35億！斯達半導定增申請通過(guò)，瞄準碳化硅

今年3月，斯達半導發(fā)布公告披露，非公開(kāi)發(fā)行股****募集資金總額不超過(guò)35億元，主要投向高壓特色工藝功率芯片和 SiC 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，以及功率半導體模塊生產(chǎn)線(xiàn)自動(dòng)化改造項目，同時(shí)補充公司流動(dòng)資金。

公告顯示，斯達半導高壓特色工藝功率芯片和 SiC 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，募資20億。項目計劃建設周期為3年，實(shí)施主體為斯達半導全資子公司嘉興斯達微電子有限公司。項目可助力其實(shí)現高壓特色工藝功率芯片和 SiC 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。達產(chǎn)后，預計將形成年產(chǎn) 36 萬(wàn)片功率半導體芯片的生產(chǎn)能力。 據TrendForce集邦咨詢(xún)研究，2021年隨著(zhù)各國于5G通訊、消費性電子、工業(yè)能源轉換及新能源車(chē)等需求拉升，驅使如****、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，使得第三代半導體GaN及SiC元件及模組需求強勁。 全球SiC功率市場(chǎng)規模至2025年將達33.9億美元，年復合成長(cháng)率達38%，其中前三大應用占比將分別為新能源車(chē)61%、光伏及儲能13%、充電樁9%，新能源車(chē)產(chǎn)業(yè)中又以主驅逆變器、車(chē)載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。  對于此次募資，斯達半導稱(chēng)，SiC方面，本次募資將有助于公司把握新能源汽車(chē)快速發(fā)展的市場(chǎng)機遇，滿(mǎn)足市場(chǎng)需求；豐富產(chǎn)品線(xiàn)，實(shí)現智能電網(wǎng)和軌道交通行業(yè)高壓功率器件的國產(chǎn)化替代。 功率半導體方面，有助于其緊追功率半導體市場(chǎng)快速發(fā)展機遇，滿(mǎn)足市場(chǎng)需求；提升企業(yè)質(zhì)量管控能力，進(jìn)一步提高公司產(chǎn)品質(zhì)量穩定性；進(jìn)一步提升企業(yè)對下游市場(chǎng)的供貨保障能力，提高客戶(hù)供應鏈安 全性，提升企業(yè)競爭力。