中國臺灣半導體最新畫(huà)像，代工營(yíng)收高速增長(cháng)，設計公司業(yè)績(jì)分化【附下載】| 芯東西內參
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中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍舊強勁。
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中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)50年的發(fā)展，已經(jīng)對世界半導體行業(yè)產(chǎn)生了深遠的影響。根據美國半導體協(xié)會(huì )報告，如果臺灣一整年不生產(chǎn)芯片，全球半導體營(yíng)收將減少5000億美元。目前，中國臺灣晶圓代工與封測產(chǎn)業(yè)全球第一，IC設計世界第二，僅次于美國。本期的芯東西內參，我們推薦來(lái)自申萬(wàn)宏源的報告《晶圓代工、材料廠(chǎng)商營(yíng)收穩健增長(cháng)》，從今年8月臺股營(yíng)收表現，追蹤中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)各環(huán)節的景氣度。如果想收藏本文的報告，可以在芯東西公眾號回復關(guān)鍵詞“nc654”獲取。來(lái)源 申萬(wàn)宏源原標題：《晶圓代工、材料廠(chǎng)商營(yíng)收穩健增長(cháng)》作者：楊海燕 駱思遠 寧柯瑜 袁航01.上游：晶圓代工、材料廠(chǎng)商穩健增長(cháng)
晶圓代工板塊：8 月各公司營(yíng)收同比環(huán)比均增長(cháng)，同比增速保持較高水平；6-8 月合并營(yíng)收臺積電、聯(lián)華電子、世界先進(jìn)季度同比均高速增長(cháng)，分別為 42%、38%和 34%。臺積電 8 月?tīng)I收達 2181 億新臺幣，環(huán)比增長(cháng) 17%，同比增長(cháng) 59%，創(chuàng )過(guò)去 12 月單月?tīng)I收新高，創(chuàng )歷年 8 月同期營(yíng)收新高。1）蘋(píng)果 9 月發(fā)布 iPhone 14 Pro 與 iPhone 14 ProMax 搭載臺積電4nm制程生產(chǎn)的新一代A16 處理器，我們判斷將拉動(dòng)公司營(yíng)收持續增長(cháng)。2）展望三季度，手機、PC、消費性電子需求會(huì )減少，下半年客戶(hù)會(huì )開(kāi)始去庫存，預計會(huì )花幾個(gè)季度消化，至少到 2023 上半年。但客戶(hù)需求仍超過(guò)公司產(chǎn)能，全年營(yíng)收維持YoY+34~36%。聯(lián)電 8 月?tīng)I收達 254 億新臺幣，環(huán)比增長(cháng) 2%，同比增長(cháng) 35%，創(chuàng )過(guò)去 12 月單月?tīng)I收新高，創(chuàng )歷年 8 月同期營(yíng)收新高。聯(lián)華電子預期 3Q22 業(yè)務(wù)依舊堅挺，產(chǎn)能利用率仍滿(mǎn)載，晶圓出貨量、平均銷(xiāo)售價(jià)格將環(huán)比持平，毛利率約 45%，2022 年資本支出將達到 36億美元。世界先進(jìn) 8 月?tīng)I收達 50 億新臺幣，環(huán)比增長(cháng) 7%，同比增長(cháng) 23%，創(chuàng )歷年 8 月同期營(yíng)收新高。
▲臺積電月度營(yíng)收（億新臺幣）及同比
▲聯(lián)電月度營(yíng)收（億新臺幣）及同比材料板塊：8 月各公司營(yíng)收同比增速保持較高水平；6-8 月合并營(yíng)收環(huán)球晶圓、合晶科技、臺塑勝高科技季度同比均實(shí)現增長(cháng)，分別為 19%、34%和 34%。環(huán)球晶圓 8 月?tīng)I收達 63 億新臺幣，環(huán)比增長(cháng) 10%，同比增長(cháng) 22%，創(chuàng )過(guò)去 12 月單月?tīng)I收新高，創(chuàng )歷年 8 月同期營(yíng)收新高。公司指出 6 英寸客戶(hù)庫存調整壓力較大，但 8 英寸、12 英寸需求健康，仍照長(cháng)約生產(chǎn)中，存貨也維持 70 億元健康水準。合晶科技 8 月?tīng)I收達 11 億新臺幣，環(huán)比下降 1%，同比增長(cháng) 29%，創(chuàng )歷年 8 月同期營(yíng)收新高。
▲環(huán)球晶圓月度營(yíng)收（億新臺幣）及同比
▲合晶月度營(yíng)收（億新臺幣）及同比02.芯片設計：各公司表現分化
IC 設計板塊：各公司表現分化。1）單月度看，聯(lián)發(fā)科技、瑞昱半導體、矽力杰和信驊科技均創(chuàng )歷年 8 月同期營(yíng)收新高；聯(lián)詠科技 8 月?tīng)I收達 65 億新臺幣，同比下降 50%，環(huán)比下降 5%（受面板出貨量整體疲軟的持續影響），創(chuàng )過(guò)去 12 月單月?tīng)I收新低。2）6-8 月合并營(yíng)收看，信驊科技 6-8 月?tīng)I收達 13 億新臺幣，同比達 38.8%；聯(lián)詠科技、敦泰電子、立積電子和祥碩科技季度同比分別下滑 42%、60%、31%和 18%。聯(lián)發(fā)科技 8 月?tīng)I收達 447 億新臺幣，環(huán)比增長(cháng) 9%，同比增長(cháng) 4%。預計客戶(hù)持續庫存調整，下調 22 年營(yíng)收增速為 17-19%（之前 20%）。瑞昱 8 月?tīng)I收達 104 億新臺幣，環(huán)比增長(cháng) 6%，同比增長(cháng) 8%，創(chuàng )歷年 8 月同期營(yíng)收新高。信驊科技 8 月?tīng)I收達 4 億新臺幣，環(huán)比下降 6%，同比增長(cháng) 33%，創(chuàng )歷年 8 月同期營(yíng)收新高。1）公司預計三季度業(yè)績(jì)將中止單季營(yíng)收創(chuàng )新高****，預估介于一季度和二季度之間，環(huán)比將下滑 19.2%以?xún)取?strong style="margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important;">2）若客戶(hù)訂單沒(méi)有再次大幅下修，四季度隨著(zhù)新產(chǎn)品 MiniBMC 開(kāi)始放量，單季營(yíng)收有望再創(chuàng )新高，并達成原訂年度營(yíng)收年增 45%的目標。
▲聯(lián)發(fā)科月度營(yíng)收（億新臺幣）及同比
▲瑞昱月度營(yíng)收（億新臺幣）及同比
▲聯(lián)詠月度營(yíng)收（億新臺幣）及同比
▲信驊月度營(yíng)收（億新臺幣）及同比03.PCB：8月同比增速穩健
PCB 廠(chǎng)商同比增速穩健。
1）單月度看，臻鼎科技控股、欣興電子、健鼎科技、華通電腦、南亞電路板和景碩科技均創(chuàng )歷年 8 月同期營(yíng)收新高；華通電腦、南亞電路板 8 月?tīng)I收均創(chuàng )過(guò)去 12 月單月?tīng)I收新高。
2）6-8 月合并營(yíng)收看，欣興電子 6-8 月?tīng)I收達 362 億新臺幣，同比達 35%；臻鼎科技控股、健鼎科技、華通電腦、南亞電路板和景碩科技季度同比增長(cháng) 16%、7%、34%、21%和 21%。臻鼎科技 8 月?tīng)I收達 165 億新臺幣，環(huán)比增長(cháng) 25%，同比增長(cháng) 14%。展望下半年，隨著(zhù)各產(chǎn)品線(xiàn)稼動(dòng)率與效率逐步提高，2022 年全年營(yíng)收有望達雙位數，且獲利成長(cháng)幅度將大于營(yíng)收成長(cháng)。欣興電子 8 月?tīng)I收達 121 億新臺幣，環(huán)比增長(cháng) 3%，同比增長(cháng) 27%。公司預計 2022年的資本支出預計 8 成用于載板，使載板產(chǎn)能預計擴增 20％，主要均為 ABF 載板。
▲臻鼎月度營(yíng)收（億新臺幣）及同比
▲欣興月度營(yíng)收（億新臺幣）及同比04.存儲板塊：營(yíng)收同比下滑
1）單月度看，華邦電子 8 月?tīng)I收達 74 億新臺幣，環(huán)比增長(cháng) 0.2%，同比下降 16%；南亞科技 8 月?tīng)I收達 34 億新臺幣，環(huán)比下降 22%，同比下降 58%；旺宏電子 8 月?tīng)I收達37 億新臺幣，環(huán)比增長(cháng) 3%，同比下降 26%。2）6-8 月合并營(yíng)收看，華邦電子、南亞科技和旺宏電子季度同比下滑 11%、45%和 13%。南亞科表示第三季市場(chǎng)受高通膨、俄烏戰爭、疫情封控、物流及消費者購買(mǎi)力等不確定因素影響，需求減弱，毛利率下修可能性高。旺宏表示，隨著(zhù)大客戶(hù)進(jìn)入拉貨旺季，有信心第三季營(yíng)收優(yōu)于第二季，若價(jià)格持穩、匯率維持有利因素，第三季毛利率估可維持。
▲華邦月度營(yíng)收（億新臺幣）及同比05.被動(dòng)元件：仍處在調整期
被動(dòng)元件：大部分元件需求旺季推遲，預計將于 4Q22 或 1Q23 有明確回暖。
以臺股公司月度營(yíng)收為例，MLCC、芯片電阻及鋁電解電容三大品類(lèi)營(yíng)收分別在 3 或 4 月創(chuàng )階段性新高后回落。
▲1Q22 臺股被動(dòng)元件主要產(chǎn)品月度營(yíng)收創(chuàng )新高后回落（單位：億元新臺幣）芯東西認為，中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)50年的發(fā)展，目前在世界半導體產(chǎn)業(yè)占有重要的位置。復盤(pán)中國臺灣半導體的成功經(jīng)驗，對中國大陸半導體行業(yè)具有重要的借鑒意義。
芯東西
芯東西專(zhuān)注報道芯片、半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新，尤其是以芯片設計創(chuàng )新引領(lǐng)的計算新革命和國產(chǎn)替代浪潮；我們是一群追“芯”人，帶你一起遨游“芯”辰大海。
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