兆科導熱材料為您解決路由器散熱及屏蔽問(wèn)題。
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無(wú)線(xiàn)路由器作為網(wǎng)絡(luò )傳輸的一大配件，由于要提供強大的網(wǎng)絡(luò )傳輸速度，所以產(chǎn)生的熱量很大，如果路由器工作時(shí)的熱量過(guò)高，就會(huì )對無(wú)線(xiàn)信號產(chǎn)生影響，例如信號不穩或是斷網(wǎng)。
為了解決路由器散熱和穩定性的問(wèn)題，在路由器熱設計時(shí)，工程師們通常會(huì )用導熱硅膠片結合外殼來(lái)進(jìn)行散熱。一般路由器都采用被動(dòng)散熱，也就是通過(guò)機身散熱孔，主板附近的散熱鰭片以及散熱墊等方式進(jìn)行散熱。我們在選擇散熱墊片的時(shí)候，要根據具體發(fā)熱源（比如CPU、存儲器）等來(lái)確定選擇導熱硅膠片的大小和導熱系數。
因此我們推薦用于路由器散熱的有兆科TIF導熱硅膠片，材料具有高壓縮力，而且本身帶有粘性，不需要另外使用粘合劑，還可供多種厚度選擇。
TIF導熱硅膠片產(chǎn)品特性
》良好的熱傳導率: 1.5-13W/mK
》帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇
在路由器主要芯片區域除了散熱還有屏蔽問(wèn)題，屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩，在屏蔽罩和芯片之間一般還增加導熱凝膠來(lái)填充空隙。
導熱凝膠產(chǎn)品特性
》良好的熱傳導率: 1.5-6.0W/mK
》柔軟,與器件之間幾乎無(wú)壓力
》低熱阻抗
》可輕松用于點(diǎn)膠系統自動(dòng)化操作
》長(cháng)期可靠性
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