據彭博社(Bloomberg)報道，三星電子正在與客戶(hù)談判，今年將芯片代工價(jià)格最高提高20%。 彭博社援引知情人士的話(huà)稱(chēng)，此舉是全行業(yè)提高價(jià)格以彌補不斷上漲的原材料和物流成本的舉措之一，預計將從今年下半年開(kāi)始實(shí)施。 彭博社稱(chēng)，基于合同的芯片價(jià)格可能上漲15%至20%左右，這具體取決于復雜程度，而基于傳統節點(diǎn)生產(chǎn)的芯片可能面臨更大的漲幅。彭博社補充稱(chēng)，三星已經(jīng)完成了與一些客戶(hù)的談判，但仍在與其他客戶(hù)談判。 三星電子對此拒絕置評。 
三星在4月底的財報電話(huà)會(huì )議上表示，主要客戶(hù)對其芯片代工的需求超過(guò)了其可用產(chǎn)能，預計供應短缺將持續下去。 眾多芯片代工巨頭準備提價(jià)
三星公司是全球第二大芯片代工商，僅次于臺積電(TSMC)。 臺積電預計本季度銷(xiāo)售額將增長(cháng)至多37%，并預計今年芯片產(chǎn)能仍將非常緊張，因全球芯片危機令訂單滿(mǎn)額，芯片制造商也得以收取溢價(jià)。 今年，由于俄烏戰爭、新冠疫情、利率上升和通脹等多方面影響，芯片制造商的制造成本目前在各方面平均上升了20%至30%。這也迫使多家芯片巨頭在近期宣布提價(jià)。 據《日經(jīng)新聞》透露，芯片代工行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)臺積電近日告訴客戶(hù)，計劃從2023年起提價(jià)約5%-8%，部分客戶(hù)已確認收到臺積電的漲價(jià)通知。這是臺積電一年內第二次提價(jià)，相當罕見(jiàn)。據多名相關(guān)人士透露，臺積電這次漲價(jià)將覆蓋全部制程，包括先進(jìn)制程和成熟制程，也將覆蓋從高端處理器、各類(lèi)傳感器、驅動(dòng)芯片到電源管理芯片的全部產(chǎn)品線(xiàn)。 A股市場(chǎng)上，中芯國際已于今年3月開(kāi)始上調價(jià)格，漲價(jià)區間因客戶(hù)而異，整體來(lái)看，漲價(jià)幅度大約在15%~30%之間。在5月13日上午的一季度業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上，中芯國際執行董事兼聯(lián)合首席執行官趙海軍表示，會(huì )跟客戶(hù)友好協(xié)商漲價(jià)問(wèn)題。 此外，臺聯(lián)電也計劃在今年第二季度再次提價(jià)4%。 光刻機巨頭阿斯麥也在上月警告稱(chēng)，除了原材料成本和運輸成本上升外，勞動(dòng)力成本壓力也在上升。
晶圓/光刻膠等材料也跟著(zhù)漲價(jià)
實(shí)際上，在芯片代工廠(chǎng)漲價(jià)的同時(shí)，其上游的材料廠(chǎng)商也在宣布漲價(jià)，據日本硅晶圓廠(chǎng)勝高表示，第二季度邏輯芯片用 12 英寸硅晶圓供應將更加趨緊，存儲器用 12 英寸硅晶圓短缺加劇，因而無(wú)法供貨給非長(cháng)約客戶(hù)，8 英寸以下硅晶圓供不應求也將持續。 除此以外，早在 4 月底，據媒體報道稱(chēng)，由于疫情、需求上漲等因素，光刻膠供需失衡正成為制約半導體產(chǎn)能的新問(wèn)題。 據韓媒 ETnews 報道，韓國半導體光刻膠的供應已進(jìn)入緊急狀態(tài)，部分晶圓廠(chǎng)庫存只剩兩個(gè)月，主要為包括從 I-line 到 KrF 的成熟制程產(chǎn)品，但本土和日本的光刻膠正面臨新一輪的短缺和漲價(jià)。 同時(shí)，信越化學(xué)也宣布再次上漲用于半導體、電動(dòng)汽車(chē)的所有有機硅（多種光刻膠的原料）產(chǎn)品價(jià)格，所有 5 月份出貨的 5000 多款產(chǎn)品將漲價(jià) 10%。 在“缺芯”遲遲未能緩解的背景下，客戶(hù)在購買(mǎi)芯片方面的議價(jià)能力也被迫減弱。彭博情報分析師Masahiro Wakasugi表示：“對于很多客戶(hù)來(lái)說(shuō)，如果能提前拿到芯片，他們可能情愿接受更高的價(jià)格?！?/span>
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