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盲埋孔
盲埋孔 文章 進(jìn)入盲埋孔技術(shù)社區
HDI板的應用及加工工藝
- HDI板的應用及加工工藝- HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線(xiàn)路分布密度比較高的電路板。是含內層線(xiàn)路及外層線(xiàn)路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來(lái)使得各層線(xiàn)路之內部之間實(shí)現連結功能。隨著(zhù)電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應對線(xiàn)路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來(lái)實(shí)現這個(gè)要求，由此應運而產(chǎn)生了HDI板。AET-PCB板塊將分節對電子工程師們關(guān)心的PCB工廠(chǎng)的工程設計、材料選擇、加
- 關(guān)鍵字： HDI板 高密度互連 盲埋孔
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盲埋孔介紹
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