進(jìn)擊的硅片廠(chǎng)
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來(lái)源：半導體產(chǎn)業(yè)縱橫
全球硅片市占率排名第二的日本SUMCO表示公司 2026年芯片用硅片主要供應商已告罄，此外也有多家硅片供應商表示長(cháng)期供應的客戶(hù)需求旺盛，硅片市場(chǎng)的供不應求可能再次掀起半導體供應鏈的缺貨漲價(jià)。
硅片——更大更強硅材料具有耐高壓、反向漏電流小、效率高、使用壽命長(cháng)、可靠性好、熱傳導好，并能在200度高溫下運行等優(yōu)點(diǎn)，成為生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，目前 95%以上的半導體芯片和器件由硅基材料制造。
300mm的硅片多被用于制造存儲產(chǎn)品，更大的硅片尺寸有助于廠(chǎng)家攤銷(xiāo)每個(gè)裸片的制造成本。因此300mm硅片的前幾大客戶(hù)是三星、美光、SK海力士、鎧俠、西數等DRAM和NAND閃存供應商。此外，全球最大的四家純代工廠(chǎng)臺積電、Global Foundries、聯(lián)電、力晶，以及英特爾這些資金較為豐富的公司也有能力在300mm上投入大量資金。 使用200mm硅片制造的主要產(chǎn)品有用于大型顯示面板的驅動(dòng)IC、CMOS圖像傳感器、MCU、PMIC、功率分立器件（包括MOSFET和IGBT）、指紋認證IC和觸摸傳感器IC、音頻編****等。因此可以看到除了純代工廠(chǎng)外200mm硅片主要流向模擬/混合信號 IC 和微控制器制造商，包括意法半導體、英飛凌、德州儀器等。 而較小硅片尺寸（即≤150mm）的硅片的主要使用者來(lái)自中國。華潤微電子和士蘭微電子都擁有非常大的150mm 硅片廠(chǎng)，主要用于生產(chǎn)模擬/混合信號 IC、功率器件和分立半導體。 下游應用需求全線(xiàn)開(kāi)花，讓300mm、200mm和150mm尺寸的硅片需求強勁，不過(guò)，受成本因素影響300mm硅片正在成為硅片廠(chǎng)投資的熱門(mén)方向。
硅片的面積越大，同一片硅片上可生產(chǎn)出的芯片就越多，有助于成本的降低。因此IC制造都在將生產(chǎn)轉移到300mm的硅片上。全球硅片產(chǎn)能研究顯示，截至 2020 年 12 月，共有 63 家公司擁有和運營(yíng) 200 毫米硅片廠(chǎng)，有 28 家公司擁有和經(jīng)營(yíng) 300 mm硅片廠(chǎng)。 據集邦咨詢(xún)數據，至2025年全球前10大硅片代工廠(chǎng)的年復合增長(cháng)率約為10%，其中300mm硅片產(chǎn)能的年復合增長(cháng)率高達13.2%左右，但200mm的硅片的年復合增長(cháng)率只有3.3%。200mm硅片被“淘汰”不僅是因為單片硅片出貨量少，還因為開(kāi)發(fā)制造200mm硅片設備的廠(chǎng)商很少，而且硅片代工廠(chǎng)也很難獲得二手制造設備，這就導致200mm硅片擴產(chǎn)成本高，硅片代工廠(chǎng)大多不會(huì )擴產(chǎn)。
硅片廠(chǎng)擴產(chǎn)熱潮正在到來(lái) 今年2月，環(huán)球硅片收購德國世創(chuàng )一案失敗，讓半導體行業(yè)的目光再次集中到了各大硅片廠(chǎng)。雖然德國方面稱(chēng)本次收購失敗是由于收購案在其他國家過(guò)審時(shí)間較晚導致無(wú)法在最后期限前交由德國政府審批，但在歐盟承諾投入110億歐元啟動(dòng)國內硅片和半導體制造的動(dòng)作之中，不得不讓人猜測，即使時(shí)間允許歐盟也未必會(huì )允許本土的硅片廠(chǎng)被收購。 而面對收購失敗，環(huán)球硅片并沒(méi)有放棄自己的擴張計劃，隨即宣布將在美國、歐洲和亞洲投資36億美元，其中20億美元用于建設新工廠(chǎng)，16億美元用于增加現有設施的產(chǎn)能。 除了環(huán)球硅片外，日本東芝也宣布了硅片擴張計劃。近日，東芝表示希望在石川縣打造一座新的制造工廠(chǎng)，且有望于 2024 年投入運營(yíng)，擴建后東芝的產(chǎn)能有望增長(cháng)至2021年的 2.5 倍。 在全球硅片市場(chǎng)的高度景氣之下，國內的硅片廠(chǎng)也紛紛擴充產(chǎn)能，為國內半導體生產(chǎn)做好“后勤工作”。 2021年12月，國內最大的半導體硅片制造企業(yè)之一滬硅產(chǎn)業(yè)募資50億元，用于300mm高端硅片研發(fā)與中試項目。產(chǎn)線(xiàn)建設完成后，滬硅產(chǎn)業(yè)將新增30萬(wàn)片/月300mm半導體硅片產(chǎn)能。2022年1月28日，新昇半導體擬投入34.6億元建設“集成電路硅材料工程研發(fā)配套”項目，擬建設一座硅材料工程技術(shù)研發(fā)實(shí)驗基地。 2022年2月7日，立昂微宣布控股子公司金瑞泓微簽署了《關(guān)于國晶（嘉興）半導體有限公司之重組框架協(xié)議》。公司擬收購國晶半導體58.69%股權，進(jìn)一步擴充300mm硅片產(chǎn)能。中環(huán)股份也宣布對子公司中環(huán)領(lǐng)先實(shí)行增資擴股，以實(shí)現未來(lái)300mm硅片廠(chǎng)能的擴張。 過(guò)去半導體硅片行業(yè)景氣度只能持續半年至三個(gè)季度，而這一輪景氣到現在仍沒(méi)有見(jiàn)頂。硅片出貨量和收入二者同步的強勁增長(cháng)反映了現代經(jīng)濟對硅片的嚴重依賴(lài)，盡管半導體市場(chǎng)有著(zhù)一定的周期性，但從長(cháng)遠來(lái)看，世界對硅片的需求只會(huì )上升。 半導體硅片的提純和加工技術(shù)門(mén)檻極高，整個(gè)行業(yè)集中度很高，全球硅片市占率前五的日本信越化學(xué)、日本SUMCO、德國Siltronic、中國臺灣環(huán)球硅片、韓國SK Siltron，占據了近九成的市場(chǎng)份額，2017年之前，我國300mm硅片仍需依賴(lài)進(jìn)口，不過(guò)滬硅產(chǎn)業(yè)的子公司新昇半導體打破了我國300mm半導體硅片國產(chǎn)化率幾乎為0%的局面。環(huán)球硅片收購案的失敗標志著(zhù)各國對于硅片產(chǎn)能日益增長(cháng)的重視，而國內硅片廠(chǎng)的旺盛發(fā)展，正是國內半導體企業(yè)保持產(chǎn)能穩定的底氣來(lái)源。*博客內容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布，僅代表博主個(gè)人觀(guān)點(diǎn)，如有侵權請聯(lián)系工作人員刪除。
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