5G新時(shí)代，雙組份導熱凝膠相比導熱墊片更有用武之地

      導熱墊片作為一種常用導熱材料大量應用于各種散熱場(chǎng)合， 但在實(shí)際使用過(guò)程中也有其不足之處。 隨著(zhù)散熱設計越來(lái)越復雜， 多個(gè)熱源集成的情況普遍化， 熱源之間高度不一， 形狀各異， 單一厚度的導熱墊片不能滿(mǎn)足散熱要求。 另外，隨著(zhù)5G已經(jīng)進(jìn)入大規模的使用后， 電子產(chǎn)品向功能集成化發(fā)展， 線(xiàn)路板上的元件越來(lái)越多， 隨著(zhù)電子產(chǎn)品功率越來(lái)越大， 對導熱材料的導熱能力要求越來(lái)越高。 導熱墊片在使用過(guò)程中一般需要一定的裝配壓力， 不可避免的就會(huì )在線(xiàn)路板上產(chǎn)生一定的應力。在要求很低應力的場(chǎng)合，導熱墊片的硬度越低越好，但是硬度很低的情況下導熱墊片有粘膜的風(fēng)險，并且很難操作。

      導熱凝膠，又叫導熱填縫劑，是以硅膠復合導熱填料， 經(jīng)過(guò)攪 拌、 混合和封裝制成的凝膠狀導熱材料。它采用點(diǎn)膠式設計， 使用時(shí)用混膠嘴打出， 使用方便， 可以實(shí)現自動(dòng)化生產(chǎn)。導熱凝膠一般為雙組分膏狀， 能填充不規則復雜形狀， 這是雙組份導熱凝膠相對于導熱墊片的優(yōu)勢所在。另外，它的配方設計較導熱墊片也更加多樣化。導熱雙組份導熱凝膠的裝配應力很低， 硫化后由于硬度很低， 膨脹系數非常小，能夠提高線(xiàn)路板的穩定性。導熱墊片成型過(guò)程中會(huì )有尺寸不合格、裁切邊料等問(wèn)題， 原材料的利用率也低， 而導熱凝膠自動(dòng)化點(diǎn)膠可以準確控制用量， 原材料利用率高。 

導熱凝膠的特性表