貼片電容替換時(shí)注意事項
發(fā)布人：pingshang888
時(shí)間：2021-09-26
來(lái)源：工程師
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在電子行業(yè)領(lǐng)域中，經(jīng)常會(huì )遇到貼片電容短缺的情況，多數是外殼尺寸大和電容高設備。如濾波、穩壓和緩沖，通常會(huì )將聚合物鉭和模塑鉭電容作為替代方案。以下是貼片電容被替換時(shí)要注意的事項。
電容系列是一些常用的表面黏著(zhù)組件，想要成功替換，需要考慮不同材料和結構導致的一些性能差異，參數差異，是否與電路性能目標相符
用于替換較可能的候選者采用“陶瓷”(通常為X7R或X5R)電介質(zhì)材料。對于典型的X5R，溫度范圍為-55°C~+85°C。陶瓷電介質(zhì)還具有壓電效應。隨著(zhù)施加到MLCC的電壓接近額定電壓，電容將顯著(zhù)下降
相比而言，鉭電容不具有顯著(zhù)的VCC效應，在施加電壓的條件下，容值保持很穩定。隨著(zhù)溫度的升高，組件電容也會(huì )略微增加。
總體來(lái)講，對于需要大容值的表面黏著(zhù)應用，如大容量?jì)δ芑螂娫礊V波，聚合物鉭電容提供的性能優(yōu)于具有相似額定值的貼片電容。如果電容是應用中的驅動(dòng)因素，可用單個(gè)聚合物鉭替換多個(gè)貼片電容
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