導熱硅膠片的軟性可以幫助手機解決散熱問(wèn)題
發(fā)布人：ziitek2020
時(shí)間：2021-05-25
來(lái)源：工程師
發(fā)布文章
加入技術(shù)交流群
掃碼加入
和技術(shù)大咖面對面交流
海量資料庫查詢(xún)
導熱硅膠片材料具有導熱、絕緣、防震的作用，在通訊設備PCB板之間、PCB板與散熱金屬殼之間，可以將軟性導熱硅膠片材切成長(cháng)條狀，應用在通訊設備PCB板之間、PCB板與散熱金屬殼之間。
因為導熱硅膠片非常的柔軟，所以在使用該產(chǎn)品時(shí)不需要太考慮元器件的排列，而特意排列出直線(xiàn)來(lái)。軟性導熱硅膠片的使用也能很好地處理聚溫問(wèn)題，同樣是利用其良好的導熱與絕緣雙重特性，添加在發(fā)熱器件與周?chē)勺魃岬奈锛g，達到均溫效果。
產(chǎn)品特性：
1、良好的熱傳導率: 1.5W/mK
2、帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑
3、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境
4、可提供多種厚度選擇
產(chǎn)品特性表
*博客內容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布，僅代表博主個(gè)人觀(guān)點(diǎn)，如有侵權請聯(lián)系工作人員刪除。
電接點(diǎn)壓力表相關(guān)文章:電接點(diǎn)壓力表原理