SMT貼片加工時(shí)產(chǎn)生空洞時(shí)因為什么？

最近人問(wèn)到關(guān)于SMT焊點(diǎn)空洞的問(wèn)題，對于產(chǎn)品的空洞率提出了很高的要求。因為是醫療呼吸機上用的電路板需要始終保持穩定性和可靠性。設計方強調說(shuō)如果存在空洞就會(huì )增加 產(chǎn)品的氧化，提前導致 產(chǎn)品的的老化反應加深。對產(chǎn)品后期的穩定性都有一定的影響。

所以為了減少空洞率，在貼片加工中需要使用到真空回流焊這個(gè)設備。因為新的產(chǎn)品越來(lái)越多品質(zhì)產(chǎn)生了更高的要求。就需要新的設備，新的設備的投入就需要PCBA加工廠(chǎng)不斷的提SMT加工工藝的能力，同時(shí)增加對技術(shù)員的培訓和和上崗指導。以此來(lái)保證焊接質(zhì)量的高標準，以此來(lái)提高產(chǎn)品的可靠性和穩定性。

但是，就站在SMT貼片加工的角度來(lái)說(shuō)空洞率是避免不了的。任何廠(chǎng)家也不能說(shuō)自己的貼片焊接焊點(diǎn)沒(méi)有一點(diǎn)空洞。

那么空洞是如何產(chǎn)生的呢？產(chǎn)生空洞的原因有哪些呢？經(jīng)長(cháng)科順（www.smt-dip.com）工程師分析，產(chǎn)生空洞主要是由以下幾個(gè)原因：

一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，顆粒的大小，在錫膏印刷的過(guò)程中會(huì )造成氣泡在回流焊接時(shí)會(huì )繼續殘留一些空氣，經(jīng)過(guò)高溫氣泡破裂后會(huì )產(chǎn)生空洞。

二、PCB焊盤(pán)表面處理方式。焊盤(pán)表面處理對于產(chǎn)生空洞的也有著(zhù)至關(guān)重要的影響。

三、回流曲線(xiàn)設置?；亓骱笢囟热绻郎剡^(guò)慢或者降溫過(guò)快都會(huì )使內部殘留的空氣無(wú)法有效排除。

四、回流環(huán)境。這就是設備是否是真空回流焊對一個(gè)參考因素了。

五、焊盤(pán)設計。焊盤(pán)設計合不合理，也是一個(gè)很重要的原因。

六、微孔。這是一個(gè)最容易被忽視的點(diǎn)，如果沒(méi)有預留微孔或者位置不對，都可能產(chǎn)生空洞。

以上是長(cháng)科順為您提供的關(guān)于SMT貼片加工中空洞的一些原因分析，希望對大家有所幫助！