巨頭造芯，走向臺前

來(lái)源：半導體行業(yè)觀(guān)察

近年來(lái)，“跨界造芯”早已成了科技界的熱門(mén)話(huà)題。

無(wú)論是車(chē)企、手機廠(chǎng)商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)亦或是家電巨頭，都接二連三地扎進(jìn)了“造芯”賽道， “自研芯片”似乎成為了一場(chǎng)擋不住的大潮流。

其實(shí)早在2010年蘋(píng)果發(fā)布iPhone4明確向外界宣布自研處理器A4后，“造芯”就已不再是芯片公司的專(zhuān)屬，谷歌、特斯拉、微軟、亞馬遜、百度、阿里巴巴等企業(yè)接連跨界入局。

尤其是在近幾年用戶(hù)需求日益提升，且半導體行業(yè)經(jīng)歷了“芯片荒”以及“科技制裁”的大背景下，“跨界造芯”已蔚然成風(fēng)。

圖源：科技日報

巨頭跨界造芯，紛紛涌進(jìn)

去年8月，快手推出首款自研云端智能視頻處理SoC芯片SL200，正式宣布進(jìn)軍to B市場(chǎng)；與此同時(shí)，其老對手字節跳動(dòng)也在芯片領(lǐng)域闊步前行，披露自研芯片劃分服務(wù)器芯片、AI芯片、視頻云芯片三大類(lèi)的最新進(jìn)展，還被曝出用行業(yè)3倍薪資挖芯片人才。

在手機市場(chǎng)，手機廠(chǎng)商在造芯賽道也格外熱鬧，國產(chǎn)手機四大品牌“華米OV”齊聚，小米推出ISP芯片澎湃C1和充電芯片澎湃P1；vivo則公布了自研ISP芯片V1/V2；OPPO推出了首款自研影像專(zhuān)用NPU芯片馬里亞納X，有爆料稱(chēng)OPPO還有更多芯片在路上。

手機廠(chǎng)切入芯片研發(fā)領(lǐng)域基本都是以自研為主，且著(zhù)眼點(diǎn)大多在影像能力的提升。其中，雖然OPPO的馬里亞納MariSilicon X是NPU芯片，但其實(shí)也融合了ISP，是一個(gè)ISP+AI加速器的NPU。

與集大成者的手機SoC芯片相比，只專(zhuān)注于影像的 ISP在技術(shù)上相對沒(méi)這么復雜，更重要的是，在影像已成為手機核心競爭力的當下，如何切實(shí)的提高影像性能已經(jīng)成為了手機廠(chǎng)商“內卷”的主要方向。

另一邊，車(chē)企造芯早已不是新鮮話(huà)題。

在經(jīng)歷了缺芯以及巨頭自研芯片、汽車(chē)架構變革對半導體新需求等影響，車(chē)企開(kāi)始覺(jué)得自己有必要設計芯片或者參與到芯片設計當中去。

蔚小理作為造車(chē)新勢力的本土代表廠(chǎng)商，扛起“自研芯片”的大旗。

早在2020年就傳出，蔚來(lái)和小鵬兩家新勢力被傳出正在籌建自己的自動(dòng)駕駛（AD）芯片開(kāi)發(fā)團隊。截止到去年11月，蔚來(lái)AD芯片研發(fā)團隊規模已達500人，且研發(fā)進(jìn)展順利。另有爆料指出，蔚來(lái)在同時(shí)研發(fā)AD芯片和激光雷達芯片；小鵬方面則已經(jīng)選擇特斯拉FSD芯片作為其對標產(chǎn)品。

去年5月，由理想全資控股的理想智動(dòng)正式成立，似乎宣告了理想進(jìn)軍芯片行業(yè)的決心。今年初，理想似乎正在研究自動(dòng)駕駛芯片，其官網(wǎng)和第三方招聘平臺上都在招聘SoC系統架構師、自動(dòng)駕駛MCU研發(fā)高級工程師等多個(gè)職位。

與此同時(shí)，各家新勢力還在極力拉攏業(yè)內人才，推進(jìn)芯片研發(fā)工作。業(yè)界預計，蔚來(lái)、小鵬、理想的自動(dòng)駕駛芯片，最早可能于2024年左右上車(chē)。

從搶人才到拼投入，造車(chē)新勢力的芯片爭奪戰已經(jīng)進(jìn)入白熱化階段，但距離隧道盡頭的光明還有一段距離。以特斯拉為坐標，“蔚小理”還有很多功課要補。

蔚小理之外，吉利、零跑和比亞迪等中國車(chē)企也在研發(fā)自動(dòng)駕駛芯片以及功率半導體器件。

考慮到芯片的研發(fā)、量產(chǎn)周期長(cháng)，技術(shù)門(mén)檻高，需要持續和穩定的經(jīng)營(yíng)節奏。而車(chē)企造芯，是一項垂直擴展業(yè)務(wù)，車(chē)企更重要的主業(yè)是造車(chē)、賣(mài)車(chē)。這些嘗試和努力，取決于車(chē)企有多少資源，管理與執行的耐心，以及能賣(mài)多少車(chē)、活多久。

此外，資本合作也成為車(chē)企選擇的另一種路徑。從2021年開(kāi)始，我國車(chē)企也開(kāi)始大規模向芯片行業(yè)縱向投資，以布局自己的汽車(chē)芯片供應鏈。

車(chē)企跨界同半導體企業(yè)展開(kāi)合作，好處還在于國產(chǎn)車(chē)規級芯片獲得了更多上車(chē)認證的機會(huì )。與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)進(jìn)行縱向資本合作，幾乎是現階段國內車(chē)企為完善自身芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈能夠做出的最優(yōu)選擇之一。

家電巨頭的自研芯片布局，與其業(yè)務(wù)密不可分。據不完全統計，美的、格力、海信、海爾、格蘭仕、TCL、創(chuàng )維、康佳、長(cháng)虹等知名家電品牌均已通過(guò)下設芯片部門(mén)、成立子公司或投資芯片創(chuàng )企等方式，在芯片半導體領(lǐng)域積極布局，主要圍繞MCU主控芯片、電源管理芯片、連接芯片、驅動(dòng)芯片和圖像處理芯片等多類(lèi)家電芯片進(jìn)行布局。

后浪躍躍欲試，老將早已建立起穩固地盤(pán)。

從2018年百度率先發(fā)布昆侖1芯片開(kāi)始，阿里、騰訊等老牌互聯(lián)網(wǎng)大廠(chǎng)相繼進(jìn)軍芯片領(lǐng)域，阿里成立芯片公司平頭哥半導體，騰訊采用“投資+自研”的形式躬身入局。

圖源：AI芯天下

在此后的時(shí)代沉浮中，BAT曾先后撤掉多條業(yè)務(wù)線(xiàn)，但依然牢牢守住了芯片這塊戰場(chǎng)。

百度發(fā)布的國內首個(gè)云端AI芯片昆侖1，開(kāi)啟了互聯(lián)網(wǎng)大廠(chǎng)造芯的先河。眼下，百度全力布局自動(dòng)駕駛。去年昆侖2芯片在發(fā)布的時(shí)候，被確定將用于自動(dòng)駕駛、智能交通助手等領(lǐng)域。

截至目前，阿里平頭哥已經(jīng)形成了玄鐵、倚天、含光、羽陣四大系列，對外構建外部生態(tài)和對內服務(wù)于云計算。

去年年底，騰訊首次公開(kāi)自研芯片研發(fā)進(jìn)展——三款芯片“紫霄”、“滄?！焙汀靶`”都屬于專(zhuān)用芯片，分別用于A(yíng)I計算、視頻處理和高性能智能網(wǎng)絡(luò )。

在造芯這件事上，華為海思更是老將。在其產(chǎn)品陣列中，除了因為智能手機被熟知的麒麟系列之外，還有以巴龍系列為代表的基帶芯片，以天罡系列為代表的通信****芯片，以昇騰系列為代表的AI芯片，以鯤鵬系列為代表的PC及服務(wù)器芯片等。直到后來(lái)受到美國制裁，大家都比較清楚了。

整體來(lái)看，各界巨頭紛紛瞄準芯片賽道，大有一種“不造芯就落伍”的錯覺(jué)。但縱觀(guān)市場(chǎng)環(huán)境和趨勢，雖然“造芯之路”九死一生，但不做仿佛更像是“溫水煮青蛙”，在后知后覺(jué)中被危機襲倒。

巨頭造芯，走到新階段

上述提到的巨頭跨界造芯案例，BAT、華為都早已耳熟能詳；半導體行業(yè)觀(guān)察在此前文章《“蔚小理”的汽車(chē)芯片布局》中也介紹了本土造車(chē)新勢力的芯片自研進(jìn)展；車(chē)企、手機廠(chǎng)商和互聯(lián)網(wǎng)大廠(chǎng)的造芯之路也一并收錄其中《科技的盡頭是“造芯”？》...對此不在過(guò)多贅述。

除這些之外，巨頭造芯也正在迎來(lái)新階段。

海信芯片公司，計劃分拆上市

日前，海信視像發(fā)布了擬分拆子公司青島信芯微電子科技股份有限公司至科創(chuàng )版上市的預案。

據了解，海信于2005年注資5億元成立青島海信信芯科技有限公司，同年研制出我國第一顆擁有自主知識產(chǎn)權的數字視頻處理芯片“信芯HiView”VPE1X，使同類(lèi)進(jìn)口芯片價(jià)格從每顆13美元下降到5美元。

2017年，海信收購日本東芝電視，整合其畫(huà)質(zhì)芯片設計團隊。2019年6月將芯片部門(mén)海信信芯和上海宏祐公司整合成立青島信芯微電子公司。發(fā)展至今，其畫(huà)質(zhì)處理芯片已經(jīng)迭代4次?？梢钥吹?，海信的芯片之路主要圍繞著(zhù)優(yōu)化顯示效果，并實(shí)現了多個(gè)“全國首顆”，包括2015年推出4K 120HZ超高清畫(huà)質(zhì)引擎芯片、2022年1月發(fā)布全自研8K AI畫(huà)質(zhì)芯片等等。

公開(kāi)資料顯示，信芯微是一家專(zhuān)注于顯示芯片及AIoT智能控制芯片的Fabless模式芯片設計公司，致力于為各類(lèi)顯示面板及顯示終端提供顯示芯片解決方案，并為智能家電等提供變頻控制及主控解決方案。

海信視像方面表示，通過(guò)本次分拆，信芯微將實(shí)現獨立上市，并通過(guò)上市融資增強資金實(shí)力，提升企業(yè)持續盈利能力和核心競爭力。

在此基礎上，海信視像還在年報表述，公司將持續拓展半導體布局，垂直一體化做優(yōu)顯示產(chǎn)業(yè)的同時(shí)，加快芯片的橫向拓品效率。

比亞迪半導體：堅持上市計劃不動(dòng)搖

早在2013年，埃隆·馬斯克便提出要研發(fā)自動(dòng)駕駛芯片，由于缺乏技術(shù)和人才儲備，特斯拉早期只能與Mobileye合作，而其研發(fā)的產(chǎn)品并沒(méi)有達到預期，只達到了L2級別。從2015年特斯拉重新組建團隊布局自動(dòng)駕駛芯片，到2019年特斯拉正式發(fā)布第一款自研的AP芯片Autopilot HW3.0，特斯拉經(jīng)歷了五年時(shí)間。

同樣，國內汽車(chē)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)比亞迪半導體，也經(jīng)歷了相當長(cháng)的技術(shù)培育和上車(chē)驗證之路。

圖源：紅星資本局

而在市場(chǎng)和資本層面，相較于其電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量一路扶搖直上，比亞迪旗下子公司比亞迪半導體的IPO之路卻盡顯曲折，歷經(jīng)多次"被中止"之后，去年11月再次敲響終止的鐘聲。

不過(guò)，在3月29日比亞迪業(yè)績(jì)會(huì )上，董事長(cháng)王傳福再次表態(tài)，"比亞迪半導體上市計劃不變，只是進(jìn)程上有一些調整"。

事實(shí)上，上市募資投建功率半導體，本就是比亞迪計劃之一。據比亞迪半導體此前規劃，公司上市將募集26.86億元，其中3.12億元將用于新型功率半導體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目，20.74億元用于功率半導體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，3億元用于補充流動(dòng)資金。

另外，面對新能源汽車(chē)行業(yè)的持續增長(cháng)，新增晶圓產(chǎn)能仍遠不能滿(mǎn)足下游需求。為盡快提升產(chǎn)能供給能力和自主可控能力，比亞迪半導體擬搶抓時(shí)間窗口，開(kāi)展大規模晶圓產(chǎn)能投資建設。為擴大晶圓產(chǎn)能，比亞迪半導體上市在審期間還投資約49億元實(shí)施濟南功率半導體產(chǎn)能建設項目。目前該項目已建成投產(chǎn)，產(chǎn)能爬坡順利，預計2023年3月達到滿(mǎn)產(chǎn)狀態(tài)，屆時(shí)產(chǎn)能將達到3萬(wàn)片/月，預計對比亞迪半導體未來(lái)資產(chǎn)和業(yè)務(wù)結構產(chǎn)生較大影響。

此外，在終止上市之際，比亞迪半導體還接盤(pán)了成都紫光項目，也舉被業(yè)界解讀為擴大晶圓產(chǎn)能的一步。通過(guò)優(yōu)化公司半導體板塊布局，擴大產(chǎn)能率先滿(mǎn)足內需，從而再外供面向整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，削減與母公司的關(guān)聯(lián)交易比例，最終達到上市的目的。

作為一家半導體供應商，比亞迪半導體現已實(shí)現IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產(chǎn)品量產(chǎn)。其中，比亞迪半導體最拿手的便是IGBT汽車(chē)功率模塊，早于2005年就開(kāi)始自研，目前已擁有全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式的運營(yíng)能力。

目前在IGBT模塊領(lǐng)域，比亞迪半導體也已站到國內頭部位置。資料顯示，2018年比亞迪半導體發(fā)布車(chē)規級領(lǐng)域具有標桿性意義的IGBT 4.0技術(shù)；2021年，基于高密度Trench FS的IGBT 5.0技術(shù)實(shí)現量產(chǎn)。目前在IGBT模塊領(lǐng)域，比亞迪半導體也已站到國內頭部位置。

據招股書(shū)顯示，在IGBT領(lǐng)域，比亞迪半導體2019、2020連續兩年在新能源乘用車(chē)電機驅動(dòng)器廠(chǎng)商中全球排名第二，國內廠(chǎng)商中排名第一，市場(chǎng)占有率達19%，僅次于英飛凌。另根據財通證券研報，2022年前三季度比亞迪半導體功率模塊裝機量市場(chǎng)份額達21.1%，接近賽道龍頭英飛凌25.7%的市場(chǎng)份額。

芯片自研or外購，仍舊“造不如買(mǎi)”？

中國關(guān)于購買(mǎi)核心芯片還是自研的爭論由來(lái)已久。

“造不如買(mǎi)”的芯片產(chǎn)業(yè)思維，導致了國內半導體產(chǎn)業(yè)差距被逐漸拉大的事實(shí)。尤其是隨著(zhù)中興華為事件的發(fā)生，國內廠(chǎng)商關(guān)于芯片自研還是外購的討論逐漸開(kāi)始偏移。不僅是本土芯片企業(yè)在加大自研力度，積極提升競爭力。終端巨頭也開(kāi)始向產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)力，“跨界造芯”悄然興起。

對于上述巨頭跨界造芯而言，做芯片需要有具體場(chǎng)景承接，不是為了做而做，而是基于短視頻、影像質(zhì)量、云計算或是自動(dòng)駕駛等內在需求。當然不管是哪些場(chǎng)景，巨頭造芯大多出于兩個(gè)目的：對內為了其主體業(yè)務(wù)而服務(wù)，“性?xún)r(jià)比”是造芯的源動(dòng)力，同時(shí)實(shí)現自身在同賽道的差異化競爭力；對外開(kāi)拓市場(chǎng)空間尋找新的增長(cháng)點(diǎn)。

契合自身業(yè)務(wù)需求，提升競爭力

前者是行業(yè)廠(chǎng)商最明顯的趨勢。

從國際廠(chǎng)商視角來(lái)看，早在2013年，谷歌就開(kāi)始研發(fā)用于A(yíng)I場(chǎng)景的TPU芯片，解決公司內部日益龐大運算需求與成本問(wèn)題。亞馬遜也在2013年推出了Nitro1芯片，同樣是服務(wù)自身業(yè)務(wù)。時(shí)至今日，亞馬遜已經(jīng)坐擁網(wǎng)絡(luò )芯片、服務(wù)器芯片和人工智能機器學(xué)習芯片三條產(chǎn)品線(xiàn)，8年倒騰出9顆芯。亞馬遜通過(guò)自研芯片處理Alexa語(yǔ)音助手的運算，成功替代了英偉達的芯片，降低了30%的成本。谷歌也發(fā)布了自研視頻處理芯片Argos VCU，替換掉了數千萬(wàn)個(gè)英特爾CPU，一舉為谷歌節省了200億人民幣的資本開(kāi)支。

亞馬遜、微軟、谷歌等幾家科技大廠(chǎng)掌握了全球大部分的服務(wù)器算力。這些龐大的算力需求，足以激勵他們研發(fā)自己的服務(wù)器芯片。所以，性?xún)r(jià)比是大廠(chǎng)造芯的第一動(dòng)力。

這股造芯熱傳遞到國內，互聯(lián)網(wǎng)大廠(chǎng)陸續加入群聊。

比如，百度擁有“昆侖”和“鴻鵠”兩大主打芯片。其中昆侖作為一款AI芯片，除了常用深度學(xué)習算法等云端需求，還能適配諸如自然言語(yǔ)處置、大規模語(yǔ)音辨認、自動(dòng)駕駛、大規模引薦等詳細終端場(chǎng)景的計算需求。鴻鵠是一款遠場(chǎng)語(yǔ)音交互芯片，主要應用在車(chē)載語(yǔ)音交互、智能家居等場(chǎng)景，都與百度的業(yè)務(wù)協(xié)同。

同樣的道理，阿里平頭哥的芯片很大程度也直接服務(wù)于阿里云的生態(tài)建設。另外，其還基于神龍架構，推出了自己的云服務(wù)器神龍服務(wù)器，并設計了自己的智能網(wǎng)卡芯片X-Dragon?？傊?，通過(guò)不斷豐富生態(tài)增強其軟硬一體的協(xié)作能力。

騰訊的“滄?！?、“紫霄”和“玄靈”，分別針對視頻處理加速、AI芯片、智能網(wǎng)卡芯片等，無(wú)一例外的指向內需。

從快手和字節的造芯計劃也能看到，隨著(zhù)互聯(lián)網(wǎng)公司業(yè)務(wù)的快速擴張，上層的視頻業(yè)務(wù)對硬件的要求需要在芯片定義階段就要從實(shí)際需求出發(fā)，做出符合自身業(yè)務(wù)特點(diǎn)的ASIC。這也是字節負責人提到的“公司無(wú)法找到能夠滿(mǎn)足其要求的供應商”。

如果以市場(chǎng)上現有的芯片來(lái)用，勢必只能在老牌巨頭已經(jīng)成熟的芯片中做選擇，這無(wú)疑會(huì )加大硬件方面資金的投入和后續業(yè)務(wù)穩定性的風(fēng)險。并且市面上的通用型芯片，往往不如專(zhuān)用型芯片在優(yōu)化視頻體驗上做的出色。在這種情況下，自研芯片成了必選項。

另一方面，高通、AMD以及英特爾等芯片大廠(chǎng)提供的通用產(chǎn)品，越來(lái)越難以滿(mǎn)足互聯(lián)網(wǎng)科技廠(chǎng)商們的現實(shí)需求。同時(shí)也導致了很多科技公司采購芯片的成本在不斷上升，過(guò)去由于話(huà)語(yǔ)權的羸弱使其只能聽(tīng)之任之；但如今隨著(zhù)各家自研芯片的出爐，其對大廠(chǎng)的“蠻橫”也有了一些底氣。種種因素下，自研芯片逐漸成為必選項。

家電巨頭紛紛自研芯片的原因也不難理解。一方面，在國家大環(huán)境對于芯片自主可控的要求趨勢下，不希望命脈被掌握在外資手中，所以下定決心自研芯片，提升自身核心競爭力；另一方面，自主研發(fā)對終端企業(yè)更有價(jià)值的地方在于提升產(chǎn)品的差異化，更好的做好軟硬件的適配及性能優(yōu)化。

在打造差異化優(yōu)勢方面，OPPO、vivo、小米等手機公司盡管不會(huì )面臨被卡脖子的困境，但一定存在芯片的趨同性問(wèn)題，要產(chǎn)生技術(shù)力上的競爭，自研芯片同樣是必選項。

然而，對于車(chē)企自研芯片的必要性，業(yè)界眾說(shuō)紛紜。

有觀(guān)點(diǎn)指出，隨著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)滲透率快速增長(cháng)，智能電動(dòng)汽車(chē)的供應鏈也相對成熟。在上游，英偉達、高通等專(zhuān)做芯片的公司能為大部分車(chē)企提供自動(dòng)駕駛、座艙芯片等產(chǎn)品。其相比大部分車(chē)企更具規模優(yōu)勢，能以巨大的出貨量平攤掉更多研發(fā)成本，能在與臺積電等代工廠(chǎng)合作時(shí)拿到更低的單顆芯片報價(jià)。

而車(chē)企自己研發(fā)大算力芯片，則是上述規模優(yōu)勢的反面。車(chē)企需要承擔極高的研發(fā)費用，如果芯片全部自用，平攤到每輛車(chē)上，自研芯片不一定比外采便宜。

不過(guò)在造芯必要與否，成本是否合適的問(wèn)題到來(lái)之前，有資源、有野心的頭部車(chē)企仍會(huì )嘗試自研智能座艙、自動(dòng)駕駛等大算力芯片。

因為芯片和依托于芯片的智能化體驗，日益成為車(chē)企賣(mài)車(chē)的競爭力之一。自動(dòng)駕駛、智能座艙芯片往上承托著(zhù)軟件系統，軟件中流轉著(zhù)數據，數據是車(chē)企感知用戶(hù)行為、迭代系統的必要內容。那些希望像蘋(píng)果或特斯拉那樣，以持續升級的軟硬件系統，帶來(lái)非凡體驗、品牌黏性的車(chē)企，不可能不嘗試自研芯片和操作系統。

因此，包括蔚小理在內的車(chē)企都有這個(gè)野心。一來(lái)，高端芯片的自主可控一直受到政策驅動(dòng)，扶持本土半導體產(chǎn)業(yè)是趨勢亦是必然；二來(lái)，通過(guò)自研AD芯片不僅有助于車(chē)企構建全棧自研的能力，一定程度上還能夠提升品牌價(jià)值。

市場(chǎng)環(huán)境下，穩固供應鏈安全

中美貿易摩擦，導致的海外廠(chǎng)商供貨困難，又加速了半導體行業(yè)的“國產(chǎn)替代”熱潮。

如上文所述，無(wú)論是從企業(yè)自身戰略層面還是行業(yè)整體環(huán)境來(lái)看，“造芯”對于技術(shù)驅動(dòng)的大廠(chǎng)都值得嘗試。

其好處在于，相比通用芯片的高門(mén)檻，專(zhuān)用芯片設計的研發(fā)對大廠(chǎng)而言相對容易許多。并且能提升其產(chǎn)品體驗和服務(wù)差異化這一核心優(yōu)勢。

另外，自主研發(fā)可以使其在成本與流程上做到最優(yōu)，提高安全性和靈活性，在長(cháng)中短各個(gè)階段不同層次上進(jìn)行更快的創(chuàng )新，使其在芯片的立項、進(jìn)度和交付上掌握主動(dòng)性。

開(kāi)拓市場(chǎng)空間，尋找新增長(cháng)點(diǎn)

最后，我們再?lài)@“巨頭造芯或將對外開(kāi)拓市場(chǎng)空間尋找新的增長(cháng)點(diǎn)”這一角度來(lái)談?wù)劇?br />

縱觀(guān)半導體產(chǎn)業(yè)過(guò)去幾十年的發(fā)展歷程，跟硬件市場(chǎng)的趨勢息息相關(guān)。

國外方面，英特爾的崛起伴隨著(zhù)PC行業(yè)的繁榮，高通的發(fā)展依托于智能手機的擴張，英偉達后來(lái)居上也是乘上了游戲、加密貨幣和AI的東風(fēng)。

所以對當前的國內巨頭來(lái)說(shuō)，最重要的其實(shí)是找到一個(gè)屬于自己的應用場(chǎng)景，無(wú)論是云計算、AI訓練、還是MCU，有沒(méi)有競爭力，能不能打，都需要在市場(chǎng)中去嘗試。

以華為海思為例，其第一筆訂單來(lái)自大華股份的安防監控市場(chǎng)，然后依托華為在通信領(lǐng)域的基礎，研發(fā)****和基帶芯片，再然后就是大眾所熟知的麒麟系列，依托于華為的智能手機走向萬(wàn)千消費者。

但從后起之秀的進(jìn)展來(lái)看，無(wú)論是百度還是阿里，或者其他跨界巨頭，要打開(kāi)外部市場(chǎng)上并不容易。而從大廠(chǎng)分拆出來(lái)，獨立融資，可能是其芯片業(yè)務(wù)市場(chǎng)化的必經(jīng)之路。

一方面，分拆上市可以拓寬融資渠道、降低資產(chǎn)負債率，并有利于優(yōu)化資本結構，推出市場(chǎng)化的激勵機制；另一方面，從自身業(yè)務(wù)內部拆分出來(lái)后，也能夠更方便給其他同行供貨，給更多領(lǐng)域客戶(hù)供貨，從而迅速擴大市占率、尋找新的增長(cháng)點(diǎn)。

寫(xiě)在最后

從當前大廠(chǎng)造芯的入局進(jìn)程來(lái)看，現階各巨頭造芯的“出口”大多精準地瞄向了自身業(yè)務(wù)，且正在出現分拆謀求獨立上市的跡象和案例，而從“造芯”這件事本身和所處的競爭環(huán)境來(lái)看，“造芯”的高門(mén)檻決定了入局“造芯”的大廠(chǎng)，很難避免后續過(guò)程的持久戰。

但無(wú)論怎樣，芯片行業(yè)“造不如買(mǎi)”的發(fā)展邏輯正在成為過(guò)去式，被遺留在歷史“吱呀呀”的車(chē)轍里。