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東芝出售沒(méi)那么簡(jiǎn)單:WD一紙訴狀影響重大

  • 東芝希望28日股東大會(huì )前與買(mǎi)家達成最終的協(xié)議。 不過(guò)在此之前,日美韓聯(lián)盟要求東芝先解決與合資伙伴西部數據之間的法律爭議。
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基于PDM的CAD/CAPP/CAM集成探討

  • 通常所說(shuō)的CAD/CAM系統集成實(shí)際上是指設計與制造過(guò)程中的CAD、CAPP和CAM三個(gè)環(huán)節的軟件集成。在CAD/CAPP/CAM集成過(guò)程中,CAPP是連接CAD與CAM的橋梁和紐帶。
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是誰(shuí)殺了東芝 東芝危機的完美風(fēng)暴

  •   東芝(Toshiba)從2015年財報不實(shí)事件爆發(fā)起,2年來(lái)每況愈下,東芝經(jīng)營(yíng)團隊還在努力救援,市場(chǎng)在觀(guān)察同時(shí),也不禁質(zhì)疑,經(jīng)營(yíng)團隊、外部董事、日本政府、政府相關(guān)基金會(huì )、銀行團、東京證交所、與會(huì )計師事務(wù)所,每個(gè)都是日本社會(huì )菁英組成的組織,每個(gè)都想救東芝,卻為何每次出手都讓東芝危機越陷越深?! |洋經(jīng)濟(ToyoKeizai)報導,仔細觀(guān)察,這次至少可以追溯到2005年的事件,可以說(shuō)是一個(gè)完美風(fēng)暴,各方立場(chǎng)一環(huán)扣一環(huán),才讓東芝越陷越深。而事件的起源,是2005年就任東芝社長(cháng)的西田厚聰,與2009年接替的
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不甘示弱 傳東芝收回半導體子公司資產(chǎn)

  •   為了籌措重建資金,東芝正積極展開(kāi)以 NAND 型快閃存儲器(Flash Memory)為主軸的半導體事業(yè)新公司“東芝存儲器(Toshiba Memory)”的出售手續。不過(guò),東芝合作伙伴、共同營(yíng)運 NAND Flash 主要據點(diǎn)“四日市工廠(chǎng)”的 Western Digital(WD)卻出面阻撓,稱(chēng)在未獲得 WD 同意下,東芝不得將半導體事業(yè)出售給第三方,且 WD 更于 5 月向國際仲裁法院訴請仲裁,要求東芝停止半導體事業(yè)出售手續。   而對于 WD
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東芝姿態(tài)放軟 不再禁止WD員工進(jìn)入四日市工廠(chǎng)

  •   為了籌措重建資金,東芝(Toshiba)正積極著(zhù)手進(jìn)行以 NAND 型快閃存儲器(Flash Memory)為主軸的半導體事業(yè)出售手續,只不過(guò),東芝合作伙伴、共同營(yíng)運 NAND Flash 主要據點(diǎn)“四日市工廠(chǎng)”的 Western Digital(WD)在 4 月向東芝提出嚴正抗議,稱(chēng)東芝嚴重違反雙方所簽定的合資契約,要求東芝立即停止招標手續。而東芝不甘示弱,于 5 月 3 日向 WD 警告,若在美國時(shí)間 5 月 15 日以前沒(méi)有停止妨礙招標的行為的話(huà),就不會(huì )讓 WD 員工再進(jìn)
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WD提起仲裁 禁止東芝出售芯片業(yè)務(wù)

  •   東芝(Toshiba)的存儲器部門(mén)競標案如火如荼,如今其落后的競標者,西數(Western Digital,WD)打算申請國際仲裁,根據此前透過(guò) Sandisk 取得與東芝的合資協(xié)議,希望能阻止東芝轉移存儲器部門(mén)給其他人。   WD 在 15 日凌晨表示,已向國際仲裁院(International Court of Arbitration)申請仲裁程序,禁止東芝未經(jīng) WD 同意將兩者的合資事業(yè)轉為獨立的東芝存儲器公司并出售的決定。   WD 首席執行官 Steve Milligan 表示,合資本質(zhì)
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WD優(yōu)先交涉若破局 東芝半導體最糟恐將遭假處分

  •   畢竟全球市占高居第二,東芝(Toshiba)半導體事業(yè)的出售案,幾乎已淪為各大半導體業(yè)者、IT業(yè)者、甚至出動(dòng)到國家層級力量的短兵相接戰場(chǎng)。日前,與東芝共同經(jīng)營(yíng)四日市工廠(chǎng)、全球HDD市占霸主西數(WD),正式向東芝寄出警告意見(jiàn)書(shū)。   西數在意見(jiàn)書(shū)上提到,東芝未經(jīng)西數同意,擅自將雙方共營(yíng)事業(yè)的持有股份,移轉至新成立的東芝半導體公司,乃屬重大違約行為。同時(shí)主張,若要出售半導體事業(yè),西數應具有優(yōu)先交涉權。   另對于東芝半導體以股份作為擔保,向銀行融資一事,西數采取不認同態(tài)度。此外,意見(jiàn)書(shū)更指出,考量買(mǎi)
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東芝要對抗WD與希捷,傳攜TDK、昭和電工量產(chǎn)次世代HDD

  •   日刊工業(yè)新聞 20 日報導,東芝(Toshiba) 將攜手 TDK、昭和電工(Showa Denko K.K.) 于 2019 年度量產(chǎn)下一代硬盤(pán)(HDD) 。據報導,東芝等 3 家公司已攜手從事下一代 HDD 的研發(fā),且已完成試作品,之后該 3 家公司也考慮設立一家合資公司。TDK、昭和電工原先就是東芝 HDD 的零件供應商,供應磁頭、存儲器給東芝的 HDD 使用。   報導指出,HDD 為東芝分拆海外核電以及半導體等兩事業(yè)后,列為重點(diǎn)發(fā)展的事業(yè)之一,而東芝聯(lián)手 TDK、昭和電工量產(chǎn)次世代 HDD
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東芝董事:WD等美企是半導體事業(yè)合適買(mǎi)家

  •   3 月 29 日是東芝(Toshiba)以 NAND 型快閃存儲器(Flash Memory)為主軸的半導體事業(yè)第一次招標的截止日,有意參與競標的企業(yè)將會(huì )在今日向東芝提交出資金額、出資比重等條件。而日前就傳出為了避免東芝半導體技術(shù)外流,尤其是流向中國,日本公共資金將攜手美國陣營(yíng)吃下東芝半導體事業(yè),而最新有東芝高層表示,美企是東芝半導體事業(yè)的合適買(mǎi)家,不希望賣(mài)給美國以外的外資企業(yè)。   日本媒體報導,日本經(jīng)濟同友會(huì )代表干事、也擔任東芝社外董事的小林喜光在 28 日舉行的記者會(huì )上表示,目前已和東芝進(jìn)行合
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東芝半導體事業(yè)獨立 傳合作對象為WD

  •   日本經(jīng)濟新聞(Nikkei)網(wǎng)站在2017年1月18日報導,東芝(Toshiba)考慮讓半導體事業(yè)獨立成新公司,并與美國硬碟大廠(chǎng)威騰電子(Western Digital)洽談合作出資事宜,出資比例不明,可能達20%,隨后NHK等媒體也報導相關(guān)消息。   東芝則于同日回應,相關(guān)事項仍在檢討,并非公司正式發(fā)布資料。   由于東芝的核能事業(yè)在2016年底確定需進(jìn)行減損,規模外傳超過(guò)10億美元,這將影響到東芝在半導體事業(yè)的投資,尤其現在新技術(shù)3D NAND快閃存儲器的國際市場(chǎng)競爭激烈,需要大筆資金持續進(jìn)行
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真正的工匠旗艦機,魅族Pro 6 Plus拆解評測

  •  魅族PRO 6 Plus采用了一塊Super Amoled材質(zhì)2K分辨率的5.7英寸屏幕,由于A(yíng)MOLED屏幕特性,魅族PRO 6 Plus還具備AOD熄屏顯示技術(shù),能夠在熄屏的狀態(tài)下顯示日期、時(shí)間、通知等消息,帶來(lái)省電的效果。全金屬的一體化機身,每一處都體現著(zhù)魅族對手機的追求,歷經(jīng)30道工序與150小時(shí)的精雕細琢,PRO 6 Plus把每一個(gè)細節都完美的展示給你。         拆機工具很
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魅族PRO 6s簡(jiǎn)單拆解:看這做工你會(huì )覺(jué)得賣(mài)2699超便宜

  •   昨天閑著(zhù)無(wú)聊,摸著(zhù)手上的PRO 6s,想著(zhù)不如干點(diǎn)老本行,拆個(gè)機吧。說(shuō)干就干,拿起一直用著(zhù)的吸盤(pán)、撬棒、兩種螺絲刀,就這么簡(jiǎn)單的干起來(lái)!  首先,第一步是把底部的兩顆五星螺絲、以及卡托取出來(lái)。接著(zhù),按照我的經(jīng)驗,這種設計的手機就要用吸盤(pán)把屏幕吸起來(lái)了。然而PRO 6s很喪病的使用了卡扣+雙面膠的設計,整個(gè)屏幕穩如狗,怎么吸都吸不起來(lái)。10分鐘過(guò)后,才想起耳機插口可能會(huì )有個(gè)地方有凹槽,才在那個(gè)地方吸起來(lái)了一點(diǎn),接著(zhù)再用撬棒翹起來(lái)了?! ÷N起來(lái)后該怎么做?因為屏幕周?chē)€是有雙面膠,你需
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索尼PS4 Pro拆解:全新AMD Jaguar定制版APU首次顯露真容

  •   日本媒體在分享了全新上市的PS4 Pro主機拆解的同時(shí)還是對其主板進(jìn)行了一番深入解析,全新AMD Jaguar定制版APU首次顯露真容。          主板正面最顯眼的元件就是全新AMD定制版APU處理器,可以看到PS4 Pro搭載的APU型號為CXD90044GB,而之前PS4-2000所采用的APU型號為CXD900443GB,一個(gè)數字上的差別意味著(zhù)這并非是一個(gè)簡(jiǎn)單的基礎升級。        PS4 Pro的APU型號為CXD90044G
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利用PRO-SIL高效實(shí)現汽車(chē)及工業(yè)系統的功能安全設計

  • 工程師努力打造百分百失效保護的系統,但這個(gè)夢(mèng)想很難在實(shí)際執行中以低成本實(shí)現。因此,業(yè)界通常采用一種基于概率和風(fēng)險的方法,界定安全相關(guān)
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手機外殼的Pro/E模具設計與Master CAM數控加工

  • 摘要:利用Pro/E Wildfire4.0進(jìn)行模具設計,結合Master CAM 5X進(jìn)行數控加工,選擇手機外殼零件,綜合應用野火版Pro/E和Master CAM軟件完成模具設計與制造過(guò)程采用CAD/CAM技術(shù)完成手機外殼的模具設計及型芯模具零件
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