2023年開(kāi)建，全球再添一座12英寸晶圓廠(chǎng)

來(lái)源：全球半導體觀(guān)察

當地時(shí)間2月15日，德州儀器（TI）宣布，將在美國猶他州李海 (Lehi) 建造第二座300mm晶圓廠(chǎng)。

德州儀器計劃在猶他州李海建造第二座300毫米半導體晶圓制造廠(chǎng)，這是該公司在猶他州110億美元投資的一部分。

△ 德州儀器官網(wǎng)截圖

報道稱(chēng)，新工廠(chǎng)將位于德州儀器現有300毫米半導體晶圓廠(chǎng)LFAB廠(chǎng)的旁邊，第二座工廠(chǎng)建成后，將與現有的工廠(chǎng)合并，并最終作為一家工廠(chǎng)運營(yíng)。新的晶圓廠(chǎng)將為德州儀器額外創(chuàng )造約800個(gè)工作崗位，以及數千個(gè)間接就業(yè)崗位。

新工廠(chǎng)預計將于2023年下半年開(kāi)始建設，最早將于2026年投產(chǎn)。新工廠(chǎng)的成本包含在TI此前宣布的擴大制造能力的資本支出計劃中，并將與TI現有的300毫米晶圓廠(chǎng)形成互補晶圓廠(chǎng)，

據悉，德州儀器于2021年收購了位于李海的12英寸晶圓廠(chǎng)LFAB，于2022年底投入生產(chǎn)，可支持65nm和45nm生產(chǎn)技術(shù)制造模擬和嵌入式處理芯片，產(chǎn)品可應用于可再生能源、電動(dòng)汽車(chē)、太空望遠鏡等領(lǐng)域。據官網(wǎng)介紹，德州儀器對李海LFAB工廠(chǎng)的投資將達到約30億至40億美元。