芯瑞微獲數千萬(wàn)元A+輪融資！圍繞Chiplet產(chǎn)業(yè)研發(fā)EDA物理場(chǎng)仿真軟件工具

來(lái)源：集微網(wǎng)

近期，芯瑞微（上海）電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯瑞微”）宣布完成數千萬(wàn)人民幣A+輪融資，由中科創(chuàng )星投資。本輪融資將主要用于研發(fā)團隊擴張，以及產(chǎn)業(yè)整合、公司并購。
據悉，芯瑞微成立于2019年底，專(zhuān)注EDA物理仿真領(lǐng)域，研發(fā)融合電磁、電熱、直流、磁損耗、應力、流體等多個(gè)功能模塊于一體的多物理場(chǎng)系統仿真平臺。同時(shí)，還為客戶(hù)提供晶圓級封裝設計及代工服務(wù)、IC測試版設計服務(wù)，先進(jìn)封裝設計服務(wù)、板級硬件設計服務(wù)等一站式解決方案。公司團隊規模近60人，研發(fā)人員占比80%，核心團隊分別來(lái)自全球知名EDA及工業(yè)軟件公司，核心成員平均擁有近三十年仿真領(lǐng)域研發(fā)經(jīng)驗。
從2019年底成立至今，芯瑞微已成功研發(fā)了電磁仿真、電熱仿真、直流分析、熱電路提取共四個(gè)產(chǎn)品，并已實(shí)現落地商用。其中，芯瑞微的電磁仿真產(chǎn)品經(jīng)過(guò)與國內行業(yè)龍頭客戶(hù)的深度研發(fā)性合作。
此外，在今年6月，芯瑞微完成了對深圳中科系統集成技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“深圳中科”）的全資收購。深圳中科是一家先進(jìn)系統級封裝設計一站式綜合服務(wù)供應商，深圳中科成立于2011年，并在2021年將產(chǎn)業(yè)積累移植到Chiplet領(lǐng)域。通過(guò)此次收購，芯瑞微成為了以國產(chǎn)系統仿真EDA工具和仿真流程為核心，集成Chiplet一站式服務(wù)的整體解決方案商。
芯瑞微消息顯示，從2022年下半年開(kāi)始，公司已經(jīng)和國內頭部企業(yè)及專(zhuān)用垂直市場(chǎng)的合作伙伴建立深度合作，為業(yè)務(wù)帶來(lái)顯著(zhù)增長(cháng)，預計今年營(yíng)收將達千萬(wàn)級人民幣。在商業(yè)模式上，公司可提供軟件訂閱、Turn Key、定制化增值服務(wù)三類(lèi)。
未來(lái)，由于電子設計的復雜性給電子散熱仿真技術(shù)提出了新的挑戰，芯瑞微將在電子散熱市場(chǎng)做重點(diǎn)研發(fā)投入，并主要圍繞Chiplet產(chǎn)業(yè)，突破航空航天、汽車(chē)、電機等領(lǐng)域的專(zhuān)用垂直市場(chǎng)。

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