導熱硅膠片為工業(yè)路由器PCB電路板提供散熱解決方案分享

      工業(yè)路由器能支持設備的高速連接，可用于惡劣復雜的工作環(huán)境下。并且直接連接工業(yè)機器設備進(jìn)行實(shí)時(shí)海量數據的傳輸，使管理者在不同的時(shí)間、地區、輕松掌握生產(chǎn)運營(yíng)的情況。

     工業(yè)路由器在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈廣泛應用，如：遠程醫療、應急救援、高清攝像頭、巡檢機器人、智能電網(wǎng)、智能交通、智能家居、供應鏈自動(dòng)化、工業(yè)自動(dòng)化、數字化醫療等。

       因此，為了解決路由器散熱和穩定性的問(wèn)題，在路由器熱設計時(shí)，工程師們通常會(huì )用軟性導熱硅膠片結合散熱片來(lái)進(jìn)行散熱。如：WiFi芯片、SOC、DDR、交換芯片等發(fā)熱量較大，熱量先通過(guò)導熱硅膠片傳遞到金屬屏蔽罩上，金屬屏蔽罩起到抗干擾和散熱的作用，然后金屬屏蔽罩上的熱量通過(guò)導熱硅膠片傳遞到散熱板上與外界空氣進(jìn)行熱交換散熱。

       路由器PCB電路板的正面要焊接很多電容、電感、芯片等電子器件，所以導致PCB板背面會(huì )有凹凸不平的現象發(fā)生，此時(shí)對于散熱片的硬度選擇就尤為重要了，硬度如果偏硬，導熱硅膠片和PCB板貼合不好，導熱效果也會(huì )大打折扣。兆科推薦TIF500導熱硅膠片，柔軟有彈性、高可壓縮性、適合在低壓力應用環(huán)境，且將芯片產(chǎn)生的熱量傳到散熱片上，以實(shí)現系統散熱。

TIF500導熱硅膠片產(chǎn)品特性：

》良好的熱傳導率: 2.6W/mK

》帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑

》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境

》可提供多種厚度選擇

TIF500導熱硅膠片產(chǎn)品應用：

》散熱器底部或框架

》機頂盒

》電源與車(chē)用蓄電電池

》充電樁

》LED電視 LED燈具

》RDRAM內存模塊

》微型熱管散熱器

TIF500導熱硅膠片特性表