企業(yè) | 與中芯國際、臺積電等達成合作，又一芯片設計公司正式闖關(guān)科創(chuàng )板

上交所官網(wǎng)信息顯示，上海安路信息科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“安路科技”）科創(chuàng )板IPO申請已于4月30日獲得受理。

資料顯示，安路科技是一家致力于FPGA芯片研發(fā)、設計和銷(xiāo)售的集成電路設計企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為FPGA芯片和專(zhuān)用EDA軟件的研發(fā)、設計和銷(xiāo)售。

目前，安路科技已成為國內領(lǐng)先的FPGA芯片供應商，2020年，安路科技產(chǎn)品出貨量已突破兩千萬(wàn)顆，產(chǎn)品已廣泛應用于工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò )通信、數據中心、消費電子等產(chǎn)業(yè)中。

股權方面，安路科技股權結構較為分散，無(wú)實(shí)際控制人。本次發(fā)行前，安路科技擁有4名國有股東，分別為華大半導體、產(chǎn)業(yè)基金、上?？苿?chuàng )投、以及深創(chuàng )投集團，其中華大半導體為該公司第一大股東，持股比例為33.34%。

值得一提的是，A股上市公司士蘭微亦持有安路科技3.32%的股份，其與士蘭創(chuàng )投合計持有安路科技6.64%的股份，為第五大股東。

財務(wù)方面，報告期各期，安路科技營(yíng)業(yè)收入分別為2852.03萬(wàn)元、1.22億元、2.81億元，2018年至2020年營(yíng)業(yè)收入年均復合增長(cháng)率達213.91%。

據悉，自成立以來(lái)，安路科技一直采取Fabless的經(jīng)營(yíng)模式，而將晶圓制造、封裝測試等其余環(huán)節委托給晶圓制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)等供應商代工完成。

目前，安路科技已建立起較為完善的以境內為主、境外為輔的供應鏈體系，主要合作的晶圓代工廠(chǎng)包括中芯國際、臺積電等，封裝測試廠(chǎng)包括華天科技、旻艾半導體、偉測等。

招股說(shuō)明書(shū)顯示，安路科技此次擬募集資金10億元，將主要用于新一代現場(chǎng)可編程陣列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、現場(chǎng)可編程系統級芯片研發(fā)項目、以及發(fā)展與科技儲備資金。

其中，“新一代現場(chǎng)可編程陣列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”將在公司PHOENIX系列產(chǎn)品基礎上，進(jìn)一步加大研發(fā)投入，推進(jìn)PHOENIX系列芯片的升級迭代，滿(mǎn)足工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò )通信、數據中心等領(lǐng)域的廣泛需求；

“現場(chǎng)可編程系統級芯片研發(fā)項目”將聚焦近年來(lái)快速發(fā)展的現場(chǎng)可編程系統級芯片產(chǎn)品，戰略布局低功耗FPSoC和高性能FPSoC兩個(gè)方向，并開(kāi)發(fā)新一代FPSoC軟件系統，進(jìn)一步擴展現場(chǎng)可編程系統級芯片市場(chǎng)。

來(lái)源：全球半導體觀(guān)察