ICT測試在貼片加工廠(chǎng)中的作用及前景

在貼片加工廠(chǎng)中，為客戶(hù)提供pcb貼片以及測試組裝服務(wù)的時(shí)候，燒錄測試、老化測試就稱(chēng)為最常見(jiàn)的一些服務(wù)，這也是pcba行業(yè)中基本的配備。當然也有一些比較特殊的要求。就比如有很多客戶(hù)也需要ICT測試。那么這到底是一種什么樣的測試呢？今天靖邦電子小編就跟大家一起來(lái)分享一下：

ICT測試是在SMT貼片過(guò)程中對可能潛在的各種缺陷和故障進(jìn)行檢測的一種設備，但它的局限在于只能對某一個(gè)點(diǎn)的測試，不是整個(gè)系統的性能測試。簡(jiǎn)單的解釋就是測試pcba加工后能否按照設計指標正常的工作的一種設備。它通過(guò)對焊接好貼片元件通電加壓，檢測設備能否正常工作，如果可以就證明可以正常工作。

隨著(zhù)智能科技的發(fā)展，電路板的復雜程度也是呈指數增長(cháng)的，這也導致了ICT測試的有效性和效率受到了極大的制約。隨著(zhù)印制電路板的密度不斷增大，ICT測試必須不斷增加測試接點(diǎn)數，這會(huì )有兩個(gè)弊端:

(1)測試周期長(cháng)、成本高

復雜電路板對于編程和針床夾具制作時(shí)間都是一項大工程。如果要保證程序和夾具的制作完善需要幾周，更復雜的可能要一個(gè)多月。

(2) 重復測試及出錯率高

越來(lái)越小的電路板體積，越來(lái)越多的元器件布局，不斷減少的引腳距離，是測試探針的測試余地非常之小，也不可能增加一些特殊的測試焊盤(pán)，因此在未來(lái)局限非常明顯，對于smt貼片廠(chǎng)未來(lái)的技術(shù)更新是一個(gè)非常迫切的需求。