美國芯片封鎖：緣由、影響及應對

機會(huì )大于挑戰。

作者 |  陳杭先拋開(kāi)美國海權屬性對歐亞大陸陸權潛在霸主中國的封鎖，也拋開(kāi)大國對崛起競國的修昔底德陷阱，我們討論美國持續加碼封鎖的緣由、影響、及應對。
01.美國芯片封鎖的緣由

1）軍事安全：巡航導彈和戰機可以理解成飛行的大號iPhone，現代空軍、天軍、海軍、陸軍都嚴重依賴(lài)芯片科技，戰爭的核心就是軍工半導體。2）科技安全：主要是云端的超算/云計算/服務(wù)器，主要應用是各種科研項目和前瞻研究，里面最核心就是CPU、GPU、FPGA、AI加速器芯片、XPU。3）產(chǎn)業(yè)安全：產(chǎn)值最大的兩大行業(yè)分別是智能電車(chē)和智能手機，最核心的就是域控制器芯片，座艙域和智駕域全都在美國高通和英偉達。4）代工安全：美國科技霸權的基礎就是晶圓廠(chǎng)，靠著(zhù)挾三大設備商以令全球晶圓廠(chǎng)。限制中國依靠美國設備建造先進(jìn)工藝fab成為關(guān)鍵。
02.美國芯片封鎖的影響
1）成品芯片供應：英偉達/高通/AMD的先進(jìn)工藝芯片由于其戰略應用領(lǐng)域，將持續被美國限制出口，這是美國每輪封殺的第一手段。2）芯片代工限制：參考對華為的三輪封鎖，第二次就是針對臺積電等美系設備控制下的晶圓廠(chǎng)的代工權，由于國內晶圓廠(chǎng)的缺位，會(huì )影響到先進(jìn)工藝；3）產(chǎn)能擴充限制：為了限制中國獲取晶圓代工產(chǎn)能特別是先進(jìn)工藝，美國會(huì )祭出設備殺手锏，限制AMAT、LAM、KLA出口，影響部分產(chǎn)能開(kāi)出。
03.美國芯片封鎖的應對
1）回歸成熟工藝再造：“新90/55nm”遠大于“舊7nm”，進(jìn)入實(shí)體名單后，基于美系設備的7nm其現實(shí)意義遠小于基于國產(chǎn)設備的成熟工藝，中國半導體的主要矛盾已經(jīng)從缺少先進(jìn)工藝調教，轉移到缺少?lài)a(chǎn)半導體設備的突破。2）回歸產(chǎn)能擴充：之前fab的精力都是在突破更先進(jìn)工藝，現在應該趁機基于現有國產(chǎn)技術(shù)在成熟工藝節點(diǎn)大力擴產(chǎn)，內資晶圓廠(chǎng)占全球5%，缺口高達700%，產(chǎn)能擴充支持成熟工藝國產(chǎn)Fabless下游是當務(wù)之急。3）繼續加大外循環(huán)：歐美日韓不是鐵板一塊，各自有利益約束，未來(lái)國產(chǎn)化進(jìn)度是按照加大工藝側（45/28/14）和地緣側（去A/去J/去O）兩條國產(chǎn)晶圓廠(chǎng)路徑演變，但是目前中間循環(huán)體日本和歐洲依舊，參考《光刻機的三大誤區》。4）防止陷入美國的蜜糖陷阱：對在禁令之外的成熟工藝設備，晶圓廠(chǎng)一定要以支持國產(chǎn)設備和材料為第一目標，不能再走回之前老路，因為學(xué)習曲線(xiàn)完全依賴(lài)于下游晶圓廠(chǎng)的通力合作，只有突破成熟才能演化到先進(jìn)。
04.幾點(diǎn)展望：14nm劃江而治、7nm分而治之、Chiplet彎道超車(chē)
最后幾點(diǎn)展望：『14nm劃江而治』：這是美國對先進(jìn)工藝筑起的壁壘，防止中國的芯片技術(shù)越過(guò)，所以此次封鎖的節點(diǎn)就是Fab的14nm、DRAM的18nm、NAND的128層。『7nm分而治之』：DUV的極限是7nm，這是日本尼康和荷蘭ASML的技術(shù)；EUV是美國科技最后的碉堡，所以7nm是未來(lái)相當長(cháng)時(shí)間最大節點(diǎn)。『Chiplet彎道超車(chē)』：除了手機等對體積和功耗敏感的場(chǎng)景外，服務(wù)器/車(chē)/****/PC都可以用3D堆疊的技術(shù)實(shí)現等效更高工藝。
04.結語(yǔ)：機會(huì )遠大于挑戰
自2018年以來(lái)的多輪封鎖，科技脫鉤已經(jīng)成為共識，對市場(chǎng)的情緒的邊際影響已經(jīng)很小。另外，14億中國人口 PK 10億西歐+日韓+北美，STEM工程師人口數倍于后者，疊加后發(fā)國家優(yōu)勢，國產(chǎn)晶圓廠(chǎng)上游設備、材料、零部件、大芯片、EDA/IP，將迎來(lái)全新發(fā)展階段。機會(huì )遠大于挑戰！

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