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Molex 首次發(fā)布Impel? 高速、高性能背板連接器系統
- Molex 公司發(fā)布可與其背板插針圖配置器(Backplane Pin Map Configurator) 一起使用的 Impel™背板連接器系統 ，這款面向未來(lái)(future-proof) 的連接器解決方案為設備制造商提供了使系統以現今的數據速率和成本運行的能力，同時(shí)通過(guò)Impel子卡選項在相同的底盤(pán)中實(shí)現提升的遷移路徑。 Impel連接器系統具有業(yè)界領(lǐng)先的低串擾和高密度性能，以及最高40 Gbps的數據速率，用于下一代背板互連解決方案。由于它能夠滿(mǎn)足所有關(guān)鍵的架構需求，包括傳統、
- 關(guān)鍵字： Molex Impel 配置器
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