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半導體清洗技術(shù)
- 中心議題： 半導體清洗技術(shù)的進(jìn)展 當前與未來(lái)的挑戰 解決方案： 濕法清洗 廣泛使用臭氧水 晶圓清洗是半導體制造典型工序中最常應用的加工步驟。就硅來(lái)說(shuō)，清洗操作的化學(xué)制品和工具已非常成熟，有多年廣泛深入的研究以及重要的工業(yè)設備的支持。所以，硅清洗技術(shù)在所有具實(shí)際重要性的半導體技術(shù)中是最為成熟的。第一個(gè)完整的、基于科學(xué)意義上的清洗程序在1970年就提出了，這是專(zhuān)門(mén)設計用于清除Si表面的微粒、金屬和有機污染物。 此后，硅清洗技術(shù)經(jīng)歷了持續的發(fā)展改進(jìn)，包括早期用氣相等
- 關(guān)鍵字： 半導體 清洗
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清洗介紹
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