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芯片利用率
芯片利用率 文章 進(jìn)入芯片利用率技術(shù)社區
基于OR1200的SoC程序無(wú)線(xiàn)智能加載系統設計及驗證
- SoC是當前微電子芯片發(fā)展的趨勢，然而由于受帶開(kāi)發(fā)環(huán)境的PC終端、額外硬件接口、連接線(xiàn)等條件的約束，很難支持SoC產(chǎn)品的二次開(kāi)發(fā)。本文提出一種SoC無(wú)線(xiàn)程序加載系統設計方案，通過(guò)無(wú)線(xiàn)控制實(shí)現不同程序的加載，不需要添加額外的接口與復雜的模塊，不需要連接下載線(xiàn)和IDE開(kāi)發(fā)環(huán)境等工具，簡(jiǎn)化了芯片的二次開(kāi)發(fā)，增加了芯片的利用率。并且在FPGA板上測試通過(guò)。
- 關(guān)鍵字： 二次開(kāi)發(fā) 無(wú)線(xiàn)程序加載 開(kāi)發(fā)環(huán)境 芯片利用率 201709
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芯片利用率介紹
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