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硅片價(jià)格與掩模價(jià)格趨勢
- GSA(全球半導體合作聯(lián)盟)每個(gè)季度對于全球部分fabless和IDM企業(yè)進(jìn)行每個(gè)硅片的平均制造價(jià)格和每套掩模的平均售價(jià)進(jìn)行抽樣調查。 硅片的制造價(jià)格逐漸呈下降趨勢， 如圖1所示， 每個(gè)季度的各種不同尺寸產(chǎn)出硅片的價(jià)格。 隨著(zhù)全球芯片市場(chǎng)的需求增大與普及使用，它的產(chǎn)能擴大，統計在2005年Q4時(shí)300mm硅片的產(chǎn)能利用率達到前所未有的高點(diǎn)91.8%時(shí)，其售價(jià)達到最高值，每片平均4669美元。同樣，在2005年Q3到2009年Q3期間，200mm硅片在2005年Q3時(shí)其產(chǎn)能利用率達到90.1
- 關(guān)鍵字： 硅片 掩模
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