市場(chǎng) | 全球8英寸產(chǎn)能：有望創(chuàng )歷史新高
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根據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）最新發(fā)布的《全球8吋晶圓廠(chǎng)展望報告》(Global 200mm Fab Outlook)顯示：2012年至2019年8吋晶圓廠(chǎng)設備支出落在20億至30億美元區間，2020年突破30億美元，預估2021年可望進(jìn)一步逼近40億美元規模。
而隨著(zhù)資本支出的擴大，8吋晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能也將擴大。在2020年到2024年間，將增設22座8吋晶圓廠(chǎng)，且產(chǎn)量預計增加95萬(wàn)片，增幅17%，達到每月660萬(wàn)片的歷史新紀錄。
SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示，“車(chē)用半導體的主要芯片組件多來(lái)自于8吋晶圓廠(chǎng)，全球增加22座8吋晶圓廠(chǎng)，這是為滿(mǎn)足5G、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的需求?！?/span>
“這些產(chǎn)業(yè)高度依賴(lài)模擬、電源管理和顯示驅動(dòng)器集成電路（IC）、功率組件MOSFET、微控制器（MCU）及傳感器技術(shù)等設備，而這多出自于8吋晶圓廠(chǎng)?！?/span>
晶圓代工廠(chǎng)是全球最主要的晶圓產(chǎn)能提供者，今年所占比重達50%以上，類(lèi)比IC廠(chǎng)占17%，分離式/功率元件廠(chǎng)占10%。SEMI指出，今年8吋晶圓產(chǎn)能由中國大陸占大多數，比重約18%，其次是日本和中國臺灣，各有16%。
SEMI認為到2022年，設備投資都將維持在30億美元以上的高水平，代工將占總支出一半以上。
來(lái)源：全芯時(shí)代
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