SEMI預計2025年全球300mm半導體晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將創(chuàng )新高

在周二新發(fā)布的預測報告中，SEMI預測，到2025年，全球300毫米半導體晶片工廠(chǎng)的產(chǎn)量將再次創(chuàng )下新高。SEMI總裁兼CEO AJIT Manocha表示：“部分芯片的短缺有所緩解，但其他芯片的供應仍然緊張?！钡翘K子和半導體行業(yè)正在擴大300毫米晶圓廠(chǎng)的生產(chǎn)能力，多諧振蕩器并努力為滿(mǎn)足廣泛新興應用程序的長(cháng)期需求奠定基礎。

　　目前世界對汽車(chē)半導體的需求仍然很強，但新出臺的政府補貼和激勵計劃也在大力推動(dòng)這一領(lǐng)域的增長(cháng)。

　　Ajit Manocha補充說(shuō)，目前SEMI正在跟蹤67家新的300毫米晶片工廠(chǎng)，緩沖器，驅動(dòng)器，接收器，收發(fā)器或預計從2022 ~ 2025年開(kāi)始建設的主要新生產(chǎn)線(xiàn)。

　　從地區來(lái)看，中國大陸預計300毫米前端晶圓廠(chǎng)的全球產(chǎn)能份額將從2021年的19%上升到2025年的23%，達到230 萬(wàn) wpm。

　　通過(guò)保持這一趨勢，大陸300 mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能接近業(yè)界領(lǐng)先的韓國(目前排名第二)，創(chuàng )芯為電子明年有望超越中國 臺灣地區。

　　SEMI預測，從2021年到2025年，中國 臺灣地區的全球生產(chǎn)能力份額將減少1% (21%)，同期韓國份額也將小幅下降1% (24%)

　　此外，隨著(zhù)與其他地區競爭的加劇，日本 300毫米晶圓廠(chǎng)的全球戰時(shí)能源比例預計將從2021年的15%下降到2025年的12%。

　　但是，在美國 CHIPS法案的資金和激勵下，美洲 300毫米晶片廠(chǎng)在全球的生產(chǎn)能力份額或從2021年的8%增加到2025年的9%。

　　同時(shí)，在歐洲芯片法案的鼓勵下，歐洲/中東地區的產(chǎn)能份額預計同期將從6%增加到7%。對于東南亞，預計將保持5%的份額。

　　最后，SEMI按產(chǎn)品類(lèi)型估算了300毫米晶圓廠(chǎng)的預計容量增長(cháng)率。據估計，2021年至2025年，電力設備相關(guān)產(chǎn)能最強(復合增長(cháng)率為39%)，其次是模擬(37%)、代理(14%)、光電(7%)、存儲(5%)。

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