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LED散熱基板厚膜與薄膜制程差異分析

  • 導讀：影響LED散熱的主要因素包含了LED晶粒、晶粒載板、晶片封裝及模組的材質(zhì)與設計，而LED及其封裝的材料所累積的熱能多半都是以傳導方式散出，所以L(fǎng)ED晶粒 基板及LED晶片封裝的設計及材質(zhì)就成為了主要的關(guān)鍵，散熱
  • 關(guān)鍵字： LED  散熱基板  厚膜  薄膜制程    

有效輸出50W、失真率真0.003％的厚膜合放大器電路

  • 電路的功能由分立元件組成的功率放大器很容易獲得高性能，適用于大功率，但這種電路元件數量多，制作困難。而單片混合功率IC絕大部分的高頻特性又不大令人滿(mǎn)意，供工業(yè)上應用的產(chǎn)品也不多。本電路已被三洋電機公司的
  • 關(guān)鍵字： 0.003  50W  失真率  厚膜    

厚膜晶片電阻

  • 厚膜晶片電阻
  • 關(guān)鍵字： 厚膜  

有效輸出50W、失真率真0.003％的厚膜合放大器

  • 電路的功能由分立元件組成的功率放大器很容易獲得高性能，適用于大功率，但這種電路元件數量多，制作困難。而單片混合功率IC絕大部分的高頻特性又不大令人滿(mǎn)意，供工業(yè)上應用的產(chǎn)品也不多。本電路已被三洋電機公司的
  • 關(guān)鍵字： 0.003  50W  失真率  厚膜    

基于HIP4081的厚膜H橋電機驅動(dòng)電路設計

  • 為了實(shí)現小體積、高可靠的電機驅動(dòng)與控制，利用HIP4081專(zhuān)用芯片和ALN厚膜混合集成技術(shù)，設計一種基于HIP4081的厚膜H橋電機驅動(dòng)電路，完成了H橋式驅動(dòng)電路對電機雙向轉動(dòng)和調速的控制。經(jīng)實(shí)際應用，該電路不僅安全可靠地實(shí)現了電機的雙向轉動(dòng)和調速功能，且產(chǎn)品體積小，導熱性能好，效率高；還能在惡劣的使用環(huán)境下安全工作，提高了驅動(dòng)電路和系統的可靠性，適合軍、民兩用。
  • 關(guān)鍵字： 4081  HIP  厚膜  H橋電機驅動(dòng)    

Vishay推出具有寬泛電阻范圍的新型35W厚膜功率電阻

  • 　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布推出新型 35W 厚膜功率電阻--- D2TO35，該器件采用易于安裝的超小型 TO-263 封裝 (D2PAK)，并且具有廣泛的電阻值范圍。 　　該新型 D2TO35 厚膜電阻為無(wú)電感器件，具有 0.01?～550k? 的寬泛電阻范圍。這款新型電阻采用面積僅為 10.1mm×10.4mm、厚度僅為 4.5mm 的超小型 TO-263 封裝，因此可節省電路板上的寶貴空間，從而使設計人員能夠縮減
  • 關(guān)鍵字： Vishay  厚膜  電阻  無(wú)電感  
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