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以車(chē)規級國產(chǎn)MCU驅動(dòng)未來(lái)創(chuàng )新 ！芯旺亮相上海慕尼黑電子展

• 7月3日，有著(zhù)中國電子行業(yè)風(fēng)向標之稱(chēng)的2020上海慕尼黑電子展在國家會(huì )展中心（上海）盛大開(kāi)幕。作為全球電子信息行業(yè)2020年下半年的Global First Show，本屆展會(huì )主題圍繞5G產(chǎn)業(yè)革命、新基建等關(guān)鍵詞展開(kāi)，并推出中國電子產(chǎn)業(yè)重振計劃，聚焦杰出產(chǎn)品與技術(shù)的融合創(chuàng )新價(jià)值傳遞，積極推動(dòng)并加速電子全行業(yè)發(fā)展升級。本次展會(huì )芯旺不僅集中展示了基于KungFu架構的王牌產(chǎn)品線(xiàn)車(chē)規級8&32位MCU，應用于A(yíng)IoT和工業(yè)領(lǐng)域多年的系列MCU產(chǎn)品也悉數亮相，吸引現場(chǎng)觀(guān)眾駐足了解最新的國產(chǎn)MCU應用領(lǐng)域之
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