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Gartner:2018年全球前十大半導體客戶(hù)中四家為中國大陸OEM廠(chǎng)商

- 根據全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究與顧問(wèn)公司Gartner最新全球半導體設計總體有效市場(chǎng)前十大企業(yè)排名顯示,2018年仍由三星電子(Samsung Electronics)和蘋(píng)果(Apple)拿下半導體芯片買(mǎi)家冠亞軍寶座,兩者合計占全球總體市場(chǎng)的17.9%,較前一年下滑1.6%。然而,前十大OEM廠(chǎng)商芯片支出的占比,則是從2017年的39.4%增加到2018年的40.2%?! artner高級首席分析師山路正恒(Masatsune Yamaji)表示:“華為、聯(lián)想、步步高電子和小米這四家中國大陸原始
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步步高電子秘密成立面板公司 各路兵馬吹響OLED集結號
- 在5G爆發(fā)的前夜,爭奪互聯(lián)網(wǎng)入口的屏幕大戰,再次在面板制造業(yè)中心的東亞版圖上爆發(fā)。從傳統市場(chǎng)的大屏電視到小屏智能手機,從消費市場(chǎng)的LCD、OLED顯示屏到專(zhuān)業(yè)市場(chǎng)上的LCD商用屏,都各出奇招來(lái)延攬客戶(hù)的目光關(guān)注。 市場(chǎng)先是傳蘋(píng)果發(fā)聲要求JDI和夏普加快OLED的開(kāi)發(fā)力度,以便能及時(shí)跟上蘋(píng)果后續硬件終端的拉貨需求。為此日本政府也出人意料的快速批準了JDI的金援計劃,繼續輸血JDI加速其OLED建線(xiàn)速度;而被富士康收編后的夏普,則一改以往的官僚作風(fēng),把OLED的研發(fā)中心直接搬到深圳龍華富士康院內,與
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到底有多薄?4.75mm步步高vivo X5Max首發(fā)拆解

- vivo X5Max在12月10日正式發(fā)布,它憑借4.75mm厚度成功奪去了全球最薄手機的頭銜,在這種厚度的基礎上依然保留了3.5mm耳機接口,那它是通過(guò)什么結構實(shí)現的呢?下面小編就為大家帶來(lái)4.75mm步步高vivo X5Max首發(fā)拆解,一起來(lái)看看吧 就在所有人都認為OPPO以4.85毫米的R5足夠登上全球最薄手機寶座的當下,vivo推出了旗下X系列的最新產(chǎn)品X5Max。12月10日,vivo正式發(fā)布了全球最薄手機X5Max,該機的厚度僅為4.75mm,創(chuàng )造了多項世界記錄。那么到底有多薄?下面
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步步高 vivo Y1 智能手機[采用VRS技術(shù)]拆解

- 最近步步高宣布了一項用于解決Android SRC問(wèn)題的技術(shù),被命名為VRS[vivo signal-Retrieval System]。我們獲得了2臺采用了VRS技術(shù)的樣品。Y1采用聯(lián)發(fā)科MT6573處理器,硬件架構上也無(wú)特別之處。不過(guò)我們之前并沒(méi)有接觸過(guò)的聯(lián)發(fā)科的芯片,也不大清楚這個(gè)品牌的芯片音頻性能表現如何,聯(lián)發(fā)科是否會(huì )帶來(lái)驚喜呢?VRS是否真的有效?Soomal將于2012年4月5日發(fā)布VRS的技術(shù)驗證報告。
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BBK I518深度拆解

- 毫無(wú)疑問(wèn),BBK音樂(lè )手機給我們留下的印象是時(shí)尚,做工、質(zhì)量好;然而這些印象一直以來(lái)是我們從使用體驗得來(lái)的,還沒(méi)有人從內在的設計和用料這些方面來(lái)深入探究BBK的手機,寫(xiě)下這篇文章就是為了從內在來(lái)探討B(tài)BK手機的用料、設計怎么樣,當然由于本人能力所限,尚不具備結構上的專(zhuān)業(yè)知識,所以只能把圖片放上來(lái),盡自己能力秉持著(zhù)公平、真實(shí)的原則為大家講解一下,同時(shí)也歡迎大家隨時(shí)探討。需要注意一點(diǎn)的是,做工和質(zhì)量不完全一樣,做工主要體現在用料,接縫以及整體設計上,做工好,成本肯定高,但是質(zhì)量好的不一定做工就好,主要是考慮到成
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步步高介紹
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