電子增材制造文章進(jìn)入電子增材制造技術(shù)社區

[央視新聞直播間]科技推動(dòng)力,讓“個(gè)人電子制造”成為可能

近日，央視新聞《科技推動(dòng)力》欄目組一行蒞臨北京夢(mèng)之墨科技有限公司總部，夢(mèng)之墨市場(chǎng)總監吳聰接受采訪(fǎng)，并向記者介紹了夢(mèng)之墨電子增材制造技術(shù)及產(chǎn)業(yè)應用情況。夢(mèng)之墨專(zhuān)注于“線(xiàn)路板級”電子增材制造技術(shù)的研究及應用，技術(shù)源于中國科學(xué)院理化技術(shù)研究所、清華大學(xué)液態(tài)金屬聯(lián)合研究團隊，通過(guò)底層圖案化材料的創(chuàng )新與工藝耦合，構建了“材料-工藝-產(chǎn)品”三位一體的柔性電路增材制造模式。以綠色簡(jiǎn)捷的生產(chǎn)加工模式，加速推動(dòng)電子制造業(yè)降本增效、低碳環(huán)保進(jìn)程，在全球率先實(shí)現“線(xiàn)路板級”柔性電路增材制造的產(chǎn)業(yè)化，以顛覆性科技創(chuàng )新重構生產(chǎn)方式
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上一篇我們提到，線(xiàn)路板級電子增材制造(EAMP?)技術(shù)已經(jīng)發(fā)展成熟，在電子電路生產(chǎn)制造特別是柔性線(xiàn)路板(FPC)產(chǎn)品的生產(chǎn)中優(yōu)勢顯著(zhù)，能充分滿(mǎn)足當前產(chǎn)業(yè)降本增效和低碳環(huán)保的建設需求。目前，EAMP?技術(shù)在柔性線(xiàn)路板產(chǎn)品的驗證階段已經(jīng)完成，那產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展又如何呢？我們將在這一篇章中詳細闡述。 FPC是一種采用薄膜技術(shù)制成的電路板，其基材主要由聚酰亞胺薄膜和聚酰亞胺覆銅涂層板材組成。相比剛性電路板，FPC具有更小的體積、重量更輕的特點(diǎn)，能夠滿(mǎn)足在自由彎曲、扭曲和折疊的同時(shí)保持穩定電性能特征。（圖片來(lái)源
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前文中我們提到電子增材制造(EAMP?)技術(shù)作為一種前沿的工業(yè)技術(shù)和生產(chǎn)手段，正越來(lái)越受到人們的關(guān)注和青睞。但整體來(lái)說(shuō)，技術(shù)體系還處于發(fā)展過(guò)程中，并未達成技術(shù)成熟階段。而得益于新型導電材料的發(fā)展，應用于電子線(xiàn)路板生產(chǎn)制造的EAMP?技術(shù)日趨成熟，“材料+工藝”配套技術(shù)已實(shí)現全面突破，生產(chǎn)產(chǎn)品完成各端驗證，當下已經(jīng)發(fā)展成為一種滿(mǎn)足商業(yè)化標準、可大規模應用的生產(chǎn)手段。同時(shí)，這種新型線(xiàn)路板級電子增材制造(EAMP?)技術(shù)的出現，可有效應對當前電子制造業(yè)面臨的難題。接下來(lái)，我們將深入探討線(xiàn)路板級EAM
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現代電子制造生產(chǎn)工藝，主要分為：加成法、減成法與半加成法，目前以減成法為主。減成法工藝采用減材制造原理，通過(guò)光刻、顯影、刻蝕等技術(shù)將不需要的材料去除，形成功能材料圖形結構，這種工藝已經(jīng)比較成熟。然而，隨著(zhù)環(huán)保和成本等因素的重視，減成法也逐漸暴露出一些不足之處，比如污染排放和原材料損失等問(wèn)題。相較之下，以增材制造技術(shù)為核心的加成法工藝將有望改善這些問(wèn)題。?增材制造是一種快速成型技術(shù)，通過(guò)材料逐步堆積累加的方法實(shí)現生產(chǎn)，是正在高速發(fā)展的新興技術(shù)。但多年以來(lái)，由于材料發(fā)展的限制，增材制造技術(shù)多以結構件
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近年來(lái)，受逆全球化、貿易保護主義抬頭、新冠疫情等多重因素的疊加影響，全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全穩定運行受到重大沖擊，突發(fā)的俄烏沖突更是使已受重挫的全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈遭遇新的打擊。過(guò)去，全球化背景下形成的各國高度相互依賴(lài)的產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈暴露出其脆弱性，“斷鏈”與“脫鉤”風(fēng)險持續攀升。發(fā)達國家紛紛開(kāi)始重新審視制造業(yè)外包等“去工業(yè)化”政策，采取多種措施重振本土制造業(yè)、促進(jìn)制造業(yè)回流。增材制造技術(shù)已成為多國政府共同認可的提升工業(yè)制造能力和解決供應鏈問(wèn)題的關(guān)鍵途徑。從數據看，增材制造市場(chǎng)規模近些年一直呈現規模增長(cháng)趨勢，但主要
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