佳恩半導體完成數千萬(wàn)A輪融資

來(lái)源： TechWeb

4月10日消息，佳恩半導體近日宣布，繼2021年12月完成PreA輪融資后，近日再次完成數千萬(wàn)A輪融資，本輪融資由山東毅達創(chuàng )業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（簡(jiǎn)稱(chēng)“毅達資本”）獨家投資，融資資金將主要用于加速功率半導體芯片研發(fā)、加快產(chǎn)線(xiàn)建設及人才團隊組建。

佳恩半導體總部位于山東省青島市，另在深圳南山區、上海張江高新科技園設有研發(fā)中心，現已建成IGBT產(chǎn)品性能測試實(shí)驗室、應用及可靠性試驗室、1家專(zhuān)業(yè)級研發(fā)機構和技術(shù)創(chuàng )新中心。

作為新一代的功率半導體技術(shù)設計公司，佳恩半導體掌握著(zhù)創(chuàng )新型功率半導體核心技術(shù)，擁有領(lǐng)先的IGBT、MOSFET和FRD等功率半導體芯片的設計和工藝集成技術(shù)，現已授權發(fā)明專(zhuān)利8項、實(shí)用新型專(zhuān)利30項，另有20余項專(zhuān)利在申請中。