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3.4.2內核下的I2C驅動(dòng)框架解析

3.4.2內核下I2C驅動(dòng)之24CXX實(shí)例

USB 3.1連接器改善EMI/RFI問(wèn)題 傳輸率達10Gbit/s

  • 最新USB3.1連接器傳輸品質(zhì)將大幅提升。通用序列匯流排開(kāi)發(fā)者論壇(USB-IF)日前正式確定傳輸率達10Gbit/s的USB3.1連接器規格,不僅改善電磁與射頻干擾(EMI/RFI)問(wèn)題,亦與先前連接器相容,將有助原始設備制造商(OEM)減少金屬隔離...
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采用LT1587 3.45構成的微處理機電源電路

3.5V電源、工作穩定的低電壓、低功耗基準電壓發(fā)生電路

  • 3.5V電源、工作穩定的低電壓、低功耗基準電壓發(fā)生電路電路的功能三端式電路可廣泛用于需要恒流置偏的場(chǎng)合,可則外接電阻RSET在1UA~10MA范圍內隨意設定輸出電流。I+=10UA時(shí),要保證恒流,必須的端電壓為0.7V,比較低。在...
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1.5V~3 0V開(kāi)關(guān)穩壓電源電路

  • 此開(kāi)關(guān)穩壓電源。從1.5V~30V/3A連續可調。有限流短路保護設施,滿(mǎn)負載時(shí)輸出電壓基本不變,其效率在85%以上,另外在開(kāi)關(guān)管上需要加一塊適當的散熱片。電路見(jiàn)附圖。VTl為開(kāi)關(guān)管,VT2用作脈寬調制。VT3、VT4組成限流短...
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3.6V鏗離子電池充電電路

  • PS1719模塊專(zhuān)用于3.6V鏗離子電池充電,也可用于二節煤鍋或保氫電池充電。典型應用電路如下圖所示..
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由4結AA電池+5V和+3.6V電源

頻率為3~30MHZ的高頻VCO電路

  • 頻率為3~30MHZ的高頻VCO電路電路的功能這是一種可在3M~30MHZ頻率使用的電壓控制振蕩器,在通信機或信號發(fā)生器等測量?jì)x器中,可與PLL電路配合使用。振蕩回路采用了變形克拉著(zhù)振蕩電路方式,晶體管TR1的參數變動(dòng)對振蕩頻...
  • 關(guān)鍵字: 頻率  3~30MHZ  高頻VCO  

小米MIX概念機拆解:看看這概念機量產(chǎn)的做工如何?

  •   上周,小米發(fā)布了史上最驚艷的產(chǎn)品小米MIX,放在整個(gè)國產(chǎn)手機領(lǐng)域中也很少能找到與之匹敵的。   設計方面,小米MIX采用了全陶瓷機身設計,機身邊框與后蓋采用無(wú)膠榫卯卡扣式連接,屏占比高達91.3%,以陶瓷聲學(xué)系統替代傳統聽(tīng)筒,通過(guò)壓電陶瓷將電信號轉化為機械能,通過(guò)機身導聲,無(wú)聽(tīng)筒也能接聽(tīng)電話(huà)。   此外,它還以超聲波替代傳統紅外距離感應器,無(wú)需正面開(kāi)孔,依然防誤觸。   小米MIX采用的是6.4英寸顯示屏,搭載驍龍821滿(mǎn)血版處理器,內置4/6GB內存和128/256GB機身存儲空間,提供500
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小米MIX持續火熱:潘九堂稱(chēng)其為史上最PPT手機

  •   10月28日消息,小米MIX發(fā)布后引發(fā)了一輪又一輪的話(huà)題討論,全面屏等一系列技術(shù)的采用讓這款手機賺足了人氣和關(guān)注,而知名分析師潘九堂為這款手機潑了一盆涼水。        其微博原文如下:   小米MIX已瘋,尤其金融圈和發(fā)燒友圈,估計產(chǎn)能不足會(huì )成史上最PPT手機。MIX雖酷,但并不一定實(shí)用好用,小米的技術(shù)水平當然差蘋(píng)果還好遠,但MIX瘋潮可看出手機作為人類(lèi)的大玩具/大工具,遠沒(méi)到頭,不是大家沒(méi)錢(qián)/不想換,相反是饑渴/有好奇心/期望不同。智能機普及后,品牌/酷/創(chuàng )新代替價(jià)格成為競
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USB3.0接口技術(shù)與電路設計

  • 摘 要:USB作為一種新型的接口技術(shù),以其簡(jiǎn)單易用、速度快等特點(diǎn)而備受青睞。本文簡(jiǎn)要介紹USB 接口的特點(diǎn)、硬件結構、數據流傳送以及外設控制器的實(shí)現方式。并詳細說(shuō)明利用51單片機結合PHILIPS公司的PDIUSBD12帶并行
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Littelfuse的緊湊型瞬態(tài)抑制二極管可保護敏感型電子設備免受應電壓雷擊感瞬變和其他電壓瞬變損害

  •   Littelfuse, Inc.今天宣布推出了專(zhuān)為保護敏感便攜式、緊湊電子設備免受電壓瞬變損害的瞬態(tài)抑制二極管產(chǎn)品系列。 SMF3.3系列瞬態(tài)抑制二極管采用超小型、小尺寸的SOD-123FL塑料封裝,集200W浪涌性能、低反向斷態(tài)電壓(3.3V)和低箝位電壓(6.8V)于一體,適用于各種便攜式、緊湊型電子產(chǎn)品。   SMF3.3系列產(chǎn)品適用于低電壓應用,例如保護VCC總線(xiàn)以及其他用于便攜設備、便攜硬盤(pán)、筆記本電腦、POS終端、固態(tài)硬盤(pán)(SSD)、電源和顯示器的易損電路。   “SM
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USB 3.0和USB 2.0的主要區別

  • 在過(guò)去的14年里,通用串行總線(xiàn)(USB)已經(jīng)成為將各種設備連接至計算機的標準接口。無(wú)論是外部硬盤(pán)驅動(dòng)器、相機、鼠標、打印機還是掃描儀,在各種設備之間進(jìn)行數據傳輸的物理連接方式一般都是通過(guò)USB電纜實(shí)現的。該接口
  • 關(guān)鍵字: USB 3.0    USB 2.0  

USB 3.1元年,看芯片大廠(chǎng)布局廝殺

  • 包括微軟(Microsoft)、英特爾(Intel)、蘋(píng)果(Apple)紛將2015年新款PC介面全面升級至USB 3.1規格,Wintel陣營(yíng)2015年新款PC產(chǎn)品亦將全面采用USB 3.1介面設計,國外芯
  • 關(guān)鍵字: USB 3.1  英特爾  Microsoft  ESD   
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xiaomi mix fold 3介紹

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