日本強調，打造本土半導體
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來(lái)源：世界半導體技術(shù)論壇
日美政府在5月的首腦會(huì )談中一致同意在新一代半導體領(lǐng)域合作。近期將設置聯(lián)合工作組，具體制定建造地點(diǎn)等建設計劃。7月舉行的“日美經(jīng)濟政策磋商委員會(huì )”（經(jīng)濟版2+2）上將磋商合作內容。日本政府在研究利用補貼等方式。
新一代半導體比以往的半導體在性能上大幅提升，人工智能（AI）等用途廣泛，還可以轉用于軍事。國際半導體巨頭臺灣積體電路制造公司（TSMC）透露，將在2025年啟動(dòng)制程為2納米（1納米為10億分之1米）的新一代半導體生產(chǎn)。
中國政府也對本國的半導體開(kāi)發(fā)進(jìn)行大規模投資等，各國競爭激化，日美近年來(lái)在新一代半導體等研發(fā)領(lǐng)域相互靠攏。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)相萩生田光一5月訪(fǎng)美，與美國政府制定了以加強研發(fā)和供應鏈的合作為核心的基本原則。
關(guān)于美國主導、5月成立的新經(jīng)濟圈構想“印太經(jīng)濟框架”（IPEF），日本等參加國也將合作力爭確保供應鏈的穩定。
臺積電的子公司將在熊本縣建造新工廠(chǎng)，力爭2024年開(kāi)始出貨。該工廠(chǎng)計劃生產(chǎn)制程10至20納米級的半導體產(chǎn)品。
日本批準臺積電建廠(chǎng)計劃 最高補貼4760億日元
日本政府17日宣布，基于扶持在國內建造半導體工廠(chǎng)的相關(guān)法律，批準全球半導體巨頭臺灣積體電路制造公司（TSMC）等在熊本縣建廠(chǎng)計劃。政府最高將補貼4760億日元（約合人民幣238億元）。臺積電將攜手索尼集團與電裝，主要面向日本客戶(hù)進(jìn)行生產(chǎn)。
各國就用于各類(lèi)電子產(chǎn)品的半導體采購展開(kāi)競爭，確保穩定供應已成為政府的重要課題。日本在半導體生產(chǎn)方面落后，因此政府希望通過(guò)提供補貼等夯實(shí)生產(chǎn)基礎。對臺積電等的補貼是基于相關(guān)法律的首個(gè)項目，到2024年底前陸續發(fā)放。
預計工廠(chǎng)將在2024年12月首次出貨。用于演算的10至20納米級（1納米為10億分之1米）制程半導體的月生產(chǎn)能力將達到約5.5萬(wàn)枚（按12英寸換算）。根據計劃，工廠(chǎng)占地面積約21.3萬(wàn)平米，員工數約1700人。
政府認為臺積電方面滿(mǎn)足了持續生產(chǎn)至少10年、半數以上材料在日本國內采購等條件。
經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)相萩生田光一17日在內閣會(huì )議后的記者會(huì )上表示，“期待增強半導體供應鏈韌性，以及為今后半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展持續做貢獻?！?/span>
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