PCBA維修

在SMT貼片加工在的生產(chǎn)和使用過(guò)程中，因為整個(gè)PCBA制造的流程和使用過(guò)程中出現問(wèn)題，包括加工錯誤、使用不當和元器件老化等因素會(huì )出現工作異常甚至是真個(gè)產(chǎn)品的使用不良。因為很多的產(chǎn)品只是不需要全部的替換。這就需要對里面的電路板進(jìn)行一定的維修和維護。那么就涉及到電路板的維修啦！今天在這里簡(jiǎn)單為大家分享一些電路板維修技術(shù)經(jīng)驗技巧。

一般我們貼片加工廠(chǎng)中的維修技術(shù)元會(huì )進(jìn)行以下的操作。

1、檢查元器件

在SMT貼片加工廠(chǎng)中產(chǎn)品需要維修的時(shí)候首先要確定，各個(gè)焊點(diǎn)的元器件有無(wú)錯、漏、反的問(wèn)題存在，確認無(wú)物料的真偽也是一個(gè)需要考慮的情況。如果排除了錯、漏、反和真偽的問(wèn)題，就可以拿到一塊有故障的電路板首先檢查電路板是否完好，各個(gè)元器件是否明顯燒壞有沒(méi)有插錯。

2、焊接狀態(tài)分析

電路板的不良基本上百分之八十是焊點(diǎn)的不良，焊點(diǎn)焊接是否飽滿(mǎn)，是否存在異常，首先要參照ISO9001質(zhì)量體系的管理標準，還有各種SMT加工焊接質(zhì)量標準，檢查有沒(méi)有虛焊、假焊、短路，銅皮是否明顯翹起等肉眼可見(jiàn)的不良。如果有就需要對這個(gè)產(chǎn)品的的不良點(diǎn)進(jìn)行返修，如果沒(méi)有就可以進(jìn)行下一步的操作啦！

3、元器件方向的檢測

在這個(gè)環(huán)節的過(guò)程中，我們基本上已經(jīng)排除了肉眼可以看的到的一些不良，現在還是要仔細的查看二極管、電解電容這些電路板上用量最多的元件還有其他對方向有規定，或者正負極有要求的的元器件是否插錯方向。

4、元器件的工具檢測

如果所有的肉眼判斷是沒(méi)有問(wèn)題的話(huà)，這個(gè)時(shí)候就需要我們借用一些輔助工具，SMT貼片加工廠(chǎng)中最常用的就是要用萬(wàn)用表簡(jiǎn)單的測量一下我們的電阻、電容、三極管等元器件，用萬(wàn)用表檢測最主要的就是查看這些元件的電阻阻值是否存在不符合正常值的，變大或者變小，電容是否開(kāi)路，電感是否開(kāi)路這些等等。

5、通電測試

在上述過(guò)程全部完成之后，基本上可以排除了元件的常規問(wèn)題，通電的話(huà)不會(huì )因為短路或者橋聯(lián)等產(chǎn)生電路板的燒蝕損壞的情況。就可以接通電源，查看電路板相應的功能是否正常。