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timeprovider xt 文章 進(jìn)入timeprovider xt技術(shù)社區
美高森美增加為L(cháng)TE網(wǎng)絡(luò )提供同步能力的精確時(shí)間協(xié)議客戶(hù)端的容量達一倍
- 致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布其為L(cháng)TE網(wǎng)絡(luò )提供同步的TimeProvider® 2700 PTP主時(shí)鐘(GM)的精確時(shí)間協(xié)議(PTP)客戶(hù)端容量增加一倍?，F在TimeProvider 2700可為多達128個(gè)PTP客戶(hù)端同時(shí)提供硬件時(shí)間戳支持，從而使得使用單一GM時(shí)鐘的成本效益更為顯著(zhù)。 已安裝的TimeProvider 2700可以無(wú)需附加硬件而升級到更大的客戶(hù)端容量支持，從而通過(guò)
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美高森美具有創(chuàng )新性的TimeProvider 5000系統 支持LTE Advanced和小型蜂窩基站部署所需的相位同步
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布備受贊譽(yù)的TimeProvider® 5000 發(fā)布軟件版本2.2，通過(guò)軟件升級和許可密鑰，可實(shí)現對ITU-T G.8275.1相位同步規范支持。新軟件版本現在可以支持同步以太網(wǎng)(Synchronous Ethernet)和IEEE 1588精密時(shí)間協(xié)議(PTP)相位規范。PTP相位規范將幫助美高森美客戶(hù)更高效地使用可用頻譜，并且提供更可靠的網(wǎng)絡(luò )。美高森美具有創(chuàng )新性
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EVG集團在融化晶圓鍵合領(lǐng)域取得重大突破，一舉掃清制造3D-IC硅片通道大容量設備的主要障礙
- 印刷設備的主要供應商，EVG集團今日公布了新一代融化晶圓鍵合平臺GEMINI®FB XT，該平臺匯集多項技術(shù)突破，令半導體行業(yè)向實(shí)現3D-IC硅片通道高容量生產(chǎn)的目標又邁進(jìn)了一步。新平臺晶圓對晶圓排列精度是過(guò)去標準平臺的三倍，生產(chǎn)能力更是比先前高出50%，此外GEMINI FB XT平臺還為半導體行業(yè)應用3D-IC及硅片通道技術(shù)掃清了幾大關(guān)鍵障礙，使半導體行業(yè)能夠在未來(lái)不斷提升設備密度，強化設備機能，同時(shí)又無(wú)需求助于越發(fā)昂貴復雜的光刻工藝技術(shù)。 晶圓對晶圓鍵合是激活諸如堆疊式內存，邏輯記
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Lantiq語(yǔ)音電話(huà)芯片獲得有線(xiàn)網(wǎng)關(guān)設計認證
- 領(lǐng)先的寬帶接入和家庭聯(lián)網(wǎng)技術(shù)供應商領(lǐng)特公司(Lantiq)于2014年4月28日宣布：其DUSLIC?-xT語(yǔ)音線(xiàn)路解決方案已獲得認證，被集成在基于Intel? PUMA? 6系統級芯片(SoC)的有線(xiàn)電視線(xiàn)纜網(wǎng)關(guān)之中。需要特別說(shuō)明的是，DUSLIC-xT驅動(dòng)軟件已經(jīng)被集成到Intel的線(xiàn)纜產(chǎn)品軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK)中，同時(shí)Lantiq的電話(huà)接口子卡(TID card)參考設計已經(jīng)通過(guò)Puma 6 平臺的兼容性測試。 有線(xiàn)網(wǎng)關(guān)供應商可以利用該參考設計，或直接與La
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熱管理在汽車(chē)電子設計中的重要性
- 當今汽車(chē)中的電子類(lèi)功能（圖1）不斷增加，并將很快超過(guò)機械類(lèi)功能所提供的價(jià)值。電子類(lèi)功能也正成為車(chē)型的主要競...
- 關(guān)鍵字： 熱管理 汽車(chē)電子設計 FloTHERM XT
采用新型電能表方案應對節能和防竊電挑戰
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
- 關(guān)鍵字： PowerIntegrations公司 LinkSwitch-XT
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