關(guān)于Buck和Boost的,我已經(jīng)寫(xiě)了幾篇,不過(guò)很少提到PCB Layout,這篇就說(shuō)說(shuō)PCB Layout。
很多DCDC芯片的手冊都有對應的PCB Layout設計要求,有些還會(huì )提供一些Layout示意圖,都是大同小異的。
比如我隨便列幾點(diǎn)buck的設計要點(diǎn):
1、輸入電容器和二極管在與IC相同的面,盡可能在IC最近處。
2、電感靠近芯片的SW,輸出電容靠近電感放置。
3、反饋回路遠離電感,SW和二極管等噪聲源。
那你知道這些要點(diǎn)都是怎么來(lái)的嗎?
如果拿到一個(gè)具體的芯片,因為芯片管腳分布的問(wèn)題,可能這些條件不能同時(shí)滿(mǎn)足,那什么辦?到底孰輕孰重?
舉個(gè)Buck的例子
比如下面這個(gè)buck,它的管腳分布就不好。
SW在IN和GND之間,如果按照要點(diǎn),直接將輸入濾波電容放到IN和GND旁邊,那么SW的信號就出不來(lái),而電感也要求放在芯片旁邊,這就矛盾了。

那我們看看這個(gè)芯片手冊推薦的Layout

芯片手冊推薦的layout倒是都就近放置了,但是它的方法是SW在輸入濾波電容底下走線(xiàn),這是逗我嗎?這在現實(shí)中能做到?
我們不能采用芯片手冊推薦的這種方式,但事實(shí)是這種管腳分布的芯片多得是,那我們的Layout如何布局布線(xiàn)呢?
這個(gè)問(wèn)題先不回答,我給大家說(shuō)一個(gè)最根本的方法:
DCDC的Layout終極奧義——心中有環(huán)
心中有環(huán)
“環(huán)”,指的是有大電流流過(guò)的閉合回路。我們只要控制好這個(gè)環(huán),Layout基本就成功一大半了。
下面來(lái)看為什么
以BUCK為例,BUCK電路存在兩個(gè)狀態(tài),上管導通和下管(或者是二極管)導通,因此存在兩個(gè)大的電流環(huán)路。

知道這兩個(gè)環(huán)路有什么用呢?
我們要讓這兩個(gè)環(huán)路的面積越小越好,因為每一個(gè)電流環(huán)都可以看成是一個(gè)環(huán)路天線(xiàn),會(huì )產(chǎn)生輻射,會(huì )引起EMI問(wèn)題,也會(huì )干擾板上其它的電路,而輻射的大小與環(huán)路面積呈正比。
電流環(huán)所生成的高頻磁場(chǎng)會(huì )在離開(kāi)環(huán)路大約 0.16λ 以后逐漸轉換為電磁場(chǎng),由此形成的場(chǎng)強大約為:

可以看到,輻射的大小與環(huán)路的面積,頻率的平方,電流的大小呈正比。
那我們是不是讓這兩個(gè)環(huán)路面積最小就可以了呢?
確實(shí)是的,不過(guò)我認為了解這點(diǎn)還不夠,突出不了重點(diǎn)。
從拓撲圖可以看出,這兩個(gè)環(huán)路有公共的部分,一個(gè)環(huán)路包含另外一個(gè)環(huán)路,這導致那個(gè)大的環(huán)路的電流各個(gè)器件節點(diǎn)可能不一樣,所以不好用那個(gè)公式計算。
所以,我們需要變通下,怎么變通呢?
輻射產(chǎn)生的原因,就是因為電流產(chǎn)生了磁場(chǎng),電流是變化的,所以磁場(chǎng)也是變化的。電流環(huán)圍繞的面積里面的磁通量會(huì )隨電流動(dòng)態(tài)變化而變化,磁場(chǎng)生電場(chǎng),電場(chǎng)生磁場(chǎng)形成了電磁波。
我們把那個(gè)大的電流環(huán)拆解為2個(gè)部分,如下圖:

整個(gè)大的環(huán)可以看成由輸入環(huán)路和輸出環(huán)路疊加。
可能有點(diǎn)難以理解,因為輸入環(huán)路根本就不是個(gè)實(shí)際的電流回路,它是本身存在的兩個(gè)電流環(huán)路的差值。
這其實(shí)只是個(gè)等效的方法而已,我們的目標是要知道總的大的回路里面的磁通量變化情況,這樣等效之后就可以求了,我們可以分別求得輸入環(huán)路和輸出環(huán)路的磁通量情況。
輸入環(huán)路的等效電流就是輸入電容Cin的電流
輸出環(huán)路的電路等效電流就是電感的電流
它們都是只看交流,直流分量不管,直流的頻率看成是0Hz,不會(huì )輻射電磁波。
之前我們的《手撕Buck!Buck公式推導過(guò)程》已經(jīng)分析了,輸入環(huán)路電流(Cin)和輸出環(huán)路電流(電感)分別如下:

可以看到,在開(kāi)關(guān)切換的時(shí)候,輸入環(huán)路的電流是會(huì )突變的,也就是會(huì )有很大的di/dt,那么輸入環(huán)路的磁通量也是突變的(準確的說(shuō)是變化速度很快),存在很多的高次諧波。
從前面的公式我們知道,輻射強度與頻率成正比,因此這些高次諧波更容易被輻射出去。
輸出環(huán)路的電流是三角波,是沒(méi)有突變的,所以高次諧波輻射強度要小些。
信號強度對比
這里可能有人會(huì )說(shuō)了,三角波的頻譜理論不也是無(wú)限的嗎?也有很多高頻分量啊,怎么輻射就小一些。
確實(shí),三角波的頻譜是無(wú)限的,不過(guò)頻率越高,幅度會(huì )越低的,也就是說(shuō)高頻分量能量少,那么輻射也就少了。
關(guān)于這一點(diǎn)呢,我們簡(jiǎn)單做個(gè)仿真,看下電流的傅里葉變換fft就知道了。
使用LTspice軟件仿真,5V轉1.8V的buck電路圖如下:

輸入環(huán)路電流(輸入電容電流)和輸出環(huán)路電流(電感電流波形)如下:

有了波形,我們看下fft(仿真軟件很容易做到),看下頻譜:

可以看到,基頻就是BUCK芯片LTC3307A的開(kāi)關(guān)頻率2Mhz,2Mhz兩者的強度相差不是很大,就2-3個(gè)db左右,但是在10Mhz的時(shí)候,就已經(jīng)相差20db了,頻率越高,差得越多。
也就是說(shuō),輸入環(huán)路的高頻諧波能量要比輸出環(huán)路大得多,如果有經(jīng)驗的話(huà),應該會(huì )知道,引起EMI超標的一般也就是高頻超標,所以因為輸入環(huán)路造成EMI的可能性更高。
我這里費了一些功夫,其實(shí)就是為了說(shuō)明:
BUCK的輸入環(huán)路非常非常重要,環(huán)路面積一定一定要小。
另外一點(diǎn)需要注意,是環(huán)路面積小,不是走線(xiàn)短,這兩者還是有區別的。有時(shí)走線(xiàn)短并不一定環(huán)路就小,我們的目標是環(huán)路的面積,而不是長(cháng)度。
我們布局走線(xiàn)盡量走成扁的那種形狀。

我們回到開(kāi)頭的那個(gè)DCDC芯片,輸入環(huán)路指的什么呢?
顯然,這個(gè)芯片的開(kāi)關(guān)管在芯片內部,所以輸入環(huán)路就是芯片的IN管腳,與GND管腳,以及輸入濾波電容形成的環(huán)路,那么除了芯片之外,器件就只有輸入濾波電容了。
所以最理想的layout就直接將輸入濾波電容跨接到芯片的IN腳和GND管腳,從這一點(diǎn)上看,芯片手冊推薦的layout與這一點(diǎn)是符合的,只是這樣做了之后,SW出不來(lái)而已。

這顆dcdc芯片給出的推薦layout確實(shí)是保證了輸入環(huán)路最小。只不過(guò)它將SW信號走在了輸入濾波電容下面,這個(gè)實(shí)際電路通常是行不通的,因為電容下面根本就走不了比較寬的線(xiàn)的。
那咋辦呢?
我估計會(huì )有人認為將輸入濾波電容放置到PCB的背面,在Vin和GND管腳正下方放置濾波電容,通過(guò)過(guò)孔接過(guò)去,這樣看起來(lái)環(huán)路也比較小。
我的看法是,如果有其它更好的方式,那就不要這么做。
因為過(guò)孔會(huì )存在寄生電感,加了過(guò)孔會(huì )增加這個(gè)環(huán)路的電感,導致發(fā)生LC振蕩。直接的現象就是在SW處產(chǎn)生高振鈴,這個(gè)高振鈴意味著(zhù)這個(gè)環(huán)路中,諧振頻率的信號分量很強。
也就是說(shuō)盡管環(huán)路面積不大,天線(xiàn)效應不強,但是我的信號強度變大了呀,輻射不一定差。
關(guān)于振鈴,以前專(zhuān)門(mén)寫(xiě)過(guò)《BUCK的振鈴實(shí)驗與分析》,可以去看一看。
曾經(jīng)的教訓
多年前,我曾經(jīng)就遇到一個(gè)電源芯片的輸入濾波電容放背面,通過(guò)過(guò)孔連接,結果搞得整個(gè)板子的噪聲很大,而將濾波電容直接手動(dòng)跨到Vin和GND上面,立馬問(wèn)題就沒(méi)了。
當時(shí)我還不懂,覺(jué)得不可思議,打孔的數量并不少,濾波電容也是在底部就近放置的,居然還有問(wèn)題,幾個(gè)孔威力這么大?
后來(lái)還專(zhuān)門(mén)改板解決,直接將輸入濾波電容與芯片同層,并在表層連接,問(wèn)題就解決了。
上面說(shuō)了這么多,其實(shí)主要說(shuō)的就是,BUCK電路,輸入濾波電容的布局布線(xiàn)非常重要,是重中之重,是第一要考慮的。
如果是異步Buck,那么就有一個(gè)外置的二極管,這個(gè)二極管構成了輸入回路的一部分,那么它的位置,與輸入濾波電容的重要性是同級別的,要放得離芯片的SW比較近,具體怎么擺,咱們看回路面積怎么小就知道了。
輸出環(huán)路
前面寫(xiě)了一堆,一直在強調輸入環(huán)路,那輸出環(huán)路不重要嗎?
當然不是,其實(shí)從前面的fft也能看到,輸出環(huán)路也有高頻分量,所以輸出環(huán)路也要越小越好,只是它相對輸入環(huán)路來(lái)說(shuō)高頻分量強度不高,在二者布局有矛盾的時(shí)候,當然是優(yōu)先考慮輸入環(huán)路。
我怎么畫(huà)
總而言之,如果是我,我會(huì )將開(kāi)頭提到的BUCK這樣Layout:

Boost情況如何?
上面這是buck的一個(gè)情況,那么boost是怎么樣的呢?
輸入回路是最重要的嗎??jì)?yōu)先需要考慮的是輸入濾波電容嗎?
答案是NO
Boost也有兩個(gè)環(huán),是下圖這樣的

跟buck一樣,我們把它們分為兩個(gè)部分,輸入環(huán)路和輸出環(huán)路,可以看到,輸出環(huán)路是上面兩個(gè)環(huán)路的差值。

與buck不同的是,電感在輸入環(huán)路,其電流波形是三腳波,而輸出環(huán)路的電流就是二極管的電流,是有突變的。
之前《手撕Boost!Boost公式推導及實(shí)驗驗證》也已經(jīng)全面分析了這兩個(gè)電流,波形如下:

也就是說(shuō),boost最重要的是輸出回路,類(lèi)似于Buck的輸入回路。我們需要首先保障的是boost的輸出環(huán)路盡量小。
具體實(shí)例就不舉了。
Layout其它方面注意事項
除了大的電流回路,還有FB,補償電路這些,是小信號電路,所以他們要盡量遠離前面大的電流回路,遠離電感等。
比如下面,就是左邊比右邊的好:

另外需要注意,關(guān)于大的電流回路,我們要把GND地看進(jìn)去,不要用這些走線(xiàn)分割了大電流的回流地GND路徑。
所以,你有的時(shí)候會(huì )看到,底層FB走線(xiàn)并不是最短的,而是繞了一下。
小結
總的來(lái)說(shuō),DCDC的layout,我們要做到心中要有電流環(huán)。
畫(huà)板的時(shí)候,心里念叨一下,開(kāi)關(guān)斷開(kāi),電流咋咋咋流,開(kāi)關(guān)導通,電流咋咋咋流。然后找到電流突變的那個(gè)環(huán),那就是最重要的,得優(yōu)先處理。
這個(gè)原則,其實(shí)不僅僅適用于dcdc,其它類(lèi)型的電源,或者是大功率電路,都是如此的。
了解了這個(gè)原則,其實(shí)很多電路,都不用去細看芯片手冊的pcb layout的注意事項了,它說(shuō)的也就是這些東西,只不過(guò)是具體的措施而已。
這種將關(guān)鍵環(huán)路做到最小,算是從根源上杜絕問(wèn)題的產(chǎn)生,遠比后期想不改板,然后七搞八搞要強。