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多裸晶芯片
多裸晶芯片 文章 進(jìn)入多裸晶芯片技術(shù)社區
新思科技、臺積公司和Ansys強化生態(tài)系統合作
- 三家全球領(lǐng)先公司緊密協(xié)作，以滿(mǎn)足基于臺積公司先進(jìn)技術(shù)的設計在芯片、封裝和系統等方面的挑戰加利福尼亞州山景城，2023年5月17日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手臺積公司和Ansys持續加強多裸晶芯片系統設計與制造方面的合作，助力加速異構芯片集成以實(shí)現下一階段的系統可擴展性和功能。得益于與臺積公司在3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標準中的合作，新思科技能夠為臺積公司先進(jìn)的7納米、5納米和3納米工藝技術(shù)上的多裸晶芯片系統設計，提供業(yè)界領(lǐng)先的全方位E
- 關(guān)鍵字： 多裸晶芯片 新思科技
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多裸晶芯片介紹
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