英特爾晶圓廠(chǎng)頭號客戶(hù)曝光，使用GAA工藝？

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美國國防部 (DoD) 是英特爾代工服務(wù)公司 (IFS's) 的“No. 1”的客戶(hù)，IFS 總裁 Randhir Thakur 告訴 EE Times，并指出 IFS 計劃成為國防部最先進(jìn)的異構集成封裝 (SHIP) 計劃的一部分。該計劃將需要深入了解支持高晶體管密度 3D 芯片的環(huán)柵 (GAA) 技術(shù)。

英特爾的新代工部門(mén)與國防部簽訂了一份價(jià)值 2.5 億美元的初始合同，以提供芯片設計和開(kāi)發(fā)。Thakur在英特爾位于俄亥俄州哥倫布市的最新晶圓廠(chǎng)項目間隙接受采訪(fǎng)時(shí)說(shuō)，如果 IFS 能夠滿(mǎn)足某些國家安全標準，下一步將包括制造規模更大且未命名的美元數字。

“他們 [the DoD] 生產(chǎn)了一些芯片，但他們更好地工作并且更安全，”Thakur 說(shuō)。他說(shuō)，如果 IFS 達到了國防部嚴格的質(zhì)量目標，其他客戶(hù)會(huì )感到輕松得多。

TECHnalysis Research 總裁 Bob O'Donnell 表示，如果 IFS 可以作為代工廠(chǎng)運營(yíng)，那么 IFS 將有巨大的優(yōu)勢：“全世界都認識到芯片制造地存在可怕的地理不平衡。世界上能夠大規模做芯片的公司屈指可數，英特爾就是其中之一。他們必須證明他們能做到。這將需要幾年的時(shí)間?！?/span>

據Thakur稱(chēng)，美國國防部的業(yè)務(wù)每年價(jià)值約 30 億美元。IFS 成立于 2021 年 3 月，預計將在主場(chǎng)優(yōu)勢對抗臺積電 (TSMC) 和三星代工等亞洲競爭對手。

美國國防部副部長(cháng)凱瑟琳·?？怂?(Kathleen Hicks) 表示，國防部需要減少對“處于中國陰影下”并面臨更大地緣政治風(fēng)險的海外供應商的依賴(lài)。

“今天，國防部如此依賴(lài)的商業(yè)微電子產(chǎn)品中，約有 98% 是在亞洲組裝、封裝和測試的，”?？怂乖?7 月的一次白宮活動(dòng)中表示。

IFS 不會(huì )是唯一一家競爭國防業(yè)務(wù)的代工廠(chǎng)。SkyWater Technology 是一家美國代工廠(chǎng)，是國防部值得信賴(lài)的芯片供應商，今年宣布了在印第安納州建造 18 億美元晶圓廠(chǎng)的計劃。

IFS 的最大商業(yè)客戶(hù)包括聯(lián)發(fā)科、亞馬遜和思科，在其運營(yíng)的第一年就實(shí)現了 8 億美元的收入。這個(gè)數字與臺積電在 2021 年的 569 億美元相比相形見(jiàn)絀。聯(lián)發(fā)科也是臺積電最大的客戶(hù)之一。

英特爾今年收購 Tower Semiconductor將為 IFS 產(chǎn)品組合增加客戶(hù)和收入。

在 Tower 交易完成后，IFS 將把 Metaverse 添加到其關(guān)鍵細分市場(chǎng)，包括高性能計算、移動(dòng)和汽車(chē)芯片。

“他們有能力在 AR/VR 虛擬空間領(lǐng)域提供芯片，”Thakur 談到 Tower 時(shí)說(shuō)?！八麄冊陲@示器和傳感器方面有很好的能力?！?/span>

提供激進(jìn)的技術(shù)路線(xiàn)圖

IFS 正在提供一個(gè)技術(shù)路線(xiàn)圖，向芯片設計客戶(hù)承諾幾年后將獲得一些世界領(lǐng)先的工藝節點(diǎn)。

“Intel 16 基本上介于 14 納米和 22 納米之間，因此它是一個(gè)成熟的節點(diǎn)，”Thakur 使用英特爾的工藝節點(diǎn)命名法說(shuō)道?！暗獻ntel 18A 就像 2 納米?！?/span>

IFS 將在 2024 年下半年提供Intel 18A。據 Thakur 稱(chēng)，英特爾已經(jīng)為客戶(hù)提供了英特Intel 16 的 0.9 版本工藝設計套件（PDK），這意味著(zhù)該節點(diǎn)現在可以制造。他說(shuō)，到今年年底，18A PDK 將是 0.5 版——處于開(kāi)發(fā)中期，但已超出探索階段。

通過(guò)收購 Tower，IFS 還將提供 0.5 μ 至 65 nm 的傳統節點(diǎn)。

國防部有興趣在兩年后使用英特爾最先進(jìn)的技術(shù)。

“我們參與的是Intel 16，還有Intel18A，后者是GAA的，”Thakur說(shuō)。借助 GAA，英特爾將開(kāi)始制造新一代高密度 3D 芯片，這些芯片是從 2D 硅片遷移而來(lái)的。