中國晶圓代工雙雄并駕齊驅
來(lái)源:半導體行業(yè)觀(guān)察
毫無(wú)疑問(wèn),全球半導體市場(chǎng)的繁榮勢態(tài)也給我國本土芯片企業(yè)帶來(lái)了發(fā)展新機遇。近日,中芯國際和華虹兩大晶圓代工廠(chǎng)接連發(fā)布2021全年財報,無(wú)論是營(yíng)收、產(chǎn)能,還是技術(shù)研發(fā),都展現出了前所未有的增長(cháng)。本篇文章,筆者就盤(pán)點(diǎn)下中國晶圓代工雙雄的2021。
營(yíng)收大幅增長(cháng),中國為最大市場(chǎng)
從2021全年營(yíng)收來(lái)看,中芯國際和華虹都實(shí)現了穩健增長(cháng)。其中,中芯國際2021年保持產(chǎn)能利用率滿(mǎn)載,銷(xiāo)售收入從上一年的39億美元增長(cháng)到54億美元,年度增長(cháng)39.3%。而華虹的銷(xiāo)售收入更是創(chuàng )歷史新高,達16.308億美元,較上年度增長(cháng)69.6%。
圖片來(lái)源:中芯國際財報
中芯國際
中芯國際年報顯示,在54億美元的銷(xiāo)售收入中,晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收為4,982.2百萬(wàn)美元,同比增長(cháng)43.4%。
從技術(shù)節點(diǎn)方面來(lái)看,中芯國際的晶圓代工業(yè)務(wù)收入以90納米及以下制程為主,營(yíng)收比例高達62.5%。其中,以55/65納米技術(shù)的收入貢獻比例最高,為 29.2%;其次是40/45納米技術(shù),收入貢獻比例為15.0% ;而FinFET/28納米的收入貢獻比例為15.1%。雖然FinFET/28納米收入占比不是很高,但是同2020年的9%相比,可以看到有明顯的增長(cháng)。

從地區方面來(lái)看,中芯國際的代工業(yè)務(wù)分布和去年相差無(wú)二。中國內地及中國香港業(yè)務(wù)收入占業(yè)務(wù)收入的64%;北美洲業(yè)務(wù)收入占業(yè)務(wù)收入的22.3%;歐洲及亞洲業(yè)務(wù)收入占業(yè)務(wù)收入的13.7%。

從應用領(lǐng)域方面來(lái)看,智能手機和智能家居占比有所下降,尤其是智能手機從45%降至32%,智能家居則從17%降為13%。此外,消費電子以及其他領(lǐng)域的占比有了明顯增長(cháng),消費電子從18%增長(cháng)至24%,其他應用領(lǐng)域從20%增至31%。

華虹
華虹年報顯示,截至2021年末,華虹已連續四十四個(gè)季度保持盈利。在16.308億美元的銷(xiāo)售收入中,95.8%的營(yíng)業(yè)收入來(lái)自半導體晶圓,營(yíng)業(yè)收入高達15.62億美元。

從工藝節點(diǎn)來(lái)看,華虹代工工藝以0.35微米及以上為主,占比高達43%,2021年在功率分立器件影響下,來(lái)自0.35微米工藝節點(diǎn)的營(yíng)收增長(cháng)50.6%。其次是0.13微米,占比為18.6%;90納米及95納米,占比為17.2%,值得一提的是,2021年在圖像傳感器、智能卡芯片、MCU和電源管理芯片影響下,來(lái)自90納米及95納米工藝節點(diǎn)的營(yíng)收快速增長(cháng);0.18微米占比10.1%;55納米及65納米,占比9.7%,2021年在獨立式非易失性存儲器、CIS和邏輯與射頻產(chǎn)品影響下,來(lái)自55納米及65納米工藝節點(diǎn)的營(yíng)收高速增長(cháng);最后是0.25微米,占比僅為1.4%。
圖片來(lái)源:華虹財報
從技術(shù)類(lèi)型來(lái)看,分立器件營(yíng)收同比增長(cháng)58%,仍是華虹第一大業(yè)務(wù)板塊;邏輯與射頻工藝平臺營(yíng)收快速增長(cháng)117.7%,主要得益于12英寸CMOS圖像傳感器(CIS)產(chǎn)品規模量產(chǎn);模擬與電源管理營(yíng)收增長(cháng)84.7%,主要得益于12英寸技術(shù)平臺規模量產(chǎn)。
此外,嵌入式非易失性存儲器技術(shù)作為華虹主要營(yíng)收來(lái)源之一,依舊保持增長(cháng),主要包括智能卡芯片和微控制器兩大類(lèi)芯片應用。智能卡方面,具有自主知識產(chǎn)權的90nm嵌入式閃存技術(shù)在相關(guān)智能卡產(chǎn)品領(lǐng)域順利轉移到12英寸工廠(chǎng),平臺競爭力保持在較高水平,出貨量增長(cháng)迅猛。在微控制器方面,受益于12英寸產(chǎn)能的加入,2021年嵌入式閃存MCU銷(xiāo)售額繼續兩位數增長(cháng),2014年至2021年銷(xiāo)售額年復合增長(cháng)率與出貨量年復合增長(cháng)率均保持兩位數增長(cháng)。

從客戶(hù)類(lèi)型來(lái)看,華虹主要客戶(hù)為系統公司和無(wú)廠(chǎng)芯片設計公司,這類(lèi)客戶(hù)營(yíng)業(yè)收入近15億美元,占比高達91.8%;IDM類(lèi)型的客戶(hù)營(yíng)業(yè)收入則約1.34億美元。

從區域劃分來(lái)看,中國是華虹營(yíng)收最大、營(yíng)收增速最快的市場(chǎng),營(yíng)收收入超12億美元,同比增長(cháng)93%,占比高達73.9%;亞洲其他區域營(yíng)收收入近1.7億美元,占比為10.4%;北美區營(yíng)收收入近1.6億美元,占比為9.8%;歐洲區營(yíng)收收入約0.7億美元,占比為4.3%;日本區營(yíng)收收入為0.26億美元,占比為1.6%。
圖片來(lái)源:華虹財報
產(chǎn)能穩步提升
從兩者的年報來(lái)看,2021年中芯國際現有產(chǎn)能穩步提升,完成2次重大投資,華虹無(wú)錫自2021年10月起月投片量超6.5萬(wàn)片。
中芯國際
中芯國際年報顯示,2021年銷(xiāo)售晶圓數量674.7萬(wàn)片約當8英寸晶圓,晶圓月產(chǎn)能為62.1萬(wàn)片約當8英寸晶圓。在關(guān)鍵技術(shù)節點(diǎn)方面,中芯國際完成了1萬(wàn)5千片FinFET產(chǎn)能目標,風(fēng)險量產(chǎn)和規模量產(chǎn)穩步推進(jìn)。

2021年,中芯國際進(jìn)行了2次重大的股權投資。2021年11月12日,中芯國際通過(guò)全資子公司中芯控股與國家集成電路基金二期、海臨微簽署臨港合資協(xié)議以共同設立中芯東方集成電路制造有限公司(中芯東方)。中芯東方規劃建設月產(chǎn)能為10萬(wàn)片的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)項目,聚焦于提供28納米及以上技術(shù)節點(diǎn)的集成電路晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。
2021年8月27日 ,中芯控股、中芯集電及深圳重投集團簽署中芯深圳合資協(xié)議,各方同意將中芯深圳的注冊資本增至24.15億美元,增資款將用于中芯深圳12英寸晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)項目(規劃產(chǎn)能4萬(wàn)片/月)。2021年11月23日,中芯深圳新合資協(xié)議簽訂。
華虹
華虹財報顯示,為滿(mǎn)足龐大且多樣的市場(chǎng)需求,公司八英寸產(chǎn)品組合持續優(yōu)化、十二英寸產(chǎn)線(xiàn)持續擴產(chǎn),差異化工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)在十二英寸產(chǎn)在線(xiàn)加速運行。2021年,華虹月產(chǎn)能由223,000片增至313,000片8英寸等值晶圓,8英寸晶圓產(chǎn)能利用率107.5%。付運晶圓(8英寸等值晶圓)由2,191,000片增至3,328,000片,同比上升51.9%。


2021年是華虹無(wú)錫12英寸晶圓廠(chǎng)投入運營(yíng)的第三年,自2021年10月起,月投片量超6.5萬(wàn)片,全年產(chǎn)能利用率均維持在100%以上。作為全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線(xiàn),華虹功率器件產(chǎn)品在12英寸已通過(guò)IATF 16949汽車(chē)質(zhì)量管理體系認證。
核心技術(shù)持續推進(jìn)
從年報數據來(lái)看,2021年,中芯國際以及華虹都在持續推進(jìn)核心技術(shù),并取得了不菲的成績(jì)。
中芯國際
2021年,中芯國際在先進(jìn)工藝方面,多個(gè)衍生平臺開(kāi)發(fā)按計劃進(jìn)行,穩步導入客戶(hù),實(shí)現產(chǎn)品的多樣化目標。
55納米BCD平臺進(jìn)入產(chǎn)品導入,55納米及40納米高壓顯示驅動(dòng)平臺進(jìn)入風(fēng)險量產(chǎn), 0.15微米高壓顯示驅動(dòng)進(jìn)入批量生產(chǎn)。多種特色工藝平臺研發(fā)也在穩步進(jìn)行中,將按照既定研發(fā)節奏陸續交付


此外,中芯國際40納米高壓顯示驅動(dòng)工藝平臺、嵌入式閃存平臺工藝(eFlash) 、NOR Flash存儲工藝和NAND Flash存儲工藝項目已完成研發(fā)。
華虹
當前市場(chǎng)對功率半導體旺盛的需求以及相關(guān)應用對轉換效率的高要求推動(dòng)了華虹雙擴散金屬氧化物半導體/屏蔽柵(DMOS/SGT)技術(shù)向更小線(xiàn)寬、更低導通電阻的方向發(fā)展,目前為國內行業(yè)領(lǐng)先地位。
在消費類(lèi)領(lǐng)域,手機與筆記本計算機等大功率快充對USB Power Delivery(PD)的兼容助推了華虹在Super Junction(SJ)超級結金屬氧化半導體場(chǎng)效應晶體管(MOSFET)技術(shù)的發(fā)展,特色的新一代深溝槽(Deep-Trench)技術(shù)進(jìn)入數據中心電源以及新能源車(chē)車(chē)載充電機(OBC)與充電樁等應用領(lǐng)域。新一代IGBT技術(shù)研發(fā)順利,量產(chǎn)產(chǎn)品亦進(jìn)入新能源車(chē)主逆變器以及光伏、風(fēng)能等新能源市場(chǎng)。
在12英寸功率器件方面,華虹已完成現有四大功率分立器件技術(shù)(DMOS/SGT/SJ/IGBT)從8英寸到12英寸的技術(shù)升級,并實(shí)現批量穩定供貨。
在仿真電源與電機驅動(dòng)等芯片應用領(lǐng)域,華虹開(kāi)發(fā)的8英寸0.18微米新一代BCD工藝技術(shù)平臺,快速上量,性能指針匹配業(yè)界先進(jìn)水平。在數字電源、數字音頻功放等芯片領(lǐng)域,華虹推出了更佳電性參數的12英寸90納米BCD平臺,進(jìn)入量產(chǎn)階段。
方興未艾的2022
2022年依舊是機遇與挑戰并存的一年,中芯國際和華虹也在財報中提出了相應的規劃。
中芯國際
中芯國際2022年的重要任務(wù)是緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,動(dòng)態(tài)平衡存量和增量需求,彌補產(chǎn)業(yè)鏈結構性缺口,中芯國際將始終堅持合規經(jīng)營(yíng),堅持國際化,深度融入全球產(chǎn)業(yè)鏈,為全球客戶(hù)服務(wù);持續加強與客戶(hù)、供貨商的緊密合作,有序推進(jìn)擴產(chǎn)項目,鎖定存量、開(kāi)拓增量。
中芯國際計劃2022年產(chǎn)能的增量將會(huì )多于2021年。2022年初,其上海臨港新廠(chǎng)破土動(dòng)工。京城和深圳兩個(gè)項目穩步推進(jìn),預計今年底前投入生產(chǎn)。此外,為了持續推進(jìn)已有老廠(chǎng)擴建及三個(gè)新廠(chǎng)項目,2022年依然是投入高峰期,資本開(kāi)支預計約為50億美元。
華虹
2022年,華虹則將繼續致力于華虹無(wú)錫12英寸生產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能擴充,力爭于今年年底將總產(chǎn)能釋放至超過(guò)9萬(wàn)片╱月;同時(shí)做大做強「8英寸+12英寸」,進(jìn)一步加快現有8英寸平臺優(yōu)化及12英寸平臺擴產(chǎn),加大先進(jìn)特色工藝平臺的研發(fā)投入,進(jìn)一步升級技術(shù)節點(diǎn)、提升性能,打造差異化的先進(jìn)特色IC;創(chuàng )新器件結構、建立車(chē)規級工藝,打造領(lǐng)先的「先進(jìn)Power Discrete」。
產(chǎn)品方面,華虹全部晶圓廠(chǎng)將在2022年繼續深化推動(dòng)汽車(chē)電子產(chǎn)品線(xiàn),抓住本土汽車(chē)市場(chǎng)供應鏈對半導體零部件需求爆發(fā)的市場(chǎng)機遇;工藝研發(fā)方面,華虹將積極推進(jìn)40納米基礎邏輯射頻工藝研發(fā),并在55納米eFlash工藝平臺量產(chǎn)基礎上,推進(jìn)40納米eFlash工藝前期研發(fā);功率分立器件領(lǐng)域,強化客戶(hù)產(chǎn)品競爭力以及覆蓋更多終端市場(chǎng);電源管理IC領(lǐng)域,12英寸90納米BCD平臺進(jìn)入收獲期;其他平臺領(lǐng)域,12英寸生產(chǎn)平臺擴展在更小節點(diǎn)上的發(fā)展通路,將把差異化特色工藝向更先進(jìn)節點(diǎn)持續推進(jìn)。
總的來(lái)說(shuō),中芯國際和華虹作為中國大陸數一數二的晶圓代工廠(chǎng),已經(jīng)在2021年畫(huà)上了完美的句號,隨著(zhù)晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能的持續釋放,2022年或許將迎來(lái)更優(yōu)異的成績(jì)單。
*博客內容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布,僅代表博主個(gè)人觀(guān)點(diǎn),如有侵權請聯(lián)系工作人員刪除。