如何解決智能手機散熱？導熱凝膠為你提供方案

      導熱凝膠是近兩年開(kāi)發(fā)出來(lái)的新型界面填充導熱材料，呈膏狀，像泥巴，肉眼看也有點(diǎn)像護膚霜。它以硅膠為基體，填充以多種高性能陶瓷粉末，經(jīng)特殊流程與工藝制作而成，完全是熟化的新型導熱材料，導熱系數1.5～6.0w/m-k，超低熱阻。導熱凝膠不同于導熱硅脂，也區別于導熱硅膠片，它不流淌、無(wú)沉降，低壓縮反作用力，應用中不會(huì )破壞芯片等核心元器件。

導熱凝膠有哪些特點(diǎn)：導熱凝膠除具有導熱材料所共有的高導熱性能、低熱阻等性能之外，還具有其自身所擁有的幾大特點(diǎn)。

1、不流淌、無(wú)沉降，可厚可薄，滿(mǎn)足多種不同設計空間的應用;

2、柔軟，可無(wú)限壓縮；

3、高粘度、高潤濕，可完全浸潤發(fā)熱界面與散熱體，有效降低接觸熱阻;

4、不揮發(fā)、不變干，可長(cháng)時(shí)間保持良好導熱特性，保障電子產(chǎn)品的使用壽命;

5、低壓縮反作用力，不會(huì )破壞芯片等核心元器件;

6、可選擇針筒包裝，應用于自動(dòng)點(diǎn)膠機，實(shí)現自動(dòng)化生產(chǎn)，有效降低人工成本;

7、通用性強，同一包裝，可用于多種不同規格要求，有效降低采購與倉儲工作。

智能手機為何選擇導熱凝膠處理熱量問(wèn)題：

1、高導熱、低熱阻，有效降低手機芯片工作溫度;

2、不揮發(fā)、不變干，保障智能手機使用壽命;

3、針筒包裝，滿(mǎn)足自動(dòng)化生產(chǎn)，有效降低生產(chǎn)成本。

      導熱凝膠還有哪些應用：導熱凝膠所具有的諸多優(yōu)點(diǎn)，使其應用非常廣泛，而不僅僅是限于智能手機上的導熱散熱，很多電子產(chǎn)品都可選用導熱凝膠來(lái)解決熱量問(wèn)題，比如像智能手表、智能門(mén)鎖、AI硬件設備等等新興電子產(chǎn)品的生產(chǎn)，均可選用導熱凝膠，來(lái)解決導熱散熱問(wèn)題，同時(shí)實(shí)現自動(dòng)化或半自動(dòng)化生產(chǎn)。