突發(fā)，蘋(píng)果已暫停芯片生產(chǎn)，史上首次！

據TheElec 獲悉，Apple 已于 1 月至 2 月停止生產(chǎn)用于 MacBook 的 M2 系列 SoC。

消息人士稱(chēng)，雖然芯片生產(chǎn)在完全停產(chǎn)后于 3 月恢復，但產(chǎn)量與一年前相比下降了一半。

這是這家 iPhone 制造商首次停止生產(chǎn)其稱(chēng)為 Apple Silicon 的芯片。

消息人士稱(chēng)，從 1 月到 2 月，蘋(píng)果代工芯片生產(chǎn)商臺灣臺積電沒(méi)有將其任何成品 5 納米 M2 晶圓發(fā)送給封裝和測試公司進(jìn)行切割和組裝為成品芯片。他們補充說(shuō)，這只有在庫比蒂諾要求的情況下才會(huì )發(fā)生，這很可能是由于對使用該芯片的 MacBook 的需求較低所致。

M2芯片采用倒裝芯片封裝完成，由韓國封裝公司Amkor和STATSChipPAC Korea完成。這些位于韓國的外包半導體封裝和測試 (OSAT) 公司接收臺積電的晶圓，將其加工成完整的芯片。

這些 OSAT 公司在其韓國工廠(chǎng)擁有專(zhuān)用于 Apple 的生產(chǎn)線(xiàn)。這些生產(chǎn)線(xiàn)不允許為 Apple 以外的其他公司進(jìn)行包裝工作，因此它們基本上停工了兩個(gè)月而沒(méi)有任何工作。這兩個(gè)月的停產(chǎn)導致封裝材料公司也停止了材料供應。

M2使用臺灣廠(chǎng)商提供的錫球；這些球用于將芯片管芯連接到封裝板。導熱界面材料由德國瓦克提供。日本的 Namics 提供了用于填充凸點(diǎn)的底部填充材料。封裝引線(xiàn)由韓國Youngil Precision提供，用于連接引線(xiàn)的粘合劑由德國漢高提供。

同時(shí)，在 2 月，Apple 在其 2023 年第一季度（2022 年 10 月至 12 月）的財報電話(huà)會(huì )議上已經(jīng)警告 PC 市場(chǎng)的困難。當時(shí)，這家 iPhone 制造商表示，預計 Apple Silicon（包括 M2）將面臨短期困難。其 Mac PC 業(yè)務(wù)在本季度錄得 77 億美元的收入，同比下降 30%。其第二季度的收入預計也將下降。

臺積電3 納米制程，蘋(píng)果全包

手機的旗艦處理器往往都會(huì )用上最新的半導體制程，臺積電在去年年底，也已經(jīng)正式宣布新的3 納米制程正式量產(chǎn)，不過(guò)不是所有處理器都能在第一時(shí)間用上臺積電的最新制程，因為產(chǎn)能可能早就被蘋(píng)果全部包下來(lái)了。

數位時(shí)報報導，臺積電最先進(jìn)的3 納米制程，目前已經(jīng)被蘋(píng)果完全包下，今年即將推出的手機處理器A17 Bionic，以及電腦處理器M3，都將以臺積電3 納米制程打造，其他廠(chǎng)商想要使用臺積電的3 納米制程，暫時(shí)沒(méi)有空缺。

臺積電表示，并且相較于5 納米，3 納米制程邏輯密度將增加約60%，或者在相同速度下功耗降低30-35% ，而據先前的報導，3 納米制程的晶圓報價(jià)，也從5 納米的一片16,000 美金提升到了20,000 美金，成本將會(huì )明顯提高，下一代的旗艦手機售價(jià)，也可能會(huì )跟著(zhù)有感升級。

先前因為3 納米制程的成本過(guò)高，有傳言高通和聯(lián)發(fā)科有打算繼續以4 納米制程打造下一代旗艦處理器，不過(guò)最近的消息顯示，兩家都有意爭取臺積電第二代3 納米的N3E 制程產(chǎn)能，N3E 目前預估將在第三季推出，高通和聯(lián)發(fā)科的處理器發(fā)表與應用產(chǎn)品問(wèn)世都落在第四季，也許Android 陣營(yíng)今年的處理器，也能壓線(xiàn)趕上最新的3 納米制程。