美日又達成“半導體聯(lián)盟”，為了應對誰(shuí)？

隨著(zhù)美國總統喬·拜登訪(fǎng)問(wèn)日本和韓國，這三個(gè)國家正在世界舞臺上找到了利益共同點(diǎn)——半導體。

在美國總統拜登參觀(guān)韓國三星工廠(chǎng)之后，他于今日訪(fǎng)問(wèn)日本。隨后美日發(fā)表聲明稱(chēng)：日本和美國確認了比歷史上任何時(shí)候都更強大、更深入的伙伴關(guān)系。

美國總統與日本首相兩位領(lǐng)導人確認，日本和美國將合作保護和促進(jìn)關(guān)鍵技術(shù)，包括通過(guò)使用出口管制、支持各自的競爭優(yōu)勢和確保供應鏈彈性。他們同意根據日美商業(yè)和工業(yè)伙伴關(guān)系（JUCIP）通過(guò)的“半導體合作基本原則”建立一個(gè)聯(lián)合工作組，以探索下一代半導體的發(fā)展。拜登總統注意到日本國會(huì )批準了《經(jīng)濟安全促進(jìn)法案》，該法案的重點(diǎn)是供應鏈彈性、基本基礎設施保護、技術(shù)開(kāi)發(fā)和專(zhuān)利申請保護。兩國領(lǐng)導人同意探討進(jìn)一步合作以加強經(jīng)濟安全。

5月2 日，有消息稱(chēng)美日政府已接近就合作生產(chǎn)超過(guò)2nm的芯片達成一致。他們還在研究一個(gè)框架，以防止技術(shù)泄漏，并考慮到中國。

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣萩田晃一于5月2日訪(fǎng)問(wèn)美國，會(huì )見(jiàn)商務(wù)部長(cháng)吉娜·雷蒙多。他們在芯片方面可能會(huì )達成合作，兩國都擔心自己對中國臺灣和其他供應商的依賴(lài)，并尋求來(lái)源多樣化。

臺積電是2nm技術(shù)的領(lǐng)先開(kāi)發(fā)者，而IBM也在2021年完成了原型。日本政府已邀請臺積電在西南九州島建廠(chǎng)，以增加國內芯片產(chǎn)量。然而，臺積電在日本的工廠(chǎng)只會(huì )生產(chǎn)不太先進(jìn)的10到20nm芯片。此次日美新合作，聚焦前沿發(fā)展，定位為繼臺積電邀請后的下一步。

在日本，佳能等芯片制造設備供應商正在國家先進(jìn)工業(yè)科學(xué)技術(shù)研究所開(kāi)發(fā)先進(jìn)生產(chǎn)線(xiàn)的制造技術(shù)，IBM也是該研究所的參與者。日本和美國希望在2nm芯片生產(chǎn)方面趕上中國臺灣和韓國公司，并最終在更先進(jìn)的半導體領(lǐng)域引領(lǐng)行業(yè)。

英特爾在小型化電路線(xiàn)寬方面落后于臺積電和其他公司，這決定了半導體的性能。日本的芯片制造商較少，但在用于芯片生產(chǎn)的半導體生產(chǎn)設備和材料方面實(shí)力雄厚。

除了2nm技術(shù)之外，“小芯片”——通過(guò)將半導體芯片連接在單個(gè)基板上制成——也可以成為合作領(lǐng)域，特別是在英特爾擁有生產(chǎn)方法的情況下。

日本半導體如今走向衰落跟今天握手言和的“盟友”有著(zhù)數不清的關(guān)系。1982年，SIA為了遏制日本半導體的蓬勃發(fā)展實(shí)行了一些措施。他們以國家安全再次對官方進(jìn)行游說(shuō)，旨在日產(chǎn)品會(huì )對國家安全產(chǎn)生威脅，并且最終在1985年制造出了震驚全球的“東芝事件”，以日偷偷賣(mài)機床為由，對東芝進(jìn)行抓人罰款，并且還逼迫日簽訂《美日半導體協(xié)議》，要求開(kāi)放市場(chǎng)，保證別國市場(chǎng)占有率以及100%的懲罰關(guān)稅（高達1萬(wàn)億日元）。自此之后，日半導體的全球占有率由原來(lái)的50%一度下滑到10%，自此之后便是一蹶不振。

21世紀日韓激烈的半導體戰爭中，美國也戰隊韓國對日本施壓，甚至如今的美國總統亞洲之行第一站也選在了韓國而不是日本。但美日的合作今日依舊達成，為什么？

因為利益面前，美日關(guān)系此時(shí)必然緩和。不論是美日深化尖端芯片合作，還是企圖建立“Chip4”包圍中國，又或者是如今在聲明中提到來(lái)自“周邊”的威脅，美國都試圖拉攏日韓作為自己盟友，畢竟美國沒(méi)有臺積電。

此前臺積電收到了赴美建廠(chǎng)的邀請，但是張忠謀在智庫布魯金斯學(xué)會(huì )上的一番發(fā)言打破了外部建廠(chǎng)的臆想。他直言道，現在美國地區沒(méi)有足夠的新品制造人才，建廠(chǎng)完全是形勢所迫，另外他還對美要在國內搞芯片的想法進(jìn)行了打擊，不看好的稱(chēng)美增加芯片產(chǎn)量的行為是徒勞無(wú)功的，而且是在浪費錢(qián)。

甚至美日還沒(méi)焐熱的2nm計劃，臺積電已經(jīng)展開(kāi)了實(shí)操并且決定在2025年量產(chǎn)。美國在半導體上急于聯(lián)盟的不安全感是來(lái)源于此嗎？

而日本加強與美國芯片合作的舉措也是出于對國內開(kāi)發(fā)和該行業(yè)生產(chǎn)減弱的擔憂(yōu)。1990年，日本擁有約5萬(wàn)億日元（按當前匯率計算為380億美元）的全球半導體市場(chǎng)的約50%。但該市場(chǎng)份額已縮水至約10%，盡管行業(yè)規模已膨脹至約50萬(wàn)億日元。