企業(yè) | 中欣晶圓實(shí)現超重晶棒的連續拉制，量產(chǎn)可期
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中欣晶圓透露，9月5日，公司第二根12寸450kg投料晶棒拉制成功。中欣晶圓真正意義上的實(shí)現了超重晶棒的連續拉制。
2021年8月17日，中欣晶圓研發(fā)團隊成功拉制出首根12寸450kg投料晶棒，工藝、產(chǎn)量、良率皆獲提升。中欣晶圓是一家能量產(chǎn)12英寸大硅片的半導體材料企業(yè)，目前具有6英寸及以下40萬(wàn)片/月、8英寸45萬(wàn)片/月、12英寸10萬(wàn)片/月產(chǎn)能，將在2022年12英寸擁有20萬(wàn)片/月生產(chǎn)能力，產(chǎn)品為拋光片(重摻/輕摻/Cop-free)和外延片，主要用于邏輯芯片（Logic）、閃存芯片（3D NAND & Nor Flash）、動(dòng)態(tài)隨機存儲芯片（DRAM）、圖像傳感器（CIS）、顯示驅動(dòng)芯片（Display Driver IC）等。此前，中欣晶圓宣布完成33億元B輪融資，此次融資將用于12英寸硅片第二個(gè)10萬(wàn)片產(chǎn)線(xiàn)建設，到2022年底12英寸硅片將達到20萬(wàn)片/月的產(chǎn)能。
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