高頻pcb板為什么要做沉金以及和金手指的區別

一、什么是沉金呢？

    簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，沉金就是采用化學(xué)沉積的方法，通過(guò)化學(xué)氧化還原反應在（高頻PCB板）線(xiàn)路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。

    二、為啥要做沉金呢？

     高頻pcb板上的銅主要是紫銅，銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化，這樣會(huì )造成導電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了高頻PCB板的性能。

    那么就需要對銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過(guò)化學(xué)反應在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。

    三、沉金這種表面處理有什么好處呢？

    沉金工藝的好處是在印制線(xiàn)路時(shí)表面上沉積顏色很穩定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。

    沉金一般金的厚度為1-3Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來(lái)的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應用于按鍵板，金手指板等線(xiàn)路板，因為金的導電性強，抗氧化性好，使用壽命長(cháng)。


    四、采用沉金板（高頻PCB板）的的線(xiàn)路板有哪些好處？

    1、工程在作補償時(shí)不會(huì )對間距產(chǎn)生影響。

    2、沉金板（高頻PCB板）的應力更易控制。

    3、沉金板（高頻PCB板）顏色鮮艷，色澤好，賣(mài)相好看。

    4、高頻PCB板金的金屬屬性比較穩定，晶體結構更致密，不易發(fā)生氧化反應。

    5、沉金（高頻PCB板）所形成的晶體結構比其他表面處理更易焊接，能擁有較好的性能，保證品質(zhì)。

    6、因沉金板（高頻PCB板）只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線(xiàn)路上的阻焊與銅層的結合更牢固，也不容易造成微短路。

    7、因沉金板（高頻PCB板）只在焊盤(pán)上有鎳金，不會(huì )對信號有影響，因為趨膚效應中信號的傳輸是在銅層。

    五、沉金和金手指

    金手指我們說(shuō)的直白些，就是黃銅觸點(diǎn)，也可以說(shuō)是導體。

    詳細說(shuō)就是因為金的抗氧化性極強，而且傳導性也很強，所以在內存條上與內存插槽相連接的部件鍍上金，那么所有信號都通過(guò)金手指來(lái)傳送的。

    因為金手指由眾多的黃色導電觸片組成，其表面鍍金而且導電觸片排列像手指狀，因而得名。

    通俗講金手指是內存條上與內存插槽之間的連接部件，所有的信號都是通過(guò)金手指進(jìn)行傳送的。金手指由眾多金黃色的導電觸片組成，金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過(guò)特殊工藝再覆上一層金。

    所以，簡(jiǎn)單區分就是沉金是線(xiàn)路板的一種表面處理工藝，而金手指是線(xiàn)路板上擁有信號連接和導通的部件，在市場(chǎng)實(shí)際中，金手指未必真正表面為金。

    因為金昂貴的價(jià)格，目前較多的內存都采用鍍錫來(lái)代替，從上個(gè)世紀90年代開(kāi)始錫材料就開(kāi)始普及，目前主板、內存和顯卡等設備的“金手指”幾乎都是采用的錫材料，只有部分高性能服務(wù)器/工作站的配件接觸點(diǎn)才會(huì )繼續采用鍍金的做法，價(jià)格自然不菲的。

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