PCBA的檢驗測試及特殊工藝分析

   在pcba打樣廠(chǎng)家中在電路板smt貼片加工完成發(fā)送給客戶(hù)之前是需要系統地執行一系列的電氣測試的。很多產(chǎn)品在設計之初就已經(jīng)考慮到了相關(guān)的檢驗環(huán)節。但是一般會(huì )進(jìn)行功能測試和在線(xiàn)測試。它們有兩種互補性。靖邦所做的測試選擇是根據項目設計階段的客戶(hù)質(zhì)量要求設置的項來(lái)進(jìn)行嚴格測試的。

   一、功能測試：測試PCBA的功能。工程師開(kāi)發(fā)測試臺來(lái)重現產(chǎn)品的功能方面。例如，如果有顯示，測試工具驗證測試命令在屏幕上顯示正確的信息。

  二、在線(xiàn)測試：這種類(lèi)型的測試用于根據BOM清單上的數據來(lái)驗證板上的組件是否符合要求。它可以檢測元器件在smt加工中是否有缺陷。

  有兩種進(jìn)行在線(xiàn)測試的方法：

1、ICT：所有組件同時(shí)進(jìn)行測試。這是一個(gè)非常有效的操作，只持續幾秒鐘。然而，它很昂貴，因為它需要只能用于一個(gè)特定板的特定設備。通常建議大量使用。

2、飛針：所有元件都用飛針一一測試。測試時(shí)間要長(cháng)得多（輕松 30 分鐘），但不需要特定設備。根據電路板布局對機器進(jìn)行編程以測試每個(gè)組件。它適用于小規模運行。

三、特殊工藝

除標準操作外，如果客戶(hù)需要，我們還可以盡最大力度為客戶(hù)提供特殊工藝。

這包括：

焊接穿通元件

在大多數情況下，PCBA是表面貼裝器件（SMD），但在穿入式元件的情況下，可以使用波峰焊。

也可以使用另一種稱(chēng)為選擇性焊接的工藝。這是波峰焊的演變。該合金由安裝在機器人上的噴嘴攜帶，該噴嘴在熔點(diǎn)之間移動(dòng)，僅允許焊接特定點(diǎn)。可以有效的提升焊點(diǎn)的孔透錫率。

精加工工藝

經(jīng)過(guò)檢驗測試后，電路板可以進(jìn)行特殊處理，例如保形涂層。這種處理用于在潮濕環(huán)境中保護PCBA。通過(guò)我們將近20年的pcba包工包料經(jīng)驗，靖邦電子一直在不斷努力提高自身的服務(wù)質(zhì)量，以提供最好的體驗。