chǎng)受惠于高運算力、先進(jìn)封裝的需求而持續擴產(chǎn),印刷電路板協(xié)會(huì )(TPCA)引述工研院產(chǎn)科所的數據,全球前十大載板廠(chǎng)高度集中,全球前五大廠(chǎng)中,欣興、南電分居一、二,日廠(chǎng)Ibiden位居第三;而陸廠(chǎng)在官方大量補助半導體產(chǎn)業(yè)之下,TPCA預估,深南、興森等陸廠(chǎng)可能在今年第四季試產(chǎn)。
TPCA統計,前十大的載板廠(chǎng)占了全球84.8%的產(chǎn)值,臺灣為最大載板供應者,占整體產(chǎn)值的38.3%、其次為韓國與日本,三地廠(chǎng)商總計囊括九成的載板市場(chǎng)。以個(gè)別廠(chǎng)商來(lái)看,前五大載板廠(chǎng)分別為臺廠(chǎng)欣興(17.7%、臺廠(chǎng)南電(10.3%)、日廠(chǎng)Ibiden(9.7%)、韓廠(chǎng)SEMCO(9.1%)、日廠(chǎng)Shinko(8.5%),五家載板廠(chǎng)合計占一半以上的全球份額。
而陸廠(chǎng)除了積極擴建BT載板產(chǎn)能之外,也開(kāi)始布局中高階ABF載板業(yè)務(wù),TPCA指出,根據深南、興森等廠(chǎng)商目前進(jìn)度,預估2023年第四季應能開(kāi)始試產(chǎn)。
近年在中美科技沖突下,中國大陸為突破美國半導體技術(shù)限制,正加大對其國內半導體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的補助,2022年已補助121億人民幣,在國家資金挹注以及其國內龐大的市場(chǎng)的支撐下,中國大陸載板產(chǎn)業(yè)發(fā)展確實(shí)有機會(huì )突破限制,進(jìn)而擴大在全球版圖勢力。
TPCA持續看好ABF載板在2025年以前將處于供不應求狀態(tài),由于消費市場(chǎng)持續疲弱,延緩庫存去化時(shí)程,不利BT載板復蘇,預估2023年產(chǎn)值將萎縮9%,產(chǎn)值約達74.4億美元;AI高算力需求與Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)是近年驅動(dòng)ABF載板市場(chǎng)成長(cháng)的主要因素,因而帶動(dòng)載板廠(chǎng)增加資本支出,積極擴大產(chǎn)能。
什么是ABF載板?

所謂ABF載板是IC載板中的一種,而IC載板又是一種介于IC半導體及PCB之間的產(chǎn)品,作為芯片與電路板之間連接的橋梁,可以保護電路完整,同時(shí)建立有效的散熱途徑。

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根據基材的不同,IC載板可以分為BT 載板和ABF載板,相較于BT載板,ABF材質(zhì)可做線(xiàn)路較細、適合高腳數高訊息傳輸的IC,具有較高的運算性能,主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運算性能芯片。

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當前,為滿(mǎn)足HPC、AI、網(wǎng)通及各項基礎建設的需求,無(wú)論是CPU、GPU、網(wǎng)通芯片,還是特殊應用芯片(ASIC)等關(guān)鍵芯片,都將加速內容升級的速度,進(jìn)而往大尺寸、高層數、線(xiàn)路高密度這三個(gè)方向發(fā)展,而這樣的發(fā)展趨勢勢必會(huì )拉高市場(chǎng)對于A(yíng)BF載板的需求。
據了解,M1 Ultra采用了Apple自定義的封裝架構Ultra Fusion,基于臺積電InFO-L封裝技術(shù)的架構,透過(guò)硅中介板連接2顆M1 Max裸晶,建構出SoC,可以最大程度縮小面積并提升性能。要知道,與此前處理器所用到的封裝技術(shù)相比,M1 Ultra所采用的InFO-L封裝技術(shù)需要采用大面積的ABF,所需面積為M1 Max 的兩倍,且精密度要求更高。
除蘋(píng)果M1 Ultra芯片外,英偉達服務(wù)器GPU Hopper 與超威半導體的RDNA 3 PC GPU 都將在今年改采 2.5D 封裝,去年4月,也有媒體報道,日月光先進(jìn)封裝切入美國一流服務(wù)器芯片廠(chǎng)商供應鏈。
另一方面,就是AI、5G、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)、新應用的興起。以此前最為熱門(mén)的元宇宙來(lái)說(shuō),AR/VR等頭顯設備作為未來(lái)元宇宙重要的入口,背后隱藏著(zhù)巨大的芯片機會(huì ),而這些芯片機會(huì )也將成為推動(dòng)ABF載板市場(chǎng)增長(cháng)的新增長(cháng)力。
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