疫情未解！手機、PC需求疲軟，拿什么拯救雪上加霜的半導體行業(yè)

俄烏沖突、疫情反復，復產(chǎn)復工能否拯救半導體產(chǎn)業(yè)鏈。

編輯 | 智東西內參

4 月，因上海疫情封控一定程度上影響半導體各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節的正常運作。疫情反復下需求端進(jìn)一步受到壓制，原本需求相對強勁的新能源汽車(chē)銷(xiāo)量出現邊際放緩，部分半導體產(chǎn)品交期因供給端干擾等因素亦有所延長(cháng)。隨著(zhù)需求端邊際弱化，供給端因疫情亦受到部分影響，疊加21Q2 因行業(yè)景氣上行帶來(lái)的業(yè)績(jì)高基數，半導體相關(guān)公司業(yè)績(jì)或在 22Q2 承壓。

本期內參，我們推薦招商證券的報告《疫情多維沖擊產(chǎn)業(yè)運行，關(guān)注后續復工復產(chǎn)進(jìn)度》，解析疫情沖擊等因素影響下的最新半導體行業(yè)。 

來(lái)源 招商證券

原標題：

《疫情多維沖擊產(chǎn)業(yè)運行，關(guān)注后續復工復產(chǎn)進(jìn)度》

01.

疫情多維沖擊

產(chǎn)業(yè)穩定受挫

智能手機：國內疫情反復使手機需求進(jìn)一步疲軟。3 月以來(lái)受新冠疫情、俄烏戰爭、通脹等因素的影響，預計國內手機需求將持續走弱。根據 Counterpoint 最新的報告，2022 年第一季度中國的智能手機銷(xiāo)量同比下降 14%，為7420 萬(wàn)部，增長(cháng)動(dòng)能減弱，季度銷(xiāo)量接近于受疫情影響的 2020 年第一季度的水平。

PC：疫情居家經(jīng)濟驅動(dòng)的行業(yè)景氣度進(jìn)入尾聲，22 年 Q1 全球出貨量增速轉負。根據 IDC 數據，20Q2-21Q1 全球PC 出貨量同比加速增長(cháng)，但 21Q2 同比增速開(kāi)始明顯下滑，21Q2 以來(lái)增速保持下降趨勢，22Q1 全球出貨量已經(jīng)開(kāi)始下降，增速為負，同比-4.14%/環(huán)比-13.12%。國內方面看，3 月中國筆記本電腦出貨量為 133 萬(wàn)臺，同比-26.14%/環(huán)比+14.43%，同比增速再次下行。

TV：國內 3 月 LCD TV 銷(xiāo)量 999.5 萬(wàn)臺，同比-2.92%，環(huán)比+32%，銷(xiāo)量在春節節后有所改善，環(huán)比增速顯著(zhù)改善，同比來(lái)看銷(xiāo)量下降趨勢仍在延續。

汽車(chē)/新能源車(chē)：3 月乘用車(chē)銷(xiāo)量同比基本持平，新能源車(chē) 3 月銷(xiāo)量環(huán)比有所改善，4 月銷(xiāo)量受疫情影響較大。根據中國汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì )數據，3 月中國乘用車(chē)銷(xiāo)量約 186 萬(wàn)輛，同比-0.53%，環(huán)比+25.3%。新能源車(chē)銷(xiāo)量約 46.1 萬(wàn)輛，同比+104%，環(huán)比+38%。根據 AFS 數據，受缺芯影響，2021 年全球汽車(chē)產(chǎn)能減產(chǎn) 1027.2 萬(wàn)輛，中國市場(chǎng)減產(chǎn)約198.2 萬(wàn)輛，占比為 19.3%。

▲中國新能源車(chē)月銷(xiāo)量（萬(wàn)輛）及同比增速（3 月）

但受疫情影響，4 月份新能源車(chē)銷(xiāo)量則整體不容樂(lè )觀(guān)。4 月，各新能源汽車(chē)廠(chǎng)商銷(xiāo)量環(huán)比均有所下降，各廠(chǎng)商銷(xiāo)量分別為小鵬汽車(chē)（9002 輛）、理想汽車(chē)（4167 輛）、蔚來(lái)汽車(chē)（5074輛）、零跑汽車(chē)（9087 輛）、哪吒汽車(chē)（8813 輛）、廣汽埃安（10212 輛）、吉利極氪（2137 輛），環(huán)比分別下降-42%、-62%、-49%、-10%、-57%、 -50%、19%，除銷(xiāo)量較小的吉利極氪實(shí)現正向增長(cháng)外，其它廠(chǎng)商銷(xiāo)量均有較大降幅。

主要因疫情影響，各廠(chǎng)商在供應端與交付端均有較大壓力，特別是生產(chǎn)基地位于長(cháng)三角地區的廠(chǎng)商。以降幅最大的理想汽車(chē)為例，理想汽車(chē)常州基地和超過(guò) 80%的供應商位于長(cháng)三角地區，部分供應商無(wú)法供貨或完全停產(chǎn)?，F有零部件庫存消化后無(wú)法繼續維持生產(chǎn)，對理想汽車(chē) 4 月份的生產(chǎn)造成很大影響，導致部分用戶(hù)的新車(chē)交付延期。

服務(wù)器：全球服務(wù)器季度出貨量同比穩健增長(cháng)。服務(wù)器指標股信驊（全球服務(wù)器 BMC 芯片龍頭）2022 年 3 月?tīng)I收達到 4.33 億新臺幣，同比增長(cháng) 66.3%。根據 DIGITIMES，22Q1 全球服務(wù)器出貨量為 440.6 萬(wàn)臺，同比+18%，環(huán)比增長(cháng)-5%。

2022 年 Q1 仍有低端 IC（如 PMIC）與 MOSFET 等元器件供應長(cháng)短腳問(wèn)題，加上農歷過(guò)年因素，服務(wù)器出貨速度較緩，雖有來(lái)自前季部分未完全滿(mǎn)足的訂單遞延，全球服務(wù)器出貨量降幅擴大至 4.5%。預期 Q2 服務(wù)器IC、零組件仍有缺口，且封控將影響部分供應鏈出貨進(jìn)度，但北美大型數據中心需求強勁支撐，預估全球服務(wù)器出貨量將季增近 9%。

全球半導體庫存方面，22Q1 全球主要 Foundry 的庫存環(huán)比增長(cháng)延續，存貨周轉天數繼續增加，處于歷史高位；海外 IDM/Fabless 庫存絕對金額 22Q1 環(huán)比增長(cháng)，營(yíng)業(yè)成本增加的同時(shí)存貨周轉天數有所上漲?？偟膩?lái)看，海外 IDM與 Fabless 存貨周轉天數均已開(kāi)始逐步回暖。

分銷(xiāo)商：22Q1 主要分銷(xiāo)商大廠(chǎng)庫存持續提高，庫存周轉天數與存貨金額均走入上行通道。根據全球主要電子元器件分銷(xiāo)商的庫存和庫存周轉天數數據，18Q3~18Q4 以來(lái)全球代理商庫存水位整體逐漸降低，存貨周轉天數相對穩定或小幅提升；2021 年以來(lái)全球知名代理商的庫存水位環(huán)比不斷提升，22Q1 分銷(xiāo)商大廠(chǎng)合計庫存同比+25%/環(huán)比3.9%。3 月，大聯(lián)大營(yíng)收 800 億新臺幣，同比+17.5%，環(huán)比+31.0%，營(yíng)收季節性回暖，環(huán)比明顯改善，同比增速仍處于相對高位。

而國內廠(chǎng)商中，IDM 與設計廠(chǎng)商庫存均有明顯上升趨勢，周轉天數分別為 21Q4 的 63.2、88.7 上升至 22Q1 的 65.6、115.4，設計業(yè)庫存周轉天數，主因庫存金額的上升，銷(xiāo)售端保持穩定；國內主要代工廠(chǎng)尚未發(fā)布一季報，但從臺積電財報數據看，代工廠(chǎng)庫存水位有所提升，庫存與周轉天數均在 22Q1 呈現上升趨勢；封測端周轉天數則逐漸企穩，行業(yè)整體周轉天數維持在 115 天左右。

從 21Q4 數據來(lái)看，主流晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率維持滿(mǎn)載，產(chǎn)品 ASP 保持季度上升。1）產(chǎn)能利用率：聯(lián)電和華虹21Q4 產(chǎn)能利用率均維持滿(mǎn)載，中芯國際 21Q4 產(chǎn)能利用率為 99.4%接近滿(mǎn)載，雖然 21Q4 產(chǎn)能利用率環(huán)比小幅下滑，但主要系季節性因素，包括年底檢修等影響。根據聯(lián)電 22Q1 法說(shuō)會(huì )，晶圓連續多個(gè)季度超過(guò) 100%；根據華虹21Q4 法說(shuō)會(huì )，預計 2022 年產(chǎn)品供不應求，8 寸和 12 寸產(chǎn)能利用率均保持滿(mǎn)載；根據中芯國際 21Q4 法說(shuō)會(huì )，預計2022 年產(chǎn)能仍存結構性緊缺；

2）ASP：由于產(chǎn)能持續緊張，主流代工廠(chǎng) 21Q4 ASP 保持環(huán)比提升態(tài)勢。同時(shí)，臺積電預計在 2022 年 3 月對產(chǎn)品全線(xiàn)漲價(jià) 20%，聯(lián)電預計 22Q1 環(huán)比漲價(jià) 5%，中芯國際預計 2022 年 ASP 也將有所提升；臺積電 22Q1 毛利率為 55.6%，環(huán)比+2.9ppts/同比+3.2ppts，接近此前毛利率指引上限（53.0%-55.0%），毛利率環(huán)比提升主要系持續的成本改善、產(chǎn)品價(jià)值量提升及更有利的匯率，公司預計長(cháng)期毛利率達到 53%及以上。綜合來(lái)看，22Q1 下游需求預計保持結構性旺盛，目前產(chǎn)能整體偏緊，行業(yè)景氣度仍將維持。

上?！叭蜢o態(tài)管理”主要影響制造環(huán)節，頭部廠(chǎng)商采用閉環(huán)生產(chǎn)，受沖擊可控。上海作為全國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要腹地，半導體產(chǎn)值占全球產(chǎn)值的 22%。上海疫情對設計、軟件、EDA 等環(huán)節影響程度相對有限，對制造影響較大，但頭部廠(chǎng)商均采用閉環(huán)生產(chǎn)模式，受沖擊可控。

根據 IT 時(shí)報，在靜態(tài)管理期間，積塔半導體臨港廠(chǎng)區維持著(zhù) 98%以上的產(chǎn)能正常運轉，虹漕廠(chǎng)區也在穩步推進(jìn)各項“防疫保產(chǎn)”措施；華虹半導體召回必要人員回五個(gè)廠(chǎng)區，采取只進(jìn)不出的封閉管理保持生產(chǎn)運營(yíng)；臺積電位于上海松江區的廠(chǎng)區也實(shí)行了廠(chǎng)房和宿舍“兩點(diǎn)一線(xiàn)”的閉環(huán)管理；上海半導體大型企業(yè)中，除了中芯國際有過(guò) 2 個(gè)班的停滯，其他都在正常生產(chǎn)中。

但從整體供給來(lái)看，三月我國集成電路產(chǎn)量首次出現萎縮。根據國家統計局的數據，3 月集成電路產(chǎn)量為 285 億塊，同比-4.2%，芯片制造產(chǎn)量大幅下降，出現自從 2019 年初以來(lái)的首次萎縮，主因消費電子需求疲軟與上海等地區的疫情沖擊引發(fā)的供給中斷。

根據 SEMI 最新報告，全球半導體制造商有望在 2020 至 2024 年期間將 8 寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能提高 95 萬(wàn)片/月，增長(cháng) 17%， 達每月 660 萬(wàn)片的晶圓產(chǎn)能，創(chuàng )歷史新高，資本開(kāi)支方面，21Q4 全球主流代工廠(chǎng)資本支出環(huán)比大幅提升，其中SMIC 21Q4 資本支出大約 21 億美元，接近 2021 年前三季度支出，華虹和 UMC 全年資本支出雖然受到設備交期一定影響，但華虹 21Q4 資本開(kāi)支保持環(huán)比上升，UMC 部分資本開(kāi)支轉移到 2022 年進(jìn)行。

22Q1 臺積電資本開(kāi)支達到 84.6 億美元，展望 2022 年，TSMC 資本支出指引為 400-440 億美元，同比大幅提升 33-46%，SMIC 從 2021 年的 45 億美元提升至 2022 年的 50 億美元，UMC 預計從 2021 年的 18 億美元提升至 2022 年的 30 億美元，主流代工廠(chǎng)持續擴產(chǎn)。

日本半導體設備出貨額再次達到新高。1）北美：2021 年以來(lái)半導體設備單月出貨額突破 30 億美元，12 月份再次回暖上升至 39.2 億美元。2）日本：2021 年 5 月份達到 300 億日元高峰后略有回調，從 2021 年 7 月逐步開(kāi)始回升，到 2022 年 3 月份升至 3149 億日元，再次刷新新高，增速上相較于 21 年 12 月與 22 年 1 月的高點(diǎn)略有回落，3 月同比增長(cháng) 30.8%。3）SEMI 表示 2021 年全球半導體設備支出總額達到 907 億美元，同比提升 42%，同時(shí) SEMI 預 計 2022 年設備支出有望達到 1070 億美元，同比+18%。

中國半導體設備進(jìn)口額持續回升。根據中國海關(guān)總署數據，自 2021 年以來(lái)，中國半導體設備進(jìn)口額保持每月同比增加，2021 年 7 月以來(lái)環(huán)比呈現較大幅度下滑，2021 年 8/9/10 月環(huán)比幾乎持平，同比增速在 8 月放緩之后逐漸上升， 2021 年 12 月同比增速達+42.7%。2022 年 1 月同比增速有所下滑，但自 2 月有較為明顯的回升，到 3 月已回升至 26.3 億元，同比-10.7%，環(huán)比+12%。

作為半導體景氣度跟蹤的先行指標，2021 年全球半導體設備銷(xiāo)售快速提升。根據 SEMI 數據，2021 年全球半導體制造設備銷(xiāo)售額激增，相比 2020 年的 712 億美元增長(cháng) 44%，達到 1026 億美元的歷史新高。中國第二次成為半導體設備的最大市場(chǎng)，銷(xiāo)售額增長(cháng) 58%，達到 296 億美元，連續第四年增長(cháng)。韓國是第二大設備市場(chǎng)，銷(xiāo)售額增長(cháng)55%，達到 250 億美元。中國臺灣地區增長(cháng) 45%，達到 249 億美元，位居第三。半導體設備銷(xiāo)售額的激增，反映全球半導體行業(yè)對產(chǎn)能擴張的積極態(tài)度，半導體行業(yè)有望繼續擴大規模，以應對各種新興高科技應用的需求。

存儲價(jià)格方面，今年以來(lái) DRAM 價(jià)格持續走高，DXI 價(jià)格指數已突破前高，本月價(jià)格指數回調，降幅明顯，預計第二季 DRAM 仍有供過(guò)于求情形。

據 TrendForce 集邦咨詢(xún)預估，第二季整體 DRAM 均價(jià)跌幅約 0~5%，由于買(mǎi)賣(mài)雙方庫存略偏高，再加上需求面如 PC、筆電、智能手機等受近期俄烏沖突和高通膨影響，進(jìn)而削弱消費者購買(mǎi)力道，目前僅 server 端為主要支撐存儲器需求來(lái)源，故整體第二季 DRAM 仍有供過(guò)于求情形。

同時(shí)，預估第二季 NAND Flash 價(jià)格翻漲 5~10%。由于買(mǎi)賣(mài)雙方庫存略偏高，再加上 PC、筆電、智能手機等受近期俄烏沖突和高通膨影響，需求面持續轉弱，但在鎧俠（Kioxia）與西部數據（WDC）原料污染事件影響下，整體供給明顯下修，成為第二季 NAND Flash 價(jià)格翻漲 5~10%的關(guān)鍵。

功率器件 2022 年 4 月 MOSFET 和 IGBT 渠道價(jià)格整體保持平穩。根據正能量電子網(wǎng)數據，選取了部分熱門(mén)功率MOSFET 和 IGBT 單管渠道價(jià)格作為參考，21Q1 開(kāi)始功率器件渠道價(jià)格開(kāi)始走入上行通道，部分功率 MOSFETASP 由 2 元左右漲到 4 元左右，實(shí)現翻倍漲幅，部分 IGBT 單管 ASP 由 20 元左右甚至漲至 100 元左右，漲幅巨大。

在進(jìn)入 2022 年 3 月之后部分中低壓 MOSFET（2N7002LT1G 為安森美的 60V MOSFET）價(jià)格持續下滑，高壓MOSFET （ 如 IRFP460PBF 和 IRF840PBF 均 為 威 世 的 500V MOSFET ）價(jià)格相對穩定；IGBT 產(chǎn) 品（IKW40N120H3 為英飛凌 400V IGBT，IKW75N60T 為英飛凌 600V IGBT）持續漲勢不再，進(jìn)入相對平穩狀態(tài)，總的來(lái)看 22M4 MOSFET 和 IGBT 的價(jià)格均保持相對平穩。

MCU 渠道價(jià)格：21M4 價(jià)格下行居多。2022 年 4 月渠道熱門(mén) MCU 產(chǎn)品中，以意法半導體的 STM32 和兆易創(chuàng )新的GD32 MCU 產(chǎn)品為例，ST 的大部分產(chǎn)品價(jià)格出現下滑， GD 的 MCU 產(chǎn)品總體渠道價(jià)格下滑居多。

行業(yè)動(dòng)態(tài)方面，3 月份全球芯片交期拉長(cháng)至 26.6 天，封裝交期增至 50 周以上。根據 Susquehanna Financial Group， 3 月全球半導體交貨時(shí)間增加 2 天至 26.6 天。大多數芯片的交期均有所增加，包括電源管理、微控制器、模擬芯片和內存芯片。俄烏沖突、疫情以及日本地震對一季度產(chǎn)生短期影響，但也可能對嚴重全年的供給。英國芯片設計公司 Sondrel 就芯片封裝中的問(wèn)題發(fā)出警告，其透露封裝交期已由之前的 8 周左右增加到 50 周或更長(cháng)。

▲MCU 和模擬芯片交期及價(jià)格趨勢

3 月全球半導體銷(xiāo)售額增速開(kāi)始放緩，中國半導體銷(xiāo)售額增速繼續放緩。從全球半導體銷(xiāo)售額來(lái)看，3 月全球半導體銷(xiāo)售額達到 506 億美元，同比+20.1%，環(huán)比-3.6%，中國半導體銷(xiāo)售額達到 172 億美元，同比+17.3%，環(huán)比+3.6%。2022 年第一季度，全球半導體銷(xiāo)售保持強勁，與去年第一季度相比，所有主要區域市場(chǎng)和產(chǎn)品類(lèi)別都有所增長(cháng)。

行業(yè)動(dòng)態(tài)方面，IC Insights 預測今年全球 IC 單位出貨量將增長(cháng) 9.2%至 4277 億顆。在 2021 年經(jīng)濟復蘇期間經(jīng)歷了 22%的大幅增長(cháng)之后，今年出貨量預計將增長(cháng) 9.2%。在世界半導體貿易統計（WSTS）組織定義的 33 個(gè)主要 IC產(chǎn)品類(lèi)別中，預計有 30 種將在 2022 年實(shí)現正向增長(cháng)，預計 3 種種類(lèi)（SRAM、DSP 和門(mén)陣列）的單位出貨量將下降。預計今年 12 個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域的總 IC 單元增長(cháng)率將達到或超過(guò) 9.2%。同時(shí) ICInsights 預測，從 2021 年到 2026 年，IC 單元的復合年增長(cháng)率為 7%。

分品類(lèi)看，模擬類(lèi)芯片與 MCU 依舊保持高緊缺度，CPU/GPU 緊缺程度明顯下降。根據國際電子商情調查數據，22Q1 整體的缺貨結構與 21Q4 類(lèi)似，模擬芯片、電源管理芯片、MCU 依舊保持較高的緊缺度，分別有 13%、18%、 18%的企業(yè)認為這三類(lèi)芯片最為緊缺，其余元器件品類(lèi)的緊缺度依次是：MOSFET（9%）、CPU/GPU（6%）、存儲器（6%）、FPGA（5%）、IGBT（5%）旺所致。

但在疫情沖擊下，半導體銷(xiāo)售渠道有所阻滯，進(jìn)一步惡化供需矛盾。例如，汽車(chē)芯片大廠(chǎng)安森美發(fā)函表示其中國的全球配送中心被迫關(guān)閉。函件強調，安森美位于上海的全球配送中心被迫關(guān)閉，業(yè)務(wù)開(kāi)展和交付收到影響，且尚未收到任何關(guān)于可能解除封閉的進(jìn)展通知。盡管該公司通過(guò)其他地點(diǎn)的配送中心和生產(chǎn)基地來(lái)緩解影響，但預計這些情況將持續影響安森美的生產(chǎn)和發(fā)貨，存在無(wú)法滿(mǎn)足所有客戶(hù)需求的可能性。

02.

產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤

設計環(huán)節景氣分化

3 月，臺股 IC 設計廠(chǎng)商營(yíng)收合計為 1160 億新臺幣，同比+32%，環(huán)比 27.8%。臺股 IC 設計企業(yè)同比增速在 2 月下降后 3 月有所上行，總體趨于穩定，設計環(huán)節景氣持續。

從中國臺灣設計企業(yè)主要個(gè)股看，聯(lián)發(fā)科 3 月?tīng)I收為 592 億新臺幣，同比+47%，環(huán)比+47.8%；瑞昱 3 月?tīng)I收為 104 億新臺幣，同比+30%，環(huán)比+15%。臺股各設計公司 3 月份營(yíng)收同比表現分化，環(huán)比總體在 2 月的負增長(cháng)后趨于改善，部分 IC 設計企業(yè)如譜瑞環(huán)比有所下滑。

同時(shí)，根據國內半導體設計公司 21 年年度報告與 22 年一季報數據，22Q1 大部分設計公司營(yíng)業(yè)與凈利潤環(huán)比有所下降，行業(yè)景氣進(jìn)一步分化，設計行業(yè)整體營(yíng)收同環(huán)比分別為-10%、15%，凈利潤同環(huán)比分別為-15%、35%。

處理器：AIoT 需求回落，22Q1 業(yè)績(jì)承壓。2021 年以來(lái)，瑞芯微、全志科技等 SoC 賽道公司表現較好，主要因為下游應用驅動(dòng)，如疫情催化的在線(xiàn)教育、在線(xiàn)辦公等拉動(dòng)平板電腦的需求，掃地機器人、智能家電、智能手表等智能硬件產(chǎn)品升級迭代需求亦驅動(dòng) SoC 芯片需求。

從瑞芯微、全志科技等公司的毛利率趨勢可以看出芯片漲價(jià)驅動(dòng)業(yè)績(jì)增長(cháng)有限，主要系下游 SoC 芯片量的增長(cháng)帶來(lái)的業(yè)績(jì)增長(cháng)。以智能座艙為代表的汽車(chē)智能化浪潮提升了對高算力 SoC 需求，當前車(chē)載娛樂(lè )系統智能化需要SoC 主控芯片控制包括儀表盤(pán)、中控娛樂(lè )屏、車(chē)載空調等。

當前處理器市場(chǎng)需要重點(diǎn)關(guān)注行業(yè)格局變化。受缺芯浪潮的影響，MCU 供需嚴重失衡，價(jià)格漲幅較大。目前 MCU 缺貨呈現結構性變化，消費類(lèi) MCU 隨著(zhù)產(chǎn)能釋放緊張程度有所緩解，當前車(chē)規級 MCU仍呈現緊張態(tài)勢，車(chē)規級芯片大廠(chǎng)意法半導體等產(chǎn)能受疫情沖擊嚴重，當前產(chǎn)能正在逐漸恢復，但是由于車(chē)規級芯片驗證周期長(cháng)，供給端彈性弱，所以其產(chǎn)能緩解慢。

根據 IC Insights 報告，在供應情況逐漸好轉、經(jīng)濟逐漸復蘇的2021 年，汽車(chē) MCU 銷(xiāo)售額有望實(shí)現 23%的年增長(cháng)率，創(chuàng )下 76 億美元的新高，隨后 2022 年將增長(cháng) 14%，2023 年增長(cháng) 16%。凌通 3 月?tīng)I收為 3.67 億新臺幣，同比+29%，環(huán)比+15.8%。

存儲：DRAM 價(jià)格下滑延續，NAND 價(jià)格逐漸企穩。4 月 DRAM 現貨價(jià)格下滑持續，NAND 價(jià)格趨穩。自 2021 年 11 月，DRAM 價(jià)格持續走高，其中 DRAM:DDR4 8G（1G*8） eTT 漲幅明顯，有 21 年 11 月的 2.24 美元漲至 22 年 2 月的 2.99 美元。

3 月開(kāi)始各類(lèi) DRAM 的現貨平均價(jià)均有所回落，4 月 DRAM 現貨價(jià)格下滑持續，DRAM:DDR4 16G （2G*8） 2666 Mbps 價(jià)格環(huán)比-6.7%、DRAM:DDR4 16G （2G*8） eTT 環(huán)比-13.3%、DRAM:DDR4 8G （1G*8） 2666 Mbps 環(huán)比-7.5%、DRAM:DDR48G （ 1G*8） eTT 環(huán)比 -13.4% 、DRAM:DDR3 4Gb 512Mx8 1600MHz 環(huán) 比 -7.3%。NAND 方 面，NANDFlash:64Gb 8Gx8 ML 現貨平均價(jià)與上月持平，NAND Flash:32Gb 4Gx8 MLC 環(huán)比+0.9%。

3 月 DRAM 合約價(jià)格****分化，NAND 依舊保持平穩。DDR4/4GB/256Mx16 合約均價(jià)為 2.40 美元，較上月-3.2%，價(jià)格有所回落；DRAM:DDR3/4GB/256Mx16 合約均價(jià)為 2.72 美元，較上月+4.6%。DRAM 3 月合約均價(jià)整體表現分化。NAND Flash:128Gb 16Gx8 MLC、NAND Flash:32Gb 4Gx8 MLC、NAND Flash:64Gb 8Gx8 MLC 合約均價(jià)分別為 4.81、3.00、3.44 美元，均與 1 月、2 月持平。

模擬：22Q1 模擬需求淡季不淡，盈利能力呈現分化，關(guān)注產(chǎn)品結構調整。模擬芯片的應用領(lǐng)域相對比較分散，包括通信、工業(yè)、汽車(chē)、消費、PC 等眾多領(lǐng)域，考慮到國內模擬芯片企業(yè)規模都較小，并且在各自應用領(lǐng)域都比較聚焦，當然不同應用領(lǐng)域的成長(cháng)也略有差異從而導致了各模擬芯片企業(yè)的成長(cháng)性差異，通過(guò)板塊景氣度跟蹤，我們建議關(guān)注電源管理、家電領(lǐng)域模擬芯片國產(chǎn)替代機會(huì )，驅動(dòng) IC 方面，臺股 Q4指引邊際趨弱，缺貨導致價(jià)格上行帶來(lái)的盈利能力改善，家電領(lǐng)域模擬芯片企業(yè)主要關(guān)注國產(chǎn)替代成長(cháng)性。

A 股模擬廠(chǎng)商整體營(yíng)收保持穩步增長(cháng)態(tài)勢，各廠(chǎng)商盈利能力分化程度較大，整體凈利潤環(huán)比存在一定下滑，國內 A股模擬公司 22Q1 營(yíng)收環(huán)比+3%，同比+28%，呈現淡季不淡現象，凈利潤環(huán)比-20%，同比+ 21%，部分公司的盈利能力環(huán)比仍然保持增長(cháng)態(tài)勢，主要是產(chǎn)能緊張情況下產(chǎn)品結構調整的結果。

射頻：短期受智能手機景氣度影響，長(cháng)期行業(yè)地位依然穩固。安卓智能手機出貨量疲軟，射頻前端公司短期業(yè)績(jì)增速承壓。由于下游手機行業(yè)需求疲軟，短期景氣度趨弱，射頻行業(yè)公司普遍面臨壓力， 長(cháng)期來(lái)看，海外 5G 滲透率依然有較大的提升空間，國內廠(chǎng)商的技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品品類(lèi)不斷增長(cháng)，堅定看好行業(yè)龍頭在國產(chǎn)替代浪潮中的產(chǎn)品線(xiàn)拓展能力和成長(cháng)空間，建議關(guān)注相關(guān)公司新產(chǎn)品進(jìn)展。

CIS：公司業(yè)績(jì)短期承壓，關(guān)注汽車(chē)領(lǐng)域拓展進(jìn)程。手機、PC 等消費電子終端出貨量疲軟，CIS 公司短期業(yè)績(jì)承壓。智能手機依然是 CIS 最主要的下游，智能手機短期需求不振對 CIS 公司業(yè)績(jì)影響較大。

從長(cháng)期看，智能汽車(chē)望成為 CIS 行業(yè)下一增長(cháng)點(diǎn)，汽車(chē)智能化驅動(dòng)車(chē)載 CIS量?jì)r(jià)齊升，未來(lái)幾年行業(yè)成長(cháng)性有望延續，Frost&Sullivan 預測 2019-2024 年全球汽車(chē) CIS 出貨量將從 3.3 億顆增長(cháng)到 6.9 億顆，CAGR+15.9%；全球汽車(chē) CIS 市場(chǎng)規模將從 16.5 億美元增長(cháng)到 33.7 億美元，CAGR+15.4%。同時(shí)在全球產(chǎn)能緊缺趨勢下，2022-2023 年國內 CIS 龍頭韋爾股份有望取代海外龍頭份額。

功率半導體：臺系廠(chǎng)商 3 月增速分化，關(guān)注電動(dòng)車(chē)/新能源等需求帶動(dòng)的成長(cháng)機遇。臺股月度數據方面，3 月，富鼎實(shí)現單月?tīng)I收 4.0 億新臺幣，同比+5.49%，茂達實(shí)現單月?tīng)I收 6.77 億新臺幣，同比+32.88%。臺系廠(chǎng)商 3 月增速分化預示產(chǎn)品結構景氣度分化，關(guān)注電動(dòng)車(chē)/新能源等需求帶動(dòng)的成長(cháng)機遇。

盡管下游消費電子表現相對較弱，但 IoT、汽車(chē)、HPC 等需求帶來(lái)結構性需求增長(cháng)。從臺股主要代工廠(chǎng)月度數據看，臺積電 3 月?tīng)I收 1720 億新臺幣，同比+33%，環(huán)比+17%。聯(lián)電 3 月合并營(yíng)收 208.10 億新臺幣，同比+33%，環(huán)比+6%。

世界先進(jìn)自 2020 年初以來(lái)，月度收入增速一直保持在較高水平，主要原因是世界先進(jìn)只有 8 寸晶圓廠(chǎng)，并且下游應用產(chǎn)品主要是驅動(dòng)芯片和電源管理芯片，而 2021 年年初以來(lái)，驅動(dòng)芯片和電源管理芯片為代表的 8 寸晶圓產(chǎn)能緊張、代工漲價(jià)，世界先進(jìn)最為受益。世界先進(jìn) 3 月?tīng)I收 50.7 億新臺幣，同比+41.4%，環(huán)比+19.4%。

化合物半導體代工方面，伴隨功率景氣度調整而表現略有分化。砷化鎵晶圓代工廠(chǎng)穩懋 3 月實(shí)現營(yíng)收 18.5 億新臺幣，同比-7.1%，環(huán)比+3.2%；6 寸砷化鎵晶圓代工廠(chǎng)宏捷科技 3 月實(shí)現營(yíng)收 1.8 億新臺幣，同比-50.86%，環(huán)比+0.19%。

臺積電于 4 月 14 日發(fā)布 2022 年第一季度財報，2022 年 Q1 營(yíng)收 4910.8 億新臺幣（175.7 億美元），環(huán)比+12.1%/同比+35.5%，超過(guò)此前指引上限（166-172 億美元），營(yíng)收環(huán)比保持增長(cháng)主要系 HPC 和汽車(chē)業(yè)務(wù)強勁增長(cháng)，而 PC、智能手機、IoT 等表現相對較弱。公司預計長(cháng)期毛利率達到 53%及以上，ROE 可達 25%及以上。公司預計未來(lái)營(yíng)收增速高于代工行業(yè)整體增速（20%），未來(lái)營(yíng)收增長(cháng)主要由智能手機、HPC、IoT 和汽車(chē)四個(gè)平臺產(chǎn)生，其中 HPC和汽車(chē)業(yè)務(wù)增長(cháng)最為強勁，HPC 業(yè)務(wù)將貢獻公司主要收入，但部分增速被智能手機需求下滑抵消。

封測行業(yè)與半導體行業(yè)景氣周期相關(guān)度高，封測板塊有望受益于此輪上行周期，業(yè)績(jì)主要驅動(dòng)力來(lái)自?xún)煞矫?，一方面是產(chǎn)能利用率提升以及產(chǎn)能擴張即量增，另一方面是封測漲價(jià)帶動(dòng)盈利能力改善。從臺股高頻數據看，臺股 IC 封測企業(yè) 3 月月度營(yíng)收同比+16%，環(huán)比+15.6%。

海外個(gè)股方面，全球最大規模封測業(yè)企業(yè)日月光 3 月?tīng)I收 198 億新臺幣，同比+13%，公司需求端持續保持強勁，供不應求維持，日月光訂單已延伸至 2022 年，長(cháng)約已簽訂至 2023 年，增長(cháng)態(tài)勢有望繼續保持；捷敏 3 月?tīng)I收 4.07億新臺幣，同比+9%，營(yíng)收同比增速有所下滑。

同時(shí)，根據國內半導體封測公司 21 年年度報告與 22 年一季報數據，除和林微納外，22Q1 封測公司營(yíng)業(yè)收入環(huán)比均有所下滑，行業(yè)營(yíng)收環(huán)比下降 15%；盈利方面，凈利潤環(huán)比實(shí)現正向增長(cháng)的廠(chǎng)商僅有長(cháng)電科技與興森科技，環(huán)比增速分別為 2%、64%，其余廠(chǎng)商盈利能力均有所下降，行業(yè)整體凈利潤環(huán)比下降 23%。

受到下游需求結構性下滑以及疫情影響物流等，國內設備公司 22Q1 季度營(yíng)收大多環(huán)比下滑，中國臺灣硅片廠(chǎng)商營(yíng)收同比增速明顯放緩。

半導體材料中市場(chǎng)規模較大的是硅片，硅片企業(yè)月度數據方面，受到下游需求結構性下滑影響，營(yíng)收同比增速放緩：3 月環(huán)球晶圓實(shí)現營(yíng)收 57.3 億新臺幣，同比+1%；中美晶實(shí)現營(yíng)收 66.9 億新臺幣，同比+8%；臺勝科實(shí)現營(yíng)收 13億新臺幣，同比+34%；合晶實(shí)現營(yíng)收 10.3 億新臺幣，同比+27%。

國內主流設備公司均發(fā)布 22Q1 一季報，季節性因素+疫情下物流延誤影響短期收入。①北方華創(chuàng )：22Q1 實(shí)現營(yíng)收21.6 億元，同比+50%/環(huán)比-39%，實(shí)現扣非歸母凈利潤 1.55 億元，同比+382%/環(huán)比-45%；②中微公司：22Q1 實(shí)現營(yíng)收 9.49 億元，同比+57%/環(huán)比-8%，實(shí)現扣非歸母凈利潤 1.86 億元，同比+1578%/環(huán)比+16.9%；③盛美上海：22Q1 實(shí)現收入 3.54 億元，同比+29%/環(huán)比-34%，扣非歸母凈利潤 2360 萬(wàn)元，同比-25%/環(huán)比-76%；④芯源微：22Q1 收入 1.84 億元，同比+62%/環(huán)比-35%，歸母凈利潤 0.32 億元，同比+398%/環(huán)比+33%。

從數據來(lái)看，設備端一季度環(huán)比下滑同比增長(cháng)，材料端盈利能力進(jìn)一步強化。22Q1 設備公司整體營(yíng)業(yè)環(huán)比-24%，同比+51%，凈利潤環(huán)比-43%，同比+22%，盈利普遍存在較大降幅；材料方面，龍頭中環(huán)股份同環(huán)比均實(shí)現正向增長(cháng)，成為行業(yè)增加的主要推動(dòng)，其他廠(chǎng)商表現則有所分化。

EDA 行業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)的基石，我國 EDA 領(lǐng)域的自主可控是大勢所趨，未來(lái) EDA 的國產(chǎn)替代是一個(gè)重要的趨勢，建議關(guān)注 EDA 上市公司概倫電子和擬上市公司華大九天、廣立微等。同時(shí)根據概倫電子發(fā)布 22 年一季報數據，公 司 22Q1 營(yíng)收為 0.39 億元，同比+44.0%，營(yíng)收增長(cháng)再次提速；歸母凈利 0.05 億元，同比實(shí)現扭虧。

根據國內 EDA/IP 公司 21 年年度報告與 22 年一季報數據，行業(yè)內公司 22Q1 同比均實(shí)現正向增長(cháng)，環(huán)比存在一定降幅。目前我國 EDA/IP 公司規模較小，各公司仍處于成長(cháng)期，經(jīng)營(yíng)尚未穩定?？紤]到 EDA 行業(yè)全球的寡頭壟斷格局以及其對整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)的重要支撐作用，我們認為自主可控的動(dòng)力將倒逼國產(chǎn) EDA 迅速發(fā)展，實(shí)現國內半導體的產(chǎn)業(yè)鏈安全。

▲EDA/IP 公司經(jīng)營(yíng)情況

行業(yè)動(dòng)態(tài)方面，行業(yè)巨頭新思科技被指向中芯國際提供芯片技術(shù)，遭美商務(wù)部調查。據彭博社援引知情人士爆料稱(chēng)，EDA 大廠(chǎng)新思科技（Synopsys）正接受美國商務(wù)部調查，因為其涉嫌將關(guān)鍵技術(shù)轉讓給被美國制裁的中國企業(yè)。報道稱(chēng)，目前該調查尚未公開(kāi)，但調查人員正在調查有關(guān)新思科技與中國的關(guān)聯(lián)企業(yè)合作，因為存在新思科技向海思半導體提供芯片設計所需的技術(shù)支持，以便提供給中芯國際生產(chǎn)的指控。

1）美國商務(wù)部對國內半導體產(chǎn)業(yè)的制裁力度已經(jīng)滲透至 EDA 環(huán)節，EDA 關(guān)系到半導體全產(chǎn)業(yè)鏈全環(huán)節，至關(guān)重要的卡脖子環(huán)節，也是美國對國內半導體制裁的重要的工具。2）各環(huán)節 EDA 工具國內的進(jìn)展不一，關(guān)系到制造端的 EDA 工具仍然是突破的重點(diǎn)和難點(diǎn)，海外龍頭新思科技、Cadence、Mentor 在這塊布局深入，進(jìn)入壁壘高，而該工具有關(guān)系到生產(chǎn)良率，是國產(chǎn)制造類(lèi) EDA 替代海外工具動(dòng)態(tài)博弈的過(guò)程。3）關(guān)注具有自主知識產(chǎn)權并且產(chǎn)品經(jīng)受?chē)鴥韧馐袌?chǎng)考驗的 EDA 企業(yè)概倫電子、華大九天（擬上市）、廣立微（擬上市）等。

近期下游需求結構分化，智能手機、筆電等消費電子的相關(guān)需求減弱，換機周期延長(cháng)，汽車(chē)、服務(wù)器、工業(yè)市場(chǎng)依舊相對強勁，同時(shí)短期的疫情擾動(dòng)尤其是上海地區的封控措施，對行業(yè)需求、供給、銷(xiāo)售等環(huán)節均造成一定沖擊。但是，隨著(zhù)復工復產(chǎn)的進(jìn)行，半導體行業(yè)相信會(huì )很快回暖。