議程更新 | 匯川聯(lián)合動(dòng)力、英搏爾、蜂巢傳動(dòng)高層確認參與，CIAS2023車(chē)規級功率半導體創(chuàng )新論壇

[關(guān)于論壇]

以“強芯穩鏈 國產(chǎn)化5.0”為主題，由蕪湖市人民政府擔任指導單位，蕪湖市投資促進(jìn)中心、弋江區人民政府主辦，安徽長(cháng)飛先進(jìn)半導體有限公司協(xié)辦，中歐校友汽車(chē)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )聯(lián)合協(xié)辦，安徽瑞迪微電子有限公司特邀協(xié)辦，旺材新媒體與新態(tài)咨詢(xún)聯(lián)合承辦的“第三屆車(chē)規級功率半導體創(chuàng )新論壇(簡(jiǎn)稱(chēng)CIAS2023)”定于2023年5月30-31日在蕪湖悅圓方酒店(安徽省蕪湖市鳩江區越秀路1號)舉行。

1000+

參會(huì )人員規模

500+

參與企業(yè)數量

80+

展商與品牌方

活動(dòng)框架

活動(dòng)名稱(chēng)：第三屆車(chē)規級功率半導體創(chuàng )新論壇

活動(dòng)時(shí)間：2023年5月30-31日

活動(dòng)地點(diǎn)：安徽蕪湖悅圓方酒店

CIAS全體論壇/開(kāi)幕式

論壇共兩天，首日為全體大會(huì )，次日為平行分論壇，共計50余位嘉賓出席參與演講，內容涉及產(chǎn)業(yè)發(fā)展，技術(shù)創(chuàng )新與應用等多方面

CIAS高層閉門(mén)會(huì )議

CIAS高層閉門(mén)會(huì )將邀約14位功率電子及整車(chē)應用方向的頭部企業(yè)高層與技術(shù)專(zhuān)家出席；就當前熱點(diǎn)話(huà)題做深入討論與分享，因閉門(mén)會(huì )議的形式具有私密、深入的特征，深受行業(yè)客戶(hù)認可

CIAShow創(chuàng )新技術(shù)展

CIAShow創(chuàng )新技術(shù)展，是與CIAS2023論壇同期舉行的展會(huì )活動(dòng)，位置位于會(huì )議廳外部廊區?？蛻?hù)【精準垂直】是CIAShow的主要特點(diǎn)，參與展商以車(chē)規級功率器件品牌商、及封裝測試等后道設備/材料供應商為主，今年預計將超過(guò)80家展商出席。

協(xié)辦方邀約

“大家好！5月30日-31日，以“強芯穩鏈 國產(chǎn)化5.0”為主題，CIAS 2023車(chē)規級功率半導體創(chuàng )新論壇將在安徽蕪湖悅圓方酒店舉辦，圍繞車(chē)規級功率芯片產(chǎn)業(yè)變化要素，汽車(chē)半導體供應鏈重塑、碳化硅技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展、半導體設備國產(chǎn)化替代趨勢、先進(jìn)制造與創(chuàng )新應用等話(huà)題做集中討論與分享。長(cháng)飛先進(jìn)半導體作為本次大會(huì )的協(xié)辦方，誠摯邀請各位客戶(hù)、供應商、同行及合作伙伴等蒞臨參觀(guān)與交流?！?/p>長(cháng)

莊 丹 董事長(cháng)

安徽長(cháng)飛先進(jìn)半導體有限公司

CIAS2023

Agenda 5月30日

全體大會(huì )

開(kāi)幕式致辭

待定，蕪湖市政府領(lǐng)導

莊丹，長(cháng)飛光纖光纜股份有限公司執行董事兼總裁/安徽長(cháng)飛先進(jìn)半導體有限公司董事長(cháng)

陳寶，旺材新媒體創(chuàng )始人

芯片下行周期進(jìn)入后半程，汽車(chē)芯片國產(chǎn)化驅動(dòng)復蘇

莊丹，長(cháng)飛光纖光纜股份有限公司執行董事兼總裁/安徽長(cháng)飛先進(jìn)半導體有限公司董事長(cháng)

從量化分析硅谷關(guān)系網(wǎng)絡(luò )40年變遷，看車(chē)規級半導體強芯穩鏈之道

周平，中歐校友汽車(chē)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )常務(wù)副會(huì )長(cháng)

汽車(chē)的中國“芯”時(shí)代

李海鋒，杭州士蘭微電子股份有限公司汽車(chē)電子事業(yè)部總經(jīng)理

國產(chǎn)化半導體在全面替代應用中的機會(huì )與挑戰

劉宏鑫，珠海英搏爾電氣股份有限公司CTO

功率半導體在新能源汽車(chē)中的應用及趨勢

于安博，合肥陽(yáng)光電動(dòng)力科技有限公司研發(fā)副總裁

圓桌對話(huà)：電氣化發(fā)展中，對功率電子的挑戰與機遇

圓桌嘉賓：

徐晶晶，哪吒汽車(chē)電控產(chǎn)品開(kāi)發(fā)總工

席安靜，蜂巢傳動(dòng)系統（江蘇）有限公司電驅總監

羅海輝，株洲中車(chē)時(shí)代半導體有限公司總經(jīng)理

汽車(chē)芯片供應分風(fēng)險及選型策略

李六七，硬之城總經(jīng)理

圓桌對話(huà)：供應鏈共創(chuàng )生態(tài)，小合力，大能量

主持人：

仲小龍，英飛凌科技大中華區高級總監/動(dòng)力與新能源系統業(yè)務(wù)單元負責人

圓桌嘉賓：

陳   珺，緯湃科技投資（中國）有限公司供應鏈及質(zhì)量管理總監

劉凱鋒，蘇州時(shí)代新安能源科技有限公司供應鏈總監

碳化硅全鏈整合，賦能新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈穩定可靠

葉念慈，湖南三安半導體有限責任公司CTO

圓桌對話(huà)：車(chē)規級碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與市場(chǎng)解讀

主持人：

于坤山，北京世紀金光半導體有限公司副總裁 

圓桌嘉賓：

張清純，清純半導體（寧波）有限公司董事長(cháng)

葉念慈，湖南三安半導體有限責任公司CTO

劉紅超，安徽長(cháng)飛先進(jìn)半導體有限公司高級副總裁/首席科學(xué)家

創(chuàng )新測試技術(shù)來(lái)加速車(chē)規級功率半導體的市場(chǎng)化進(jìn)程

程加昌，杭州飛仕得科技有限公司CPO

超聲波技術(shù)在車(chē)規級IGBT功率模塊中的應用

段忠福，上海驕成超聲波技術(shù)股份有限公司副總經(jīng)理

圓桌討論：把握半導體設備國產(chǎn)化大周期

主持人：

段忠福，上海驕成超聲波技術(shù)股份有限公司副總經(jīng)理

圓桌嘉賓：

程加昌，杭州飛仕得科技有限公司CPO

吳   超，恩納基智能科技無(wú)錫有限公司總經(jīng)理

Agenda 5月31日

先進(jìn)制造A

車(chē)規級碳化硅產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展與趨勢

張清純，清純半導體（寧波）有限公司董事長(cháng)

以終為始,精益建造-第三代半導體L-EPC建設

廖原原，中電二建上海分院副院長(cháng)

四代SiC功率器件介紹

陸昀宏，ROHM半導體(上海）有限公司設計中心經(jīng)理

以新能源汽車(chē)應用為導向的SiC功率半導體器件動(dòng)靜態(tài)特性及動(dòng)態(tài)可靠性測試解決方案

毛賽君，忱芯科技（上海）有限公司總經(jīng)理

第七代IGBT芯片的技術(shù)與應用

王思亮，成都森未科技有限公司總經(jīng)理

助力SiC模塊封裝優(yōu)質(zhì)高效量產(chǎn)

田天成，蘇州寶士曼半導體技術(shù)有限公司中國區總監

車(chē)用碳化硅（SiC）的封裝及器件

張    靖，德國賀利氏電子中國區研發(fā)總監

車(chē)規級IGBT的真空灌封工藝解決方案

楊海洋，肖根福羅格點(diǎn)膠技術(shù)高級市場(chǎng)分析師

車(chē)規級IGBT的技術(shù)進(jìn)展與發(fā)展趨勢

曾祥幼，上海陸芯電子科技有限公司市場(chǎng)技術(shù)總監

車(chē)規功率半導體封裝的質(zhì)量和控制思考

朱正宇，江蘇熾芯微電子有限公司董事長(cháng)

Agenda 5月31日

創(chuàng )新應用B

高能率IGBT在主驅系統中的應用

羅海輝，株洲中車(chē)時(shí)代半導體有限公司總經(jīng)理

車(chē)規級功率半導體技術(shù)路線(xiàn)及系統解決方案

仲小龍，英飛凌科技大中華區高級總監

安森美Auto OBC解決方案

彭超，安森美中國區汽車(chē)市場(chǎng)應用工程主管

定制化車(chē)規功率半導體發(fā)展趨勢與實(shí)踐

榮睿，江蘇宏微科技股份有限公司應用技術(shù)總監

國產(chǎn)功率器件全套方案助力新能源汽車(chē)充電效率與速度的提升

鄧旻熙，華潤微電子（重慶）有限公司市場(chǎng)總監

車(chē)載電驅模塊中SiC MOSFET芯片的國產(chǎn)化挑戰

胡學(xué)清，安徽長(cháng)飛先進(jìn)半導體有限公司碳化硅產(chǎn)品總監

高可靠碳化硅功率器件及驅動(dòng)IC的開(kāi)發(fā)和

新能源汽車(chē)應用

葉忠，上海瞻芯電子科技有限公司CTO兼副總經(jīng)理

功率MOSFET在汽車(chē)低壓電驅系統的應用

程亮，杭州士蘭微電子股份有限公司電驅系統應用經(jīng)理

電動(dòng)汽車(chē)用高密度溝槽柵IGBT芯片技術(shù)

溫世達，安徽瑞迪微電子有限公司總工

新能源領(lǐng)域功率器件檢測成套解決方案

張文亮，山東閱芯電子科技有限公司首席執行官

CIAS高層閉門(mén)會(huì )議

閉門(mén)會(huì )議介紹

本屆閉門(mén)會(huì )議將圍繞“800V電驅架構及功率電子應用”為主題，邀約主機廠(chǎng)，電驅電控企業(yè)及功率電子品牌方共同參與，共同就“SiC的主驅?xiě)脤?shí)踐”、“功率芯片在高壓架構中的機遇與挑戰”、“可靠性考量”、“成本與良率控制”、“特斯拉減少碳化硅用量的影響”、“氮化鎵未來(lái)在汽車(chē)中的應用可行性”等話(huà)題展開(kāi)討論。

圓桌嘉賓名單

【主持人】

劉紅超，安徽長(cháng)飛先進(jìn)半導體有限公司高級副總裁/首席科學(xué)家

【討論嘉賓】

徐晶晶，哪吒汽車(chē)電控總工

于安博，合肥陽(yáng)光電動(dòng)力科技有限公司研發(fā)副總裁

劉宏鑫，珠海英搏爾電氣股份有限公司CTO

左   巍，緯湃科技投資（中國）有限公司中國區工程部總監

席安靜，蜂巢傳動(dòng)系統（江蘇）有限公司電驅總監

牟   超，蘇州匯川聯(lián)合動(dòng)力系統有限公司乘用車(chē)總工

待   定，巨一科技股份有限公司

羅海輝，株洲中車(chē)時(shí)代半導體有限公司總經(jīng)理

李海鋒，杭州士蘭微電子股份有限公司汽車(chē)電子事業(yè)部總經(jīng)理

蔡雄飛，深圳基本半導體有限公司副總經(jīng)理

姜佳佳，無(wú)錫芯動(dòng)半導體科技有限公司總經(jīng)理

仲小龍，英飛凌科技大中華區高級總監/動(dòng)力與新能源系統業(yè)務(wù)單元負責人

列席嘉賓名單

潘運濱，晶能微電子CEO 

劉勁梅，華大半導體副總經(jīng)理

趙平華，伊控動(dòng)力總經(jīng)理

王思亮，成都森未科技有限公司總經(jīng)理

曹   峻，瞻芯電子副總經(jīng)理

肖保其，積塔半導體汽車(chē)電子項目負責人

趙   鍵，安世半導體高級經(jīng)理

CIASHOW創(chuàng )新展

垂直精準是我們的優(yōu)勢

[參展企業(yè)名單】

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