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吉利科技旗下晶能車(chē)規級IGBT產(chǎn)品成功流片
- 近日，吉利科技旗下浙江晶能微電子有限公司宣布，其自主設計研發(fā)的首款車(chē)規級IGBT產(chǎn)品成功流片。新款芯片各項參數均達到設計要求。吉利科技集團消息顯示，該款I(lǐng)GBT芯片采用第七代微溝槽柵和場(chǎng)截止技術(shù)，通過(guò)優(yōu)化表面結構和FS結構，兼具短路耐受同時(shí)實(shí)現更低的導通/開(kāi)關(guān)損耗，功率密度增大約35%，綜合性能指標達到行業(yè)領(lǐng)先水平。晶能與晶圓代工廠(chǎng)深度綁定，采用工藝共創(chuàng )方式持續提升芯片性能。據悉，晶能微電子是吉利科技集團孵化的功率半導體公司，聚焦于Si IGBT&SiC MOS的研制與創(chuàng )新，發(fā)揮“芯片設計+模塊制
- 關(guān)鍵字： 吉利科技 晶能 車(chē)規級 IGBT
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