國家知識產(chǎn)權局：截至9月我國集成電路布圖設計累計發(fā)證 5.9 萬(wàn)

今日，國家知識產(chǎn)權局舉辦“知識產(chǎn)權這十年”專(zhuān)題新聞發(fā)布會(huì )暨國家知識產(chǎn)權局10月例行新聞發(fā)布會(huì )。

來(lái)源：國家知識產(chǎn)權局

國家知識產(chǎn)權局副局長(cháng)胡文輝表示，2012年至2021年，國家知識產(chǎn)權局累計授權發(fā)明專(zhuān)利395.3萬(wàn)件，年均增長(cháng)13.8%，累計注冊商標3556.3萬(wàn)件，年均增長(cháng)25.5%。

截至2022年9月，我國發(fā)明專(zhuān)利有效量為408.1萬(wàn)件，其中國內（不含港澳臺）發(fā)明專(zhuān)利有效量315.4萬(wàn)件，有效商標注冊4152.3萬(wàn)件，累計批準地理標志產(chǎn)品2495個(gè)，核準地理標志作為集體商標、證明商標注冊6992件，集成電路布圖設計累計發(fā)證5.9萬(wàn)件。

據介紹，我國在世界知識產(chǎn)權組織最新發(fā)布的《全球創(chuàng )新指數報告》中的排名由2012年的第34位上升到2022年的第11位，連續10年穩步提升，位居中高收入經(jīng)濟體之首。世界五大科技集群中，中國獨占2席，科技創(chuàng )新更加活躍。

此前在2018年的機構改革中，國家組建了國家市場(chǎng)監督管理總局，重新組建了國家知識產(chǎn)權局，實(shí)現了專(zhuān)利、商標、集成電路布圖設計的集中統一管理以及專(zhuān)利、商標的綜合執法，管理效能大幅提高，知識產(chǎn)權與質(zhì)量管理、標準化、反壟斷等工作的協(xié)調性明顯增強。持續加強知識產(chǎn)權數據資源供給，專(zhuān)利、商標、集成電路布圖設計基礎數據開(kāi)放種類(lèi)增至44種，基本實(shí)現“應開(kāi)放盡開(kāi)放”。

專(zhuān)利戰成為廠(chǎng)商爭奪市場(chǎng)利器， 2021年世界知識產(chǎn)權組織（WIPO）的專(zhuān)利合作條約（PCT）國際專(zhuān)利申請案約277500件，破歷年最高紀錄。

根據世界知識產(chǎn)權組織(WIPO)的數據顯示，2019年中國的專(zhuān)利申請占全球專(zhuān)利申請總數的43.4%，美國為19.3%，日本為9.6%。自2011年以來(lái)，中國專(zhuān)利申請數量以每年12%以上的速度增長(cháng)。在眾多申請人中華為、高通公司和三星電子均名列世界知識產(chǎn)權組織前十大申請人。

在2021年，有三家中國企業(yè)在獲得中國專(zhuān)利方面處于領(lǐng)先地位——華為獲得專(zhuān)利7619件，騰訊4537件，Oppo 4204件。

來(lái)源：semiconductor-digest.com

過(guò)去幾年，中國半導體企業(yè)加快了申請專(zhuān)利的步伐。兩家半導體存儲公司突顯了這一趨勢: 長(cháng)江存儲科技有限責任公司(YMTC)和長(cháng)鑫存儲技術(shù)有限公司(CXMT)。兩家公司都在積極努力以確立自己在半導體儲存領(lǐng)域的全球參與者地位。據《福布斯》報道稱(chēng)，到2022年年中，YMTC已將其N(xiāo)AND存儲芯片的市場(chǎng)份額從2020年初的1%提高到2022年中的5%，長(cháng)江存儲和長(cháng)鑫存儲正在發(fā)展他們的專(zhuān)利組合。

日本是一個(gè)典型的依靠專(zhuān)利發(fā)展半導體的例子。在1980-2000年間，日本企業(yè)幾乎統治了“半導體工藝和材料”專(zhuān)利TOP10。2002年，日本政府發(fā)表《知識產(chǎn)權戰略大綱》，正式確立“知識產(chǎn)權立國”的國家戰略。

此后，在2000-2010年十年間，日本最大的半導體電子設備提供商——東京電子這一時(shí)期專(zhuān)利數量攀升很快，僅次于三星位列全球專(zhuān)利排名第二位；主要以OLED創(chuàng )新為主的半導體能源實(shí)驗室也憑借Shunpei Yamazaki這個(gè)發(fā)明家總裁，擠進(jìn)了前五。

專(zhuān)利在半導體這個(gè)高壁壘、高技術(shù)、高成本的領(lǐng)域中非常重要。誰(shuí)能優(yōu)先申請專(zhuān)利，誰(shuí)就能在半導體的發(fā)展中掌握著(zhù)主動(dòng)權。因此，當半導體已經(jīng)成為了一種戰略資源后，所有國家都在發(fā)力。

實(shí)際上，全球各國偏向的專(zhuān)利申請種類(lèi)并不相同。在人工智能與半導體材料的專(zhuān)利申請方面，中美兩國專(zhuān)利申請數量不相上下。

全球半導體材料第一大技術(shù)來(lái)源國為中國，中國半導體材料專(zhuān)利申請量占全球半導體材料專(zhuān)利總申請量的32.05%；其次是美國，美國半導體材料專(zhuān)利申請量占全球半導體材料專(zhuān)利總申請量的23.78%。

在全球人工智能專(zhuān)利申請中，中國和美國也處于領(lǐng)先地位，遙遙領(lǐng)先其他國家。中國專(zhuān)利申請量為 389571，位居世界第一，占全球總量的 74.7%，是排名第二的美國的 8.2 倍。

作為老牌科技強國，美國在世界科技產(chǎn)業(yè)鏈中占有重要地位。在專(zhuān)利申請的數量上美國占比最高達到25%；德國（14%）、日本（11%）、中國（9%）等分列其后。